[發(fā)明專(zhuān)利]一種雙通道智能高速檢測(cè)機(jī)及其自動(dòng)上料封裝檢測(cè)生產(chǎn)線(xiàn)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711468531.3 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107991316A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-05-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 龔曙光;易國(guó)榮;賀建新;龍廣云 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 深圳市山達(dá)士電子有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G01N21/892 | 分類(lèi)號(hào): | G01N21/892;B07C5/02;B07C5/342;B07C5/36 |
| 代理公司: | 深圳協(xié)成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44458 | 代理人: | 章小燕 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 雙通道 智能 高速 檢測(cè) 及其 自動(dòng) 封裝 生產(chǎn)線(xiàn) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子元件生產(chǎn)檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種雙通道智能高速檢測(cè)機(jī)及其自動(dòng)上料封裝檢測(cè)生產(chǎn)線(xiàn)。
背景技術(shù)
電子元件,諸如電阻元件、電容元件等等,在電子元件制作完成后,還需要進(jìn)行老化測(cè)試以及封裝作業(yè),封裝完成后還需進(jìn)行檢測(cè),以判斷封裝成品是否存在品質(zhì)瑕疵。
現(xiàn)有的電子元件進(jìn)行性能測(cè)試時(shí),一般采用獨(dú)立的測(cè)試設(shè)備,如老化測(cè)試設(shè)備,然后采用獨(dú)立的封裝設(shè)備進(jìn)行封裝,封裝之后的電子元件一般通過(guò)圖像檢測(cè)方式,通過(guò)攝像頭來(lái)采集電子元件上下兩側(cè)的圖像,與預(yù)先存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)電子元件圖像進(jìn)行比對(duì),從而實(shí)現(xiàn)對(duì)封裝后的電子元件進(jìn)行外觀(guān)檢測(cè)。如公告號(hào)為CN 201662539 U的中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利公開(kāi)了一種高速側(cè)邊影像檢測(cè)裝置,適用于檢測(cè)封裝型電子元件,主要是在于一個(gè)能夠供封裝型電子元件依循滑移的軌道,兩側(cè)分別設(shè)有一個(gè)鏡片組件,每一個(gè)鏡片組件分別定義有一影像反射路徑,各該影像反射路徑定義有一個(gè)起始位置及一個(gè)終止位置,且每一個(gè)鏡片組件均具有多數(shù)位于各影像反射路徑上的鏡片,位于起始位置處的鏡片并外露于該軌道內(nèi)側(cè),而能將往返通過(guò)軌道的封裝型電子元件側(cè)邊影像通過(guò)其余鏡片的接續(xù)反射,而進(jìn)一步傳遞給影像擷取元件,影像擷取元件所擷取的影像信號(hào)并傳遞至該電腦系統(tǒng),以快速完成半導(dǎo)體封裝元件的檢測(cè)作業(yè)。
為了進(jìn)一步提高電子元件測(cè)試、封裝檢測(cè)的效率,也可以將多種設(shè)備甚至在一條生產(chǎn)線(xiàn)上,連續(xù)完成上述工藝步驟。但是,現(xiàn)有的封裝檢測(cè)生產(chǎn)線(xiàn)存在以下缺陷:第一,由于采用山型卡槽傳送鏈條進(jìn)行電子元件的傳送,若是采集電子元件上下兩側(cè)的圖像,由于電子元件在傳送過(guò)程中可能發(fā)生滾動(dòng),采集的圖像會(huì)存在缺陷;第二,若是將電子元件傳送到一間歇性的分度盤(pán)進(jìn)行圖像采集,這樣測(cè)試的工作效率很低,一般低于200Pcs/min。第三,為了提升檢測(cè)速度,一般在傳送鏈條上直接采集電子元件圖像,由于在傳送鏈條上,電子元件緊密排列,在圖像采集時(shí)必須間歇性停止,才能夠保證相鄰之間的電子元件在圖像采集時(shí)不發(fā)生互相干擾,這樣大大限制了封裝檢測(cè)的效率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種雙通道智能高速檢測(cè)機(jī)及其自動(dòng)上料封裝檢測(cè)生產(chǎn)線(xiàn),旨在解決現(xiàn)有的封裝測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn),圖像采集準(zhǔn)確性不高,而且檢測(cè)效率低的技術(shù)問(wèn)題。
