[發(fā)明專利]一種全自動(dòng)貼膜貼片機(jī)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711476027.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107910286A | 公開(公告)日: | 2018-04-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王軍才;莊吉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州吉才智能科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 蘇州廣正知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司32234 | 代理人: | 劉盼盼 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市吳中*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 全自動(dòng) 貼膜貼片機(jī) | ||
1.一種全自動(dòng)貼膜貼片機(jī),其特征在于,包括機(jī)臺(tái)、凸輪分割器組件、晶圓上料機(jī)構(gòu)、鋼環(huán)上料機(jī)構(gòu)、下壓貼膜切刀組件、貼標(biāo)組件、成品下料機(jī)構(gòu)、白膜原料軸、白膜廢料收料軸以及鋼環(huán)收料機(jī)構(gòu),所述凸輪分割器組件設(shè)置在機(jī)臺(tái)的中間位置,所述晶圓上料機(jī)構(gòu)設(shè)置在機(jī)臺(tái)的前端,所述鋼環(huán)上料機(jī)構(gòu)、下壓貼膜切刀組件、貼標(biāo)組件和成品下料機(jī)構(gòu)均設(shè)置在凸輪分割器組件上,所述白膜原料軸和白膜廢料收料軸分別位于下壓貼膜切刀組件上端的兩側(cè)邊,所述鋼環(huán)收料機(jī)構(gòu)設(shè)置在機(jī)臺(tái)上并位于成品下料機(jī)構(gòu)的一側(cè)邊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)貼膜貼片機(jī),其特征在于,所述凸輪分割器組件分為4個(gè)獨(dú)立工位和1個(gè)翻轉(zhuǎn)下料工位,具體包括:鋼環(huán)上料工位、晶圓上料工位、貼膜工位、貼標(biāo)工位和下料翻轉(zhuǎn)模組。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的全自動(dòng)貼膜貼片機(jī),其特征在于,所述鋼環(huán)上料工位、晶圓上料工位、貼膜工位、下料翻轉(zhuǎn)模組分別對(duì)應(yīng)于鋼環(huán)上料機(jī)構(gòu)、晶圓上料機(jī)構(gòu)、下壓貼合切刀組件、貼標(biāo)組件和成品下料機(jī)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)貼膜貼片機(jī),其特征在于,所述鋼環(huán)上料機(jī)構(gòu)內(nèi)設(shè)置有鋼環(huán)緩存區(qū),所述鋼環(huán)緩存區(qū)內(nèi)疊加放置有鋼環(huán),最多放置200片鋼環(huán),其中,所述鋼環(huán)為6寸。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的全自動(dòng)貼膜貼片機(jī),其特征在于,所述鋼環(huán)收料機(jī)構(gòu)上設(shè)置有兩個(gè)下料料夾,每個(gè)下料料夾內(nèi)最多疊加放置100片鋼環(huán)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)貼膜貼片機(jī),其特征在于,所述晶圓上料機(jī)構(gòu)的晶圓上料方式為脆盤疊放上料,所述脆盤內(nèi)放置有多個(gè)晶圓。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的全自動(dòng)貼膜貼片機(jī),其特征在于,所述晶圓采用2或4寸的藍(lán)寶石晶圓。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)貼膜貼片機(jī),其特征在于,所述晶圓上料機(jī)構(gòu)的晶圓取料方式采用真空吸附取料,使用真空硅膠吸盤。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)貼膜貼片機(jī),其特征在于,所述全自動(dòng)貼膜貼片機(jī)還包括CCD視覺裝置,所述的CCD視覺裝置設(shè)置在機(jī)臺(tái)上端并位于晶圓上料機(jī)構(gòu)的一側(cè)邊。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)貼膜貼片機(jī),其特征在于,所述全自動(dòng)貼膜貼片機(jī)還包括人機(jī)界面,所述的人機(jī)界面設(shè)置在機(jī)臺(tái)的一側(cè)邊。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于蘇州吉才智能科技有限公司,未經(jīng)蘇州吉才智能科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711476027.8/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





