[發明專利]具有引腳側壁爬錫功能的電磁屏蔽封裝結構及其制造工藝

有效

• 申請號: 201711468674.4
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN108198796B
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 王孫艷;劉愷;王亞琴;梁志忠
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波

1.一種具有引腳側壁爬錫功能的電磁屏蔽封裝結構，其特征在于：它包括基島(1)和引腳(2)，所述引腳(2)包括平面部分(2.1)和側壁部分(2.3)，所述側壁部分(2.3)位于平面部分(2.1)外側，所述側壁部分(2.3)包括多個側壁面，所述平面部分(2.1)與側壁部分(2.3)的多個側壁面之間通過弧形部分(2.2)過渡連接，所述弧形部分(2.2)的凸面朝向外下側，所述基島(1)正面設置有芯片(4)，所述芯片(4)通過金屬焊線(5)與引腳(2)形成電性連接，所述基島(1)、引腳(2)以及芯片(4)外圍區域包封有第一塑封料(6)，所述第一塑封料(6)上設置有第一屏蔽層(8)，所述第一屏蔽層(8)上設置有第二塑封料(9)，所述第二塑封料(9)上設置有第二屏蔽層(10)，所述第二屏蔽層(10)上設置有第三塑封料(11)，所述引腳(2)中有部分引腳(2)的側壁部分(2.3)高于第一塑封料(6)和第二塑封料(9)，并且電性連接于第一屏蔽層(8)和第二屏蔽層(10)，其余引腳(2)的側壁部分(2.3)低于第一屏蔽層(8)，所述引腳(2)側壁部分(2.3)的多個側壁面和弧形部分(2.2)通過包覆塑封料形成波狀突出部(7)。

2.根據權利要求1所述的一種具有引腳側壁爬錫功能的電磁屏蔽封裝結構，其特征在于：所述基島(1)和引腳(2)為電鍍形成的金屬線路層。

3.一種具有引腳側壁爬錫功能的電磁屏蔽封裝結構的制造工藝，其特征在于所述工藝包括以下步驟：

步驟一、取一片金屬載板；

步驟二、在金屬載板正面及背面貼覆或印刷可進行曝光顯影的光阻材料，利用曝光顯影設備對金屬載板表面的光阻材料進行曝光、顯影與去除部分光阻材料，以露出金屬載板表面需要進行蝕刻圖形區域；

步驟三、在金屬載板正面完成曝光顯影的區域進行化學蝕刻，蝕刻形成凹槽，凹槽底部為平面，凹槽的四個側壁為波狀面，底部和側壁連接處蝕刻為弧形，蝕刻完成后去除金屬載板表面的光阻材料；

步驟四，在金屬載板正面凹槽內部分電鍍上金屬線路層，形成引腳和基島，引腳包括平面部分和側壁部分，側壁部分包括多個側壁面，平面部分與側壁部分的多個側壁面之間通過弧形部分過渡連接，弧形部分的凸面朝向外下側，部分引腳的側壁部分高度與凹槽齊平，其余引腳的側壁部分高度低于凹槽頂面；

步驟五、在基島表面涂覆粘結物質或焊料，然后在粘結物質或焊料上植入芯片，在芯片正面與引腳正面之間進行鍵合金屬焊線作業；

步驟六、將步驟五完成裝片與打線作業的金屬載板采用第一塑封料進行塑封，塑封后側壁部分的多個側壁面和弧形部分通過包覆第一塑封料形成波狀突出部，第一塑封料表面低于具有較高高度引腳的側壁部分高度、高于其余引腳的側壁部分高度；

步驟七、在第一塑封料表面電鍍上金屬線路層，形成第一屏蔽層；

步驟八、在第一屏蔽層上采用第二塑封料進行塑封；

步驟九、在第二塑封料表面電鍍上金屬線路層，形成第二屏蔽層；

步驟十、在第二屏蔽層上采用第三塑封料進行塑封，第三塑封料與具有較高高度引腳的側壁部分高度齊平，形成陣列式的塑封體；

步驟十一、去除金屬載板，露出引腳和基島的外表面，使陣列式的塑封體中的各封裝結構獨立開來，制得一種具有引腳側壁爬錫功能的電磁屏蔽封裝結構。

4.根據權利要求3所述的一種具有引腳側壁爬錫功能的電磁屏蔽封裝結構的制造工藝，其特征在于：所述金屬載板的材質是銅材，鐵材或不銹鋼材。

5.根據權利要求3所述的一種具有引腳側壁爬錫功能的電磁屏蔽封裝結構的制造工藝，其特征在于：所述光阻材料是光阻膜。

6.根據權利要求3所述的一種具有引腳側壁爬錫功能的電磁屏蔽封裝結構的制造工藝，其特征在于：步驟三中化學蝕刻中使用的蝕刻藥水采用氯化銅或者是氯化鐵。

7.根據權利要求3所述的一種具有引腳側壁爬錫功能的電磁屏蔽封裝結構的制造工藝，其特征在于：步驟三中采用化學藥水軟化并采用高壓水沖洗的方法去除光阻材料。