[發(fā)明專利]電機電樞的液體填充料浸漬后密封固化的工藝裝備和方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711482418.0
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN109995204B
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發(fā)明（設計）人: 馬盛駿
• 申請（專利權）人: 北京金風科創(chuàng)風電設備有限公司
• 主分類號: H02K15/12
• 分類號: H02K15/12
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 劉躍舉;劉奕晴

1.一種用于電機電樞的液體填充料浸漬后密封固化的工藝裝備(200)，其特征在于，包括：

筒體(210)，電機電樞(100)被軸向豎直地放置在所述筒體(210)內；

氣流供應裝置(260)，產生被加熱且升壓后的氣流，并將其供應到所述筒體(210)內；

電樞端部扼流裝置(220)，設置在所述筒體(210)內并處于電機電樞(100)下方，所述電樞端部扼流裝置(220)從所述氣流供應裝置(260)接收第一氣流(231)，并使第一氣流(231)從下到上地噴吹到所述電機電樞(100)的處于下方的電樞端部(21)而對所述電樞端部(21)形成氣壓密封，

所述電樞端部扼流裝置(220)包括環(huán)形進氣通道(222)，所述環(huán)形進氣通道(222)與所述電樞端部(21)對齊，從所述氣流供應裝置(260)接收的第一氣流(231)經(jīng)由所述環(huán)形進氣通道(222)向上流動而噴吹所述電樞端部(21)，以利用氣流在所述電樞端部(21)的下方空間蓄壓形成氣壓密封，從而封堵所述電樞端部(21)上的液體填充料。

2.根據(jù)權利要求1所述的工藝裝備，其特征在于，所述電樞端部扼流裝置(220)還包括：第一回流通道(224)，呈環(huán)形，設置在所述環(huán)形進氣通道(222)的徑向外側，且所述第一回流通道(224)的上部通過溢流口(223)與所述環(huán)形進氣通道(222)連通，噴吹所述電樞端部(21)之后的第一氣流(231)溢流到所述第一回流通道(224)，并沿著所述第一回流通道(224)向下流動而流出所述筒體(210)。

3.根據(jù)權利要求2所述的工藝裝備，其特征在于，所述工藝裝備(200)還包括：

環(huán)形承載封閉板(226)，設置在所述電樞端部扼流裝置(220)和所述電樞主體扼流裝置(240)之間以支撐所述電機電樞(100)，并將所述電樞端部(21)周圍的氣流和所述電樞主體(23)周圍的氣流阻隔開；

液體逆止閥(227)，設置在所述環(huán)形進氣通道(222)中。

4.根據(jù)權利要求1所述的工藝裝備，其特征在于，所述工藝裝備還包括：

電樞主體扼流裝置(240)，設置在所述筒體(210)內并處于電樞主體(23)周圍，所述電樞主體扼流裝置(240)從所述氣流供應裝置(260)接收第二氣流(232)，并使第二氣流(232)斜向上地噴吹到所述電樞主體(23)的外側部而對所述電樞主體(23)表面縫隙口溢流的液體填充料形成氣壓密封。

5.根據(jù)權利要求4所述的工藝裝備，其特征在于，所述電樞主體扼流裝置(240)包括：

環(huán)形配氣室(242)，從所述氣流供應裝置(260)接收的第二氣流(232)在所述環(huán)形配氣室(242)內變成在軸向上均勻分布且沿徑向向內流動的氣流；

環(huán)形的氣流加速器(243)，設置在所述環(huán)形配氣室(242)的徑向內側，并將從所述環(huán)形配氣室(242)流出的氣流轉變成斜向上的高速射流而噴吹所述電樞主體(23)的縫隙口及其表面而形成氣壓密封；

第二回流通道(247)，設置在所述電機電樞(100)的內部，噴吹所述電樞主體(23)之后的氣流從所述電機電樞(100)上方匯流到所述第二回流通道(247)，并沿著所述第二回流通道(247)向下流動而流出所述筒體(210)。

6.根據(jù)權利要求5所述的工藝裝備，其特征在于，所述氣流加速器(243)包括呈圓形分布的多個加速柱(291)，所述加速柱(291)均在軸向方向、從下到上地沿徑向向外傾斜，并在相鄰兩個加速柱(291)之間形成具有喉部(295)的加速射流通道(292)。

7.根據(jù)權利要求6所述的工藝裝備，其特征在于，所述加速柱(291)傾斜的角度是可調的，且在5°至10°的范圍內。

8.根據(jù)權利要求6所述的工藝裝備，其特征在于，所述氣流加速器(243)的加速射流通道(292)與所述電樞主體(23)上的槽楔一一對應地設置。