[發(fā)明專利]基于螺旋波等離子體技術(shù)制備氮摻雜類金剛石薄膜的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711472724.6 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108085657B | 公開(公告)日: | 2020-03-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳佳麗;錢嘉偉;金成剛;吳雪梅;諸葛蘭劍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州大學(xué) |
| 主分類號(hào): | C23C16/26 | 分類號(hào): | C23C16/26;C23C16/505 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林;胡益萍 |
| 地址: | 215104 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 螺旋 等離子體 技術(shù) 制備 摻雜 金剛石 薄膜 方法 | ||
本發(fā)明涉及一種基于螺旋波等離子體技術(shù)制備氮摻雜類金剛石薄膜的方法,包括以下步驟:(1)清洗Si襯底,將清洗后的Si襯底固定在沉積室內(nèi)的基片臺(tái)上;(2)將高純Ar氣體從放電室的左端通入到放電室內(nèi),實(shí)現(xiàn)螺旋波等離子體放電,形成Ar等離子體;(3)向沉積室內(nèi)通入高純CH4氣體和高純N2氣體,Ar等離子體將高純CH4氣體和高純N2氣體離化,在Si襯底上形成氮摻雜類金剛石薄膜;(4)關(guān)閉射頻電源和所有氣源。本發(fā)明氮摻雜類金剛石薄膜沉積速度快;沉積的薄膜氮摻雜類金剛石薄膜表面平整、均勻、致密,沉積質(zhì)量好;氮摻雜類金剛石薄膜的純度高,薄膜的內(nèi)應(yīng)力降低,提高了薄膜與基體之間的附著力,提高了薄膜強(qiáng)度;設(shè)備簡(jiǎn)單,工業(yè)生產(chǎn)上容易實(shí)現(xiàn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種類金剛石薄膜的制備方法,尤其涉及一種基于螺旋波等離子體技術(shù)制備氮摻雜類金剛石薄膜的方法。
背景技術(shù)
類金剛石(diamond-like carbon,DLC)薄膜是一類含有金剛石結(jié)構(gòu)和石墨結(jié)構(gòu)的非晶或納米晶碳膜的總稱。因此,它具有一系列與金剛石相似的非常優(yōu)異的性能。如高的硬度、低的摩擦系數(shù)、極好的耐腐蝕性能、好的生物相容性、好的聲學(xué)性能、好的光學(xué)性能以及較寬的禁帶寬度等,因此在軍事工業(yè)、航天、航空、機(jī)械、電子、汽車、生物醫(yī)學(xué)、五金等許多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。它可大幅度降低材料的表面磨損、提高對(duì)部件的潤(rùn)滑性能,也可提高材料的耐腐蝕性能,同時(shí)具有良好的外觀性。
然而由于DLC薄膜的內(nèi)應(yīng)力高、韌性低、脆性高、熱穩(wěn)定性差等問(wèn)題,制約著DLC薄膜應(yīng)用。因此,降低DLC薄膜內(nèi)應(yīng)力,提高膜強(qiáng)度,改善韌性、熱穩(wěn)定性和對(duì)環(huán)境條件的敏感性是廣大研究者的追求目標(biāo)。研究表明,氮摻雜的類金剛石薄膜可能改變其力學(xué)、光學(xué)及電學(xué)等性能。氮化可使類金剛石薄膜的機(jī)械性能得以改善,例如降低內(nèi)應(yīng)力,增加耐磨性、硬度和剛度等,從而可用于軸承、密封原件及許多其他機(jī)械零件的表面強(qiáng)化與防護(hù)。光學(xué)性能方面,已有實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,摻氮能顯著提高類金剛石薄膜的光致發(fā)光強(qiáng)度,改善其紅外透過(guò)率,所獲得薄膜可成為航空、航天科技中某些關(guān)鍵部件的首選材料。電學(xué)性能方面,摻氮可改善類金剛石薄膜的導(dǎo)電性能及場(chǎng)發(fā)射性能,從而拓展了其作為一種新型的半導(dǎo)體材料及冷陰極材料在光電方面和平板顯示技術(shù)方面的應(yīng)用。總之,氮摻雜類金剛石薄膜因其在力學(xué)、光學(xué)、電學(xué)和化學(xué)等方面具有優(yōu)良的性能具有廣泛的應(yīng)用前景。所以近年來(lái),研究者對(duì)類金剛石薄膜的氮化產(chǎn)生了廣泛關(guān)注。目前,氮摻雜類金剛石已成為類金剛石薄膜研究、開發(fā)、應(yīng)用的主要對(duì)象。
在制備技術(shù)方面,總體可以分成兩大類:物理氣相沉積(PVD)和化學(xué)氣相沉積(CVD)。物理氣相沉積法有熱蒸發(fā)沉積和濺射沉積兩種:熱蒸發(fā)有激光蒸發(fā)、電弧蒸發(fā)和電子束加熱等方法;濺射沉積是用高能粒子轟擊靶物質(zhì)(石墨),與靶表面原子發(fā)生彈性或非彈性碰撞,結(jié)果部分靶表面原子或原子團(tuán)簇蒸發(fā)出來(lái),沉積在基底(襯底)上形成薄膜。根據(jù)氣體的離化和等離子體的產(chǎn)生方法,濺射沉積又分為離子束濺射、直流濺射、磁控濺射、射頻濺射等方法。化學(xué)氣相沉積方法沉積是在高溫條件下通過(guò)反應(yīng)過(guò)程,在基底上形成類金剛石薄膜的方法,常用的化學(xué)氣相沉積類金剛石的方法有:直流輝光等離子體和射頻光輝等離子體法,但是這些方法具有設(shè)備昂貴、真空要求高、工藝條件復(fù)雜、工藝參數(shù)難控制等缺點(diǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種基于螺旋波等離子體技術(shù)制備氮摻雜類金剛石薄膜的方法。
為達(dá)到上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:一種基于螺旋波等離子體技術(shù)制備氮摻雜類金剛石薄膜的方法,包括以下步驟:
(1)清洗Si襯底,將清洗后的Si襯底固定在沉積室內(nèi)的基片臺(tái)上,將放電室和沉積室均抽至本底真空;
(2)將高純Ar氣體從放電室的左端通入到放電室內(nèi),在軸向磁場(chǎng)環(huán)境中,打開射頻電源,實(shí)現(xiàn)螺旋波等離子體放電,形成Ar等離子體,Ar等離子體運(yùn)動(dòng)至Si襯底上,使用Ar等離子體清洗基片臺(tái)和Si襯底;
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過(guò)氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過(guò)浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無(wú)機(jī)材料為特征的
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