[發(fā)明專利]復(fù)合隔離膜及其制備方法、使用其的電化學(xué)裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711478896.4 | 申請(qǐng)日： | 2017-12-29 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN109994688B | 公開（公告）日： | 2021-09-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃華鋒;黃起森;王鈰汶;梁成都 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 寧德時(shí)代新能源科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01M50/431 | 分類號(hào)： | H01M50/431;H01M50/451;H01M50/417;H01M50/403;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 北京匯思誠(chéng)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11444 | 代理人： | 王剛;龔敏 |
| 地址： | 352100 福建*** | 國(guó)省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 復(fù)合 隔離 及其 制備 方法 使用 電化學(xué) 裝置 | ||
1.一種復(fù)合隔離膜，包括基材和設(shè)置于所述基材的至少一個(gè)表面上的無機(jī)層，所述基材為多孔基材，其特征在于，
所述無機(jī)層為不含粘結(jié)劑的無機(jī)介電層，所述無機(jī)層為孔隙率低于10％的連續(xù)致密膜層，所述無機(jī)層的厚度為20nm～1000nm；
所述無機(jī)層與所述基材的界面剝離力不低于30N/m；
在所述多孔基材的一個(gè)表面上，所述無機(jī)層均勻包覆于所述表面和所述表面上的至少一部分孔的內(nèi)壁上，所述無機(jī)層包覆所述孔的深度為所述多孔基材厚度的1/1000～1/20；
所述復(fù)合隔離膜耐刺穿性能不低于300gf。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合隔離膜，其特征在于，所述無機(jī)層包含具有電子絕緣特性和導(dǎo)離子性能的無機(jī)氧化物、無機(jī)氟化物、無機(jī)氮化物、無機(jī)氫氧化物中的至少一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的復(fù)合隔離膜，其特征在于，所述無機(jī)層包含Al的氧化物、氧化鋁的水合物、Si的氧化物、Si的氮化物、Ti的氧化物、Ti的氮化物、Zn的氧化物、Zn的氮化物、Mg的氧化物、Mg的氮化物、Zr的氧化物、Zr的氮化物、Ca的氧化物、Ca的氮化物、Ba的氧化物、和Ba的氮化物中的至少一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合隔離膜，其特征在于，所述基材的材質(zhì)包含選自聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、芳綸、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、聚丙烯腈、聚酰亞胺、聚酰胺、聚酯、和天然纖維中的一種或多種的組合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合隔離膜，其特征在于，所述基材的孔隙率為20％～80％。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的復(fù)合隔離膜，其特征在于，所述基材的孔隙率為40％～70％。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合隔離膜，其特征在于，所述基材的孔的孔徑為0.02μm～0.5μm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合隔離膜，其特征在于，所述基材的厚度為5μm～50μm。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的復(fù)合隔離膜，其特征在于，所述基材的厚度為7μm～20μm。
10.權(quán)利要求9所述的復(fù)合隔離膜，其特征在于，所述基材的厚度為7μm～15μm。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合隔離膜，其特征在于，所述復(fù)合隔離膜的透氣度在130s～350s之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合隔離膜，其特征在于，所述復(fù)合隔離膜在90℃下單獨(dú)放置1h后，橫向熱收縮率和縱向熱收縮率均低于3％。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的復(fù)合隔離膜，其特征在于，所述復(fù)合隔離膜在90℃下單獨(dú)放置1h后，橫向熱收縮率和縱向熱收縮率均低于2％。
14.權(quán)利要求13所述的復(fù)合隔離膜，其特征在于，所述復(fù)合隔離膜在90℃下單獨(dú)放置1h后，橫向熱收縮率和縱向熱收縮率均低于1％。
15.一種復(fù)合隔離膜的制備方法，包括：
提供基材，所述基材為多孔基材；
采用氣相沉積法，在所述基材的表面和所述基材的孔內(nèi)部形成無機(jī)層，并使所述無機(jī)層為孔隙率低于10％的連續(xù)致密膜層，使所述無機(jī)層的厚度為20nm～1000nm，使所述無機(jī)層與所述基材界面的剝離力不低于30N/m；
在所述多孔基材的一個(gè)表面上，所述無機(jī)層均勻包覆于所述表面和所述表面上的至少一部分孔的內(nèi)壁上，所述無機(jī)層包覆所述孔的深度為所述多孔基材厚度的1/1000～1/20；
所述復(fù)合隔離膜耐刺穿性能不低于300gf。
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