[發明專利]一種高效散熱型LED燈

有效

• 申請號: 201711482934.3
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN108224123B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 馬達;羅江華;胡海濤;李心舟
• 申請（專利權）人: 佛山市南海區聯合廣東新光源產業創新中心
• 主分類號: F21K9/232
• 分類號: F21K9/232;F21V29/67;F21V29/83;F21Y115/10
• 代理公司: 北京君華知識產權代理有限公司 11515
• 代理人: 朱慶華

本發明公開了一種高效散熱型LED燈，包括燈體組件和散熱裝置，所述燈體組件包括螺口、電路板、燈殼和燈管，所述螺口下表面設置有所述電路板，所述電路板與所述螺口固定連接，所述電路板下方設置有所述燈殼，所述燈殼與所述電路板固定連接，所述燈殼下方設置有所述燈管，所述燈管與所述燈殼固定連接，所述散熱裝置包括冷卻塊和無聲風扇，所述冷卻塊位于所述燈殼內腔；在燈殼內安裝了冷卻塊，冷卻塊開設有圓孔，圓孔于燈管上端對應，冷卻塊上方安裝有無聲風扇，這樣可以使冷卻塊能夠直接接觸到燈管內的熱量，從而進行第一步降溫，在無聲風扇的吸力下，可以將燈管內的熱量吸出來，從而進行第二步降溫。

技術領域

本發明屬于LED燈技術領域，具體涉及一種高效散熱型LED燈。

背景技術

LED燈是一塊電致發光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最后安裝外殼，所以 LED 燈的抗震性能好。

LED燈雖然節能使用壽命長，但在使用過程中，由于LED芯片的熱容量很小，一點點熱量的積累就會使得芯片的結溫迅速提高，如果長時間處于工作狀態，散熱得不到良好的解決，就會使LED燈的壽命縮短，而現有的散熱方法要經過很多途徑，具體來說，LED芯片產生的熱，從它的金屬散熱塊出來，先經過焊料板的PCB，在通過導熱膠才到鋁散熱器，不僅復雜，而且散熱還達不到理想的效果。

發明內容

本發明的目的在于提供一種高效散熱型LED燈，以解決上述背景技術中提出LED燈雖然節能使用壽命長，但在使用過程中，由于LED芯片的熱容量很小，一點點熱量的積累就會使得芯片的結溫迅速提高，如果長時間處于工作狀態，散熱得不到良好的解決，就會使LED燈的壽命縮短，而現有的散熱方法要經過很多途徑，具體來說，LED芯片產生的熱，從它的金屬散熱塊出來，先經過焊料板的PCB，在通過導熱膠才到鋁散熱器，不僅復雜，而且散熱還達不到理想的效果的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種高效散熱型LED燈，包括燈體組件和散熱裝置，所述燈體組件包括螺口、電路板、燈殼和燈管，所述螺口下表面設置有所述電路板，所述電路板與所述螺口固定連接，所述電路板下方設置有所述燈殼，所述燈殼與所述電路板固定連接，所述燈殼下方設置有所述燈管，所述燈管與所述燈殼固定連接，所述散熱裝置包括冷卻塊和無聲風扇，所述冷卻塊位于所述燈殼內腔，并與所述燈殼內腔壁固定連接，所述冷卻塊上方設置有所述無聲風扇，所述無聲風扇與所述燈殼內腔壁固定連接，所述無聲風扇與所述電路板電性連接。

優選的，所述燈殼下端開設有散熱窗，外表壁開設有進風口，所述散熱窗位于冷卻塊下方。

優選的，所述燈管內腔設置有芯片，所述芯片與燈殼下表面固定連接，所述芯片外表壁設置有LED燈，所述LED燈與所述芯片外表壁固定連接。

優選的，所述冷卻塊中間位置開設有圓孔，所述圓孔分別與燈管上端對應。

優選的，所述無聲風扇上端設置有風管，所述風管一端與所述無聲風扇固定連接，另一端貫穿燈殼外壁。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：在燈殼內安裝了冷卻塊，冷卻塊開設有圓孔，圓孔于燈管上端對應，冷卻塊上方安裝有無聲風扇，這樣可以使冷卻塊能夠直接接觸到燈管內的熱量，從而進行第一步降溫，在無聲風扇的吸力下，可以將燈管內的熱量吸出來，從風管排出，進風口會將新的空氣注入到燈管內，從而進行第二步降溫，這種降溫方法可以使LED燈進行長時間處于工作狀態。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為本發明的等殼結構示意圖；

圖3為本發明的冷卻塊結構示意圖；