[發明專利]一種LED發光件

在審

• 申請號: 201711480998.X
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN109994457A
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 李德民;李振寧;張志寬;邢其彬;姚亞瀾
• 申請（專利權）人: 惠州市聚飛光電有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 江婷

1.一種LED發光件，其特征在于，包括基板、固晶區、焊盤以及封裝膠體；所述固晶區設置于所述基板的中部，用于安裝LED芯片；所述固晶區錯位設置于所述基板上，且所述固晶區的長度方向或寬度方向與所述基板的邊緣所形成的夾角大于0°且小于90°；所述焊盤包括兩個，分別從所述基板的兩側向基板內的所述固晶區所在的位置延伸，所述LED芯片上的兩個電極分別與所述焊盤形成電連接；所述封裝膠體封裝在所述基板的頂部，至少將所述LED芯片封裝在內。

2.如權利要求1所述的LED發光件，其特征在于，所述固晶區的形狀為任意形狀。

3.如權利要求2所述的LED發光件，其特征在于，所述固晶區的長度方向與所述基板的邊緣所形成的夾角為45°。

4.如權利要求1-3任一項所述的LED發光件，其特征在于，所述固晶區與任意一個所述焊盤相連。

5.如權利要求4所述的LED發光件，其特征在于，所述LED芯片的一個電極直接與所述固晶區電連接，另一個電極與另一個焊盤電連接。

6.如權利要求4所述的LED發光件，其特征在于，所述焊盤連接所述固晶區，且所述焊盤通過所述固晶區向基板內延伸。

7.如權利要求1-3任一項所述的LED發光件，其特征在于，所述焊盤向基板內延伸的延伸部的端部為圓形盤狀結構。

8.如權利要求7所述的LED發光件，其特征在于，所述LED芯片的兩個電極分別通過導線與所述焊盤的端部相連，形成電連接。

9.如權利要求1-3任一項所述的LED發光件，其特征在于，所述焊盤向基板內延伸的延伸部為弧形。

10.如權利要求1-3任一項所述的LED發光件，其特征在于，所述固晶區至少安裝兩個LED芯片，且各LED芯片上的兩個電極均各自與所述焊盤形成電連接。