[發明專利]一種用于校直工件的校直機及其校直方法

在審

• 申請號: 201711474909.0
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN108015130A
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 張將來;龍青國;鄧進林;李振中
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞飛科技有限公司
• 主分類號: B21D3/00
• 分類號: B21D3/00;B21C51/00;B21D43/02;B21D43/14;B07C5/34;B07C5/38
• 代理公司: 廣東良馬律師事務所 44395
• 代理人: 李良

1.一種用于校直工件的校直機，所述校直機包括機架，其特征在于，所述機架上設置有用于給校直機上料的上料機構、用于檢測待校直工件是否需校直的檢測機構和用于壓緊并校直待校直工件的校直機構，所述檢測機構設置于上料機構的一側，所述校直機構設置于上料機構的上方。

2.根據權利要求1所述的用于校直工件的校直機，其特征在于，所述機架上設置有用于將待校直工件推至校直機構內的右推移裝置和用于將校直工件推回上料機構的左推移裝置，所述右推移裝置設置于上料機構的右側、所述左推移裝置設置于上料機構的左側。

3.根據權利要求1所述的用于校直工件的校直機，其特征在于，所述機架上還設置有用于存放合格工件的成品箱、用于收集不合格工件的廢料箱和用于將不合格工件推入廢料箱的廢料推移裝置，所述成品箱設置于上料機構的下方，所述廢料箱設置于上料機構的一側，所述廢料推移裝置設置于上料機構的另一側。

4.根據權利要求1所述的用于校直工件的校直機，其特征在于，所述上料機構包括有用于將待校直工件運轉至檢測及校直工位的轉盤、用于給轉盤上料的料斗和用于驅動所述轉盤轉動的第一電機，所述料斗設置于轉盤的一側的上方，所述轉盤上設置有若干凹槽，所述凹槽內設置有用于檢測凹槽內有無待校直工件的第一傳感器，所述凹槽上設置有用于供第一傳感器感應的通孔，轉盤的一側設置有用于檢測待校直工件是否位于原點的第二傳感器。

5.根據權利要求1所述的用于校直工件的校直機，其特征在于，所述檢測機構包括使待校直工件轉動的轉動裝置和用于檢測待校直工件的最低點或最高點的位移傳感器，所述位移傳感器設置于轉盤的右側，所述轉動裝置設置于轉盤的左側。

6.根據權利要求1所述的用于校直工件的校直機，其特征在于，所述校直機構包括用于校直待校直工件的校正探針、用于驅使校正探針升降的第二電機、用于壓緊待校直工件的下壓輪和驅動所述下壓輪升降的壓緊氣缸，所述第二電機設置于機架上，所述校正探針和壓緊氣缸設置于第二電機的底端，所述壓緊氣缸位于第二電機的一側，所述下壓輪設置于壓緊氣缸的活動部分的底端。

7.根據權利要求5所述的用于校直工件的校直機，其特征在于，所述轉動裝置包括固定架、用于使待校直工件轉動的兩滾筒、用于驅使兩滾筒轉動的兩齒輪和用于齒輪轉動的第三電機，所述齒輪、滾筒和第三電機均設置于固定架上，所述固定架與機架連接。

8.一種如權利要求1所述的用于校直工件的校直機的校直工件方法，其特征在于，包括如下步驟：

A、上料機構將待校直工件運轉至檢測機構的檢測工位；

B、檢測機構使待校直工件轉動檢測待校直工件是否需校直；

C、校直機構壓緊并校直待校直工件。

9.根據權利要求8所述的校直工件方法，其特征在于，所述步驟A包括：

A1、由料斗將待校直工件送入轉盤的凹槽中；

A2、第一電機驅動所述轉盤轉動至檢測及校直工位；

A3、由第二傳感器檢測待校直工件是否位于檢測原點。

10.根據權利要求8所述的校直工件方法，其特征在于，

在所述步驟A之后、步驟B之前還包括：

A11、由右推移裝置將待校直工件推至校直機構內。

在所述步驟C之后，還包括：

C11、由左推移裝置將校直工件推回上料機構中。