[發(fā)明專利]用于動(dòng)物解剖試驗(yàn)臺(tái)的精確加熱裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711468362.3 | 申請日： | 2017-12-29 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108187776A | 公開（公告）日： | 2018-06-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 徐丹;王雷 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州庫浩斯信息科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B01L9/02 | 分類號(hào)： | B01L9/02;B01L7/00 |
| 代理公司： | 蘇州國誠專利代理有限公司 32293 | 代理人： | 劉彥 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 加熱模塊 殼體 溫控板 溫度傳感器 電源 動(dòng)物解剖 加熱區(qū)域 加熱裝置 試驗(yàn)臺(tái) 便攜式顯示裝置 溫度傳感器信號(hào) 電源電連接 信號(hào)傳感器 供電 均勻加熱 殼體內(nèi)部 信號(hào)控制 熱傳導(dǎo) 封裝 加熱 溫差 發(fā)送 傳輸 | ||
1.一種用于動(dòng)物解剖試驗(yàn)臺(tái)的精確加熱裝置，其特征在于，所述精確加熱裝置包括：殼體、加熱模塊、溫度傳感器、電源、溫控板；
所述加熱模塊、溫度傳感器、電源、溫控板封裝于所述殼體中，所述殼體內(nèi)部被均等地劃分為多個(gè)加熱區(qū)域，任一所述加熱區(qū)域中均設(shè)置有所述加熱模塊和溫度傳感器，所述加熱模塊與所述殼體進(jìn)行熱傳導(dǎo)；所述電源分別為所述加熱模塊供電，所述溫控板與所述電源電連接，并與所述溫度傳感器信號(hào)傳輸，所述溫控板根據(jù)所述信號(hào)傳感器發(fā)送的信號(hào)控制所述電源為所述加熱模塊供電。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的精確加熱裝置，其特征在于，所述殼體包括下殼體以及扣合于所述下殼體上的上殼體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的精確加熱裝置，其特征在于，所述加熱模塊為加熱板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的精確加熱裝置，其特征在于，所述加熱區(qū)域被均等地劃分為四個(gè)加熱區(qū)域。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的精確加熱裝置，其特征在于，所述溫度傳感器為5個(gè)，其中4個(gè)溫度傳感器分布于對應(yīng)的加熱區(qū)域中，1個(gè)溫度傳感器位于殼體的中央位置處。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的精確加熱裝置，其特征在于，所述溫控板的型號(hào)為HF181。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的精確加熱裝置，其特征在于，所述精確加熱裝置還包括顯示屏以及顯示屏支架，所述顯示屏通過所述顯示屏支架嵌合于所述殼體上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的精確加熱裝置，其特征在于，所述殼體的周側(cè)還設(shè)置有電源接口和USB接口。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的精確加熱裝置，其特征在于，所述殼體的周側(cè)還設(shè)置有按鍵模塊。
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