[發明專利]印錫治具及印錫方法

在審

• 申請號: 201711476864.0
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN108235595A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 呂曉勝;郭林波;王文長
• 申請（專利權）人: 京信通信系統（中國）有限公司;京信通信技術（廣州）有限公司;京信通信系統（廣州）有限公司;天津京信通信系統有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京市立方律師事務所 11330
• 代理人: 劉延喜

1.一種印錫治具，用于大焊盤電路板的印錫，其特征在于，包括：

定位板，其上表面沿其厚度方向凹設有至少一個用于放置電路板的定位槽以及設置于四周的第一定位部，所述定位槽的深度不大于所述電路板的厚度；

媒介層，覆蓋于所述定位板，其上對應組裝于所述定位槽的電路板焊盤設有縫隙以及對應所述第一定位部的第二定位部，所述縫隙大于所述焊盤的尺寸；

鋼網，壓覆于所述媒介層，對應所述電路板焊盤設有開槽。

2.根據權利要求1所述的印錫治具，其特征在于，所述第一定位部為定位柱，所述第二定位部為通孔，當所述媒介層覆蓋于所述定位板，所述定位柱穿設于所述通孔。

3.根據權利要求1所述的印錫治具，其特征在于，所述定位槽成陣列排布，其形狀與所述電路板形狀相同。

4.根據權利要求1所述的印錫治具，其特征在于，所述媒介層為柔性材料，其厚度不超過0.1mm，當其覆蓋于所述定位板可與所述定位板相互吸附。

5.根據權利要求4所述的印錫治具，其特征在于，所述定位板和/或所述媒介層設有多個吸附點，所述吸附點均勻分布于所述定位槽和/或所述縫隙的四周。

6.根據權利要求5所述的印錫治具，其特征在于，所述吸附點為圓形，其直徑不小于4mm。

7.根據權利要求4至6任意一項所述的印錫治具，其特征在于，所述媒介層包括突出所述定位板邊緣的凸緣，所述凸緣用于當印錫完成將所述媒介層從所述定位板沿所述凸緣側撕下。

8.根據權利要求1所述的印錫治具，其特征在于，所述媒介層為具有擾度的剛性材質，其厚度不超過0.1mm。

9.根據權利要求8所述的印錫治具，其特征在于，所述定位板四周設有夾具，所述夾具用于當所述媒介層覆蓋于所述定位板將所述媒介層固定在定位板上表面以防止兩者發生相對移動。

10.一種基于權利要求1～9任意一項所述印錫治具進行印錫的方法，其特征在于，包括以下步驟：

將電路板組裝于定位板的限位槽；

使媒介層的第二定位部正對定位板的第一定位部，將媒介層覆蓋并固定于定位板上表面；

使鋼網開槽與電路板焊盤正對，將鋼網壓覆于所述媒介層；

在鋼網背離媒介層一側放置錫膏，進行印錫；

依次取下鋼網和媒介層，印錫完成。