[發明專利]一種控制無機非金屬功能材料燒銀變形的方法有效
| 申請號: | 201711478593.2 | 申請日: | 2017-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN108083852B | 公開(公告)日: | 2021-04-06 |
| 發明(設計)人: | 曾德平;許貴華;王洵之 | 申請(專利權)人: | 重慶醫科大學 |
| 主分類號: | C04B41/88 | 分類號: | C04B41/88 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 周建軍 |
| 地址: | 400016*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 控制 無機 非金屬 功能 材料 變形 方法 | ||
1.一種控制無機非金屬功能材料燒銀變形的方法,其特征在于:提供底座、壓塊以及待燒結的無機非金屬功能材料,所述無機非金屬功能材料為曲面壓電陶瓷片,其一側為凸面,另一側為凹面,所述底座具有凹槽,所述凹槽的凹面與待燒結曲面壓電陶瓷片的凸面相匹配,所述壓塊具有與待燒結曲面壓電陶瓷片的凹面相匹配的凸面,所述底座凹槽的凹面直徑、壓塊的凸面直徑均大于或等于曲面壓電陶瓷片的直徑;將曲面壓電陶瓷片放置在底座上,再將壓塊放置在曲面壓電陶瓷片上,形成夾心結構,即可進行燒結;所述底座、壓塊的材質選自剛玉陶瓷;所述曲面壓電陶瓷片的厚度>3mm時,所述壓塊的厚度為2±0.2mm;所述曲面壓電陶瓷片的厚度為1-3mm時,所述壓塊的厚度為0.8-2.2mm;所述曲面壓電陶瓷片的厚度<1mm時,所述壓塊的厚度為0.8±0.2mm。
2.根據權利要求1所述的控制無機非金屬功能材料燒銀變形的方法,其特征在于:所述底座凹槽的凹面直徑、壓塊的凸面直徑均等于所述曲面壓電陶瓷片的直徑。
3.根據權利要求1所述的控制無機非金屬功能材料燒銀變形的方法,其特征在于:所述剛玉陶瓷選自剛玉95瓷、剛玉97瓷中的任一種。
4.一種用于控制無機非金屬功能材料燒銀變形的輔具,其特征在于:包括底座、壓塊,所述底座具有凹槽,所述凹槽的凹面與待燒結無機非金屬功能材料的凸面相匹配,所述壓塊具有與待燒結無機非金屬功能材料的凹面相匹配的凸面,所述底座凹槽的凹面直徑、壓塊的凸面直徑均大于或等于無機非金屬功能材料的直徑;所述無機非金屬功能材料選自曲面壓電陶瓷片,所述底座、壓塊的材質選自剛玉陶瓷;所述曲面壓電陶瓷片的厚度>3mm時,所述壓塊的厚度為2±0.2mm;所述曲面壓電陶瓷片的厚度為1-3mm時,所述壓塊的厚度為0.8-2.2mm;所述曲面壓電陶瓷片的厚度<1mm時,所述壓塊的厚度為0.8±0.2mm。
5.根據權利要求4所述的輔具,其特征在于:所述底座凹槽的凹面直徑、壓塊的凸面直徑均等于所述曲面壓電陶瓷片的直徑。
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