[發明專利]一種基于RFID技術的模塊化鑰匙柜

在審

• 申請號: 201711474711.2
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN107997414A
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 宰金佳;呂宮;華怡帆;安鮮;王偉濤
• 申請（專利權）人: 江蘇云涌電子科技股份有限公司
• 主分類號: A47B81/00
• 分類號: A47B81/00;G06K19/077;G07C9/00
• 代理公司: 常州市權航專利代理有限公司 32280
• 代理人: 袁興隆

1.一種基于RFID技術的模塊化鑰匙柜，包括嵌入式控制主機和至少一個鑰匙柜，每個鑰匙柜至少設置一鑰匙層，其特征在于：所述鑰匙層至少安裝一個鑰匙管理模塊和層集中控制板；所述鑰匙管理模塊包括模塊本體，所述模塊本體包括RFID標簽牌、電路控制板、電磁自鎖裝置、倉位感應盒和指示燈，且其前端處開設有限位槽；所述電路控制板、電磁自鎖裝置、倉位感應盒和指示燈安裝在所述模塊本體上，所述指示燈與所述電路控制板電性連接；所述嵌入式控制主機通過所述層集中控制板與所述電路控制板電性連接；所述RFID標簽牌一側設有提手部，另一側設有鎖端部，中部位置粘貼RFID標簽，插入安裝在所述限位槽中，所述提手部上設有扣環，鑰匙卡扣在所述扣環上；所述倉位感應盒內安裝有倉位感應器，所述倉位感應器與所述電路控制板電性連接，所述電路控制板通過感應所述RFID標簽確認所述限位槽中是否安裝有所述RFID標簽牌；所述電磁自鎖裝置上有鎖舌，通過所述鎖舌用于鎖住或松開所述鎖端部，所述電路控制板與所述電磁自鎖裝置電性連接，用于控制所述電磁自鎖裝置的開關動作。

2.根據權利要求1所述的基于RFID技術的模塊化鑰匙柜，其特征在于：所述電路控制板包括第一MCU處理器、鎖驅動模塊、射頻模塊、射頻天線和第一模塊通信接口；

所述倉位感應器與所述第一MCU處理器電性連接，所述倉位感應器用于感應所述限位槽中是否安裝有所述RFID標簽牌，并將感應信息發送給所述第一MCU處理器；

所述射頻模塊通過所述射頻天線讀取所述RFID標簽的數據并發送給所述第一MCU處理器；所述第一MCU處理器通過所述鎖驅動模塊連接所述電磁自鎖裝置，用于控制所述電磁自鎖裝置的開關動作；所述第一模塊通信接口與所述第一MCU處理器電性連接。

3.根據權利要求2所述的基于RFID技術的模塊化鑰匙柜，其特征在于：所述電路控制板還包括鎖狀態模塊和第一地址接口，所述鎖狀態模塊和第一地址接口與所述第一MCU處理器電性連接。

4.根據權利要求1所述的基于RFID技術的模塊化鑰匙柜，其特征在于：所述層集中控制板包括第二MCU處理器，以及與第二MCU處理器電性連接的集中通信接口、第二地址接口、第一信息存儲模塊和第二模塊通信接口。

5.根據權利要求1所述的基于RFID技術的模塊化鑰匙柜，其特征在于：所述鑰匙管理模塊本體上還安裝有應急開鎖裝置。

6.根據權利要求1所述的基于RFID技術的模塊化鑰匙柜，其特征在于：所述限位槽內安裝有自動彈出裝置。

7.根據權利要求4所述的基于RFID技術的模塊化鑰匙柜，其特征在于：所述自動彈出裝置是彈簧。

8.根據權利要求1所述的基于RFID技術的模塊化鑰匙柜，其特征在于：所述嵌入式控制主機與所述層集中控制板之間設有集中板，每層所述鑰匙層的層集中控制板相互級聯后通過所述集中板與所述嵌入式控制主機電性連接。

9.根據權利要求8所述的基于RFID技術的模塊化鑰匙柜，其特征在于：所述集中板包括第三MCU處理器，以及與所述第三MCU處理器了電性連接的第三地址接口、第二信息存儲模塊、層集中通信接口以及嵌入式控制主機通信接口。

10.根據權利要求1所述的基于RFID技術的模塊化鑰匙柜，其特征在于：每層所述鑰匙層的鑰匙管理模塊相互級聯后與所述層集中控制板電性連接。