[發明專利]一種控制焊膏印刷局部環境溫濕度方法

在審

• 申請號: 201711467073.1
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN109992022A
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 張忠君;宋作偉
• 申請（專利權）人: 大連日佳電子有限公司
• 主分類號: G05D27/02
• 分類號: G05D27/02
• 代理公司: 大連智高專利事務所(特殊普通合伙) 21235
• 代理人: 畢進

一種控制焊膏印刷局部環境溫濕度方法，屬于焊膏印刷領域。技術方案：超聲波供水器被注入去離子的純凈水，通過溫濕度控制器上的液位報警指示溫濕度控制系統開始溫濕度控制，所述純凈水的水溫的范圍為20到23攝氏度之間；當受控環境溫度或濕度高于設定的目標溫度或目標濕度時，溫濕度控制系統啟動半導體冷凝單元，利用半導體制冷分離空氣中的水分，并液化水蒸氣；當冷凝水容器的液位超過設定的液位閾值時發起警報；當環境溫度高于目標溫度時，溫濕度控制系統關閉電加熱單元，同時增加半導體制冷片的電壓，提高軸流風機的轉速。有益效果是：本發明能改善焊膏的粘度和流動性，從而提高印刷質量，進一步提高了BGA元件焊接的良品率。

技術領域

本發明屬于焊膏印刷領域，尤其涉及一種控制焊膏印刷局部環境溫濕度方法。

背景技術

隨著人們對電子電路小型化和I/O引線數提出了更高的要求。雖然SMT使電路組裝具有輕、薄、短、小的特點，對于具有高引線數的精細間距器件的引線間距以及引線平面度也提出了更為嚴格的要求，但是由于受到加工精度、可生產性、成本和組裝工藝的制約，一般認為QFP(Quad Flat Pack方型扁平封裝)器件間距的極限為0.3mm，這就限制了高密度組裝的發展。為了進一步提高芯片的引腳數和縮小芯片體積,比QFP封裝技術更優越的BGA封裝技術誕生了。BGA技術的出現是IC器件從四邊引線封裝到陣列焊點封裝的一大進步，它實現了器件更小、引線更多，以及優良的電性能，另外還有一些超過常規組裝技術的性能優勢。這些性能優勢包括高密度的I/O接口、良好的熱耗散性能，以及能夠使小型元器件具有較高的時鐘頻率。現代高性能電路板大量采用BGA元件已然成為一種趨勢，但是仍有許多生產廠家不愿意大量采用BGA元件。究其原因主要是BGA器件焊接點容易出現虛焊、漏焊問題。BGA元件的測試也相當困難、測試成本高，不容易保證其質量和可靠性。因此要發揮BGA技術的優勢，必須要解決虛焊漏焊問題，解決虛焊漏焊問題首要環節就是提高焊膏的印刷質量。

發明內容

為了解決上述焊膏印刷作業中存在的問題，本發明提供一種控制焊膏印刷局部環境溫濕度方法，該方法能改善焊膏的粘度和流動性，從而提高印刷質量。

技術方案如下：

一種控制焊膏印刷局部環境溫濕度方法，步驟如下：

S1、超聲波供水器被注入去離子的純凈水，通過溫濕度控制器上的液位報警指示溫濕度控制系統開始溫濕度控制，所述純凈水的水溫的范圍為20到23攝氏度之間；

S2、設置受控環境的目標溫度和目標濕度；

S3、當受控環境溫度或濕度高于設定的目標溫度或目標濕度時，溫濕度控制系統啟動半導體冷凝單元，利用半導體制冷分離空氣中的水分，并液化水蒸氣；

S4、液化后的水儲藏在冷凝水容器中，冷凝水容器內部裝有液位傳感器，當冷凝水容器的液位超過設定的液位閾值時，將發起警報；

S5、當環境溫度高于目標溫度時，溫濕度控制系統關閉電加熱單元，同時增加半導體制冷片的電壓，提高軸流風機的轉速，加速空氣通過PN結冷端散熱通路，從而降低環境度；

所述目標濕度的范圍為30-60％，目標溫度的范圍22-28攝氏度。

進一步的，所述冷凝水容器使用PC材料制成。

進一步的，采用內循環方式，通過導管將軸流風機、半導體冷凝單元、電加熱單元連接到受控環境。

本發明的有益效果是：

本發明所述的控制焊膏印刷局部環境溫濕度方法能改善焊膏的粘度和流動性，從而提高印刷質量，進一步提高了BGA元件焊接的良品率。

具體實施方式

實施例1

一種控制焊膏印刷局部環境溫濕度方法，步驟如下：