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,具體地,本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種雙通道智能高速檢測(cè)機(jī),包括通道分離裝置、上通道檢測(cè)裝置、下通道檢測(cè)裝置以及通道合并裝置,待檢測(cè)元件通過(guò)第二山型輸送鏈條輸送到通道分離裝置,通過(guò)所述通道分離裝置將所述第二山型輸送鏈條上的待檢測(cè)元件在兩條山型輸送鏈條上以均勻間隔一所述待檢測(cè)元件的方式分別輸送到所述上通道檢測(cè)裝置和所述下通道檢測(cè)裝置,所述上通道檢測(cè)裝置對(duì)應(yīng)上側(cè)的第三山型輸送鏈條上的待檢測(cè)元件設(shè)置有多個(gè)以所述待檢測(cè)元件為圓周中心均勻分布的高速彩色相機(jī),所述下通道檢測(cè)裝置對(duì)應(yīng)下側(cè)的所述第二山型輸送鏈條上的待檢測(cè)元件設(shè)置有多個(gè)以所述待檢測(cè)元件為圓周中心均勻分布的高速彩色相機(jī);上下兩側(cè)的所述待檢測(cè)元件通過(guò)所述高速彩色相機(jī)進(jìn)行360度周向圖像采集后進(jìn)入到所述通道合并裝置,所述通道合并裝置將兩條山型輸送鏈條上檢測(cè)合格的所述待檢測(cè)元件合并到第四山型輸送鏈條上,通過(guò)所述第四山型輸送鏈條輸送到下一工序。
進(jìn)一步的,所述通道分離裝置包括設(shè)置在所述第二山型輸送鏈條上側(cè)的分離盤(pán)以及設(shè)置在所述分離盤(pán)上側(cè)的交接盤(pán),所述分離盤(pán)圓周邊緣兩側(cè)分別設(shè)置有一與所述第二山型輸送鏈條緊密配合的分離片,所述分離片上設(shè)置有分離鉤齒,所述分離盤(pán)側(cè)壁上均勻設(shè)置有分離磁鐵,所述分離磁鐵將所述第二山型輸送鏈條上的待檢測(cè)元件以均勻間隔一所述待檢測(cè)元件的方式吸附到所述分離片上的分離鉤齒上;所述交接盤(pán)與所述分離盤(pán)切合位置通過(guò)交接片支架設(shè)置一交接片,所述交接盤(pán)上設(shè)置有交接盤(pán)磁鐵,所述交接片和所述交接盤(pán)磁鐵將所述分離片上的所述待檢測(cè)元件轉(zhuǎn)換到所述交接盤(pán)上的交接鉤齒上,所述交接盤(pán)兩側(cè)分別設(shè)置有一交接盤(pán)鏈輪,所述交接盤(pán)鏈輪上設(shè)置有所述第三山型輸送鏈條。
進(jìn)一步的,所述通道分離裝置還包括分離齒輪箱,所述分離盤(pán)通過(guò)一分離盤(pán)法蘭安裝在一分離盤(pán)軸上,所述分離盤(pán)軸通過(guò)一座分離盤(pán)軸承座安裝所述分離齒輪箱內(nèi),所述交接盤(pán)通過(guò)一交接盤(pán)軸設(shè)置在所述分離齒輪箱內(nèi),所述分離盤(pán)軸和所述交接盤(pán)軸通過(guò)分離盤(pán)同步齒輪和交接盤(pán)同步齒輪傳動(dòng)連接;
可選地,對(duì)應(yīng)所述分離盤(pán)下側(cè)設(shè)置有分離軌道平臺(tái),所述分離軌道平臺(tái)設(shè)置在所述第二山型輸送鏈條內(nèi)。隨著第二山型輸送鏈條的移動(dòng),待檢測(cè)元件通過(guò)所述分離軌道平臺(tái)靠近所述分離盤(pán)。
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G01N 借助于測(cè)定材料的化學(xué)或物理性質(zhì)來(lái)測(cè)試或分析材料
G01N21-00 利用光學(xué)手段,即利用紅外光、可見(jiàn)光或紫外光來(lái)測(cè)試或分析材料
G01N21-01 .便于進(jìn)行光學(xué)測(cè)試的裝置或儀器
G01N21-17 .入射光根據(jù)所測(cè)試的材料性質(zhì)而改變的系統(tǒng)
G01N21-62 .所測(cè)試的材料在其中被激發(fā),因之引起材料發(fā)光或入射光的波長(zhǎng)發(fā)生變化的系統(tǒng)
G01N21-75 .材料在其中經(jīng)受化學(xué)反應(yīng)的系統(tǒng),測(cè)試反應(yīng)的進(jìn)行或結(jié)果
G01N21-84 .專(zhuān)用于特殊應(yīng)用的系統(tǒng)
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)方法和檢測(cè)組件
- 檢測(cè)方法、檢測(cè)裝置和檢測(cè)系統(tǒng)
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- 檢測(cè)芯片、檢測(cè)設(shè)備、檢測(cè)系統(tǒng)和檢測(cè)方法
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