[發明專利]一種LED半導體全自動下膜貼標貼膜一體機

有效

• 申請號: 201711471295.0
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN108110095B
• 公開（公告）日: 2023-06-20
• 發明（設計）人: 王軍才;莊吉
• 申請（專利權）人: 蘇州吉才智能科技有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 翟丹丹

本發明揭示了一種LED半導體全自動下膜貼標貼膜一體機，包括機架，所述機架上對應設置有晶圓方環上料機構組件、晶圓方環搬運機構組件、晶圓方環收料機構組件、藍膜壓合組件、離型紙貼合組件以及LED晶粒產品下料組件，所述晶圓方環搬運機構組件包括鋼環搬運機械臂以及下方的多個操作工位，操作工位包括第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位，所述藍膜壓合組件下方對應設置有藍膜交替上料貼合平臺，所述藍膜壓合組件與晶圓方環收料機構組件對應設置，所述第三工位與離型紙貼合組件對應設置，所述第四工位與LED晶粒產品下料組件對應設置。本發明采用全自動控制，自動化程度高，降低勞動強度，保證產品質量，提高工作效率，損耗率小。

技術領域

本發明涉及一種LED半導體全自動下膜貼標貼膜一體機。

背景技術

隨著生產力的不斷提高，全自動機械化已逐漸進入企業代替人工勞作，但是仍有許多產品在進行生產時還在人工勞作，如LED半導體材料的貼膜貼標工作，現有技術中采用人工操作，勞動強度大，耗時耗力，而且整個操作工序較為復雜，工作效率交底，嚴重制約了企業的發展。

發明內容

本發明的目的在于提供一種采用全自動控制，自動化程度高，降低勞動強度，保證產品質量，提高工作效率，損耗率小的LED半導體全自動下膜貼標貼膜一體機。

本發明的技術方案是，一種LED半導體全自動下膜貼標貼膜一體機，包括機架，所述機架上對應設置有晶圓方環上料機構組件、晶圓方環搬運機構組件、晶圓方環收料機構組件、藍膜壓合組件、離型紙貼合組件以及LED晶粒產品下料組件，所述晶圓方環搬運機構組件分別與晶圓方環上料機構組件、晶圓方環收料機構組件、藍膜壓合組件、離型紙貼合組件以及LED晶粒產品下料組件對應設置，所述晶圓方環搬運機構組件包括鋼環搬運機械臂以及下方的多個操作工位，所述操作工位設置有四個包括第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位，所述第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位等間隔分布設置于四個方向，所述鋼環搬運機械臂與晶圓方環上料機構組件、第一工位以及藍膜壓合組件對應設置，所述藍膜壓合組件下方在機架上還對應設置有藍膜交替上料貼合平臺，所述藍膜壓合組件與晶圓方環收料機構組件對應設置，所述第三工位與離型紙貼合組件對應設置，所述第四工位與LED晶粒產品下料組件對應設置。

在本發明一個較佳實施例中，所述晶圓方環上料機構組件一側的機架內還對應設置有打印機與晶圓方環對應設置。

在本發明一個較佳實施例中，所述機架上在藍膜交替上料貼合平臺一側還設置有與其對應的藍膜原料軸機構組件。

在本發明一個較佳實施例中，所述藍膜交替上料貼合平臺與藍膜原料軸機構組件之間還對應設置有藍膜導向輥。

在本發明一個較佳實施例中，所述機架一側對應設置有人機界面。

在本發明一個較佳實施例中，所述離型紙貼合組件與LED晶粒產品下料組件相鄰設置。

本發明所述為一種LED半導體全自動下膜貼標貼膜一體機，本發明采用全自動控制，自動化程度高，降低勞動強度，保證產品質量，提高工作效率，損耗率小。

附圖說明

圖1為本發明一種LED半導體全自動下膜貼標貼膜一體機一較佳實施例中的俯視圖；

圖2為本發明一種LED半導體全自動下膜貼標貼膜一體機一較佳實施例中的立體圖；

圖3為本發明一種LED半導體全自動下膜貼標貼膜一體機又一較佳實施例中的立體圖。

具體實施方式

下面對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。