[發(fā)明專利]用于確定預(yù)燒板上的阻擋層的高度的方法及裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711478508.2
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號(hào): CN108253916B
• 公開（公告）日: 2019-03-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 于天
• 申請（專利權(quán)）人: 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司;英特爾公司
• 主分類號(hào): G01B21/08
• 分類號(hào): G01B21/08;G01L5/00
• 代理公司: 北京永新同創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11376
• 代理人: 鐘勝光

本申請?zhí)峁┝艘环N用于確定預(yù)燒板上的阻擋層的高度的方法，包括：在預(yù)燒板的3D預(yù)燒板模型的測試槽中設(shè)置壓力傳感器；基于所述壓力傳感器來感測出在散熱板中的氣囊膨脹時(shí)對所述預(yù)燒板模型施加的壓力值；以及基于所感測出的壓力值以及預(yù)定壓力值?阻擋層高度對應(yīng)關(guān)系來確定所述阻擋層的高度。利用該方法，可以容易且準(zhǔn)確地確定預(yù)燒板上的阻擋層的高度。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請通常涉及半導(dǎo)體芯片封裝測試領(lǐng)域，更具體地，涉及一種用于確定預(yù)燒板上的阻擋層的高度的方法及裝置。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體芯片封裝和測試時(shí)，需要對半導(dǎo)體芯片執(zhí)行預(yù)燒過程。具體，是將半導(dǎo)體芯片置于預(yù)燒板(多層預(yù)燒板)上，并將整個(gè)預(yù)燒板置入電熱箱之中，以高溫以及高壓進(jìn)行測試，該高溫環(huán)境超出一般芯片正常的使用狀況，借助這種方式，半導(dǎo)體測試廠商可測試出性能不合格的芯片。

在進(jìn)行上述高溫高壓測試時(shí)，通常會(huì)帶來散熱問題。一旦不能很好地散熱，則容易造成半導(dǎo)體芯片損壞，尤其是在進(jìn)行CPU芯片測試時(shí)。為了保證在預(yù)燒板上實(shí)現(xiàn)良好的散熱，通常會(huì)使用散熱板來進(jìn)行散熱，具體地，通過散熱板中設(shè)置的氣囊膨脹來降低散熱板以與預(yù)燒板上的電子組件(例如，半導(dǎo)體芯片器件)接觸，從而為預(yù)燒板上的電子組件散熱。然而，散熱板中的氣囊膨脹會(huì)對預(yù)燒板上的電子組件產(chǎn)生壓力，由于該氣囊的表面是比較薄的錫箔，在壓力較大的情況下容易破損，從而使得氣囊中的液體會(huì)流出而使得電子組件(比如，CPU芯片)的表面變臟，由此導(dǎo)致性能不合格。

為了防止散熱板中的氣囊膨脹時(shí)對預(yù)燒板上的電子組件施加過大的壓力，提出了一種在預(yù)燒板的頂側(cè)軌道上設(shè)置阻擋層的預(yù)燒板結(jié)構(gòu)，利用該阻擋層可以有效地降低氣囊膨脹時(shí)對預(yù)燒板上的電子組件施加的壓力。在該方案中，阻擋層的高度是基于預(yù)燒板上的所有電子組件的高度來計(jì)算出的，由于電子組件的高度在制造時(shí)通常會(huì)存在正/負(fù)容差，從而使得阻擋層的高度存在較大的波動(dòng)范圍，由此會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)過壓力或欠壓力情形。在過壓力情形下，氣囊的錫箔容易破損；而在欠壓力情形下，由于接觸不充分而使得散熱效果不佳。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述問題，本申請?zhí)峁┝艘环N用于確定預(yù)燒板上的阻擋層的高度的方法及裝置。利用該方法及裝置，可以通過感測在散熱板中的氣囊膨脹時(shí)對預(yù)燒板施加的壓力值，并基于預(yù)定壓力值-阻擋層高度對應(yīng)關(guān)系來得到與所感測的壓力值對應(yīng)的適合阻擋層高度，由此防止出現(xiàn)上述過壓力和欠壓力情形。

根據(jù)本申請的一個(gè)方面，提供了一種用于確定預(yù)燒板上的阻擋層的高度的方法，包括：在所述預(yù)燒板的3D預(yù)燒板模型的測試槽中設(shè)置壓力傳感器；基于所述壓力傳感器來感測出在散熱板中的氣囊膨脹時(shí)對所述預(yù)燒板模型施加的壓力值；以及基于所感測出的壓力值以及預(yù)定壓力值-阻擋層高度對應(yīng)關(guān)系來確定所述阻擋層的高度。

優(yōu)選地，在一個(gè)示例中，所述方法還可以包括：利用3D打印技術(shù)來打印出所述3D預(yù)燒板模型；

優(yōu)選地，在一個(gè)示例中，所述壓力傳感器可以包括多個(gè)壓力傳感器，以及基于所感測出的壓力值以及預(yù)定壓力值-阻擋層高度對應(yīng)關(guān)系來確定所述阻擋層的高度可以包括：計(jì)算所感測出的多個(gè)壓力值的加權(quán)壓力平均值，其中，所述壓力傳感器的加權(quán)值是基于所述壓力傳感器在所述3D預(yù)燒板模型上的位置導(dǎo)出的；以及基于所計(jì)算出的加權(quán)壓力平均值以及預(yù)定壓力值-阻擋層高度對應(yīng)關(guān)系來確定所述阻擋層的高度。

優(yōu)選地，在一個(gè)示例中，所述預(yù)定壓力值-阻擋層高度對應(yīng)關(guān)系是基于實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)導(dǎo)出的。

優(yōu)選地，在一個(gè)示例中，所述預(yù)定壓力值-阻擋層高度對應(yīng)關(guān)系是線性對應(yīng)關(guān)系表或非線性對應(yīng)關(guān)系表。

根據(jù)本申請的另一方面，提供了一種用于確定預(yù)燒板上的阻擋層的高度的裝置，包括：設(shè)置在所述預(yù)燒板的3D預(yù)燒板模型的測試槽中的壓力傳感器，用于感測出在散熱板中的氣囊膨脹時(shí)對所述預(yù)燒板模型施加的壓力值；數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元，用于存儲(chǔ)預(yù)定壓力值-阻擋層高度對應(yīng)關(guān)系；以及高度確定單元，用于基于所感測出的壓力值以及所述預(yù)定壓力值-阻擋層高度對應(yīng)關(guān)系來確定所述阻擋層的高度。