[發明專利]揚聲器組件

有效

• 申請號: 201711466699.0
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN108271105B
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: R·B·霍根;A·P·格拉齊安;S·P·波特;C·維爾克;陶紅丹
• 申請（專利權）人: 蘋果公司
• 主分類號: H04R9/06
• 分類號: H04R9/06;H04R9/02
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 羅亞男

1.一種揚聲器組件，包括：

聲音輻射表面，所述聲音輻射表面懸掛在磁體組件上方；

懸掛構件，所述懸掛構件用于將所述聲音輻射表面懸掛在所述磁體組件上方；

音圈，所述音圈從所述聲音輻射表面的底側延伸；和

電容式位移傳感器，所述電容式位移傳感器用于感測所述聲音輻射表面的移動，所述電容式位移傳感器包括固定地定位在所述聲音輻射表面上方的第一導電板和耦接到所述聲音輻射表面并與所述第一導電板垂直對準的第二導電板，并且其中所述第二導電板被局限于沿所述音圈的徑向完全向內的所述聲音輻射表面的區域并且與音圈的內表面間隔徑向向內的預定距離。

2.根據權利要求1所述的揚聲器組件，其中所述聲音輻射表面包括柔性印刷電路板，并且所述第二導電板形成在所述柔性印刷電路板的沿所述音圈的徑向完全向內的部分內。

3.根據權利要求1所述的揚聲器組件，其中所述聲音輻射表面包括多個材料層，并且所述第二導電板由所述多個材料層中的至少一個材料層形成。

4.根據權利要求1所述的揚聲器組件，其中所述預定距離是足以減小所述第二導電板和所述音圈之間的寄生電容的距離。

5.根據權利要求1所述的揚聲器組件，其中所述預定距離是至少0.1毫米的距離。

6.根據權利要求1所述的揚聲器組件，其中所述第二導電板的表面積小于所述聲音輻射表面的沿所述音圈的內表面的徑向向內的表面積。

7.根據權利要求1所述的揚聲器組件，其中所述聲音輻射表面包括在所述聲音輻射表面的中心內的平面外區，并且所述第二導電板被局限于所述平面外區的區域。

8.根據權利要求1所述的揚聲器組件，還包括電耦接至所述第二導電板用于電容式位移感測的專用集成電路ASIC。

9.根據權利要求8所述的揚聲器組件，還包括用于將所述第二導電板電連接到所述ASIC的導線。

10.一種揚聲器組件，包括：

框架，所述框架具有第一框架構件和第二框架構件，在所述第一框架構件和所述第二框架構件之間形成腔，并且其中所述第一框架構件相對于所述第二框架構件處于固定位置并包括第一電極；

聲音輻射表面，所述聲音輻射表面通過懸掛構件懸掛在位于所述腔內的磁體組件的上方，所述聲音輻射表面能夠操作以響應于聲音輸入而移動，并且在所述聲音輻射表面內形成第二電極；

音圈，所述音圈從所述聲音輻射表面的底面延伸，并且其中所述第二電極被局限于所述聲音輻射表面的沿徑向向內至所述音圈的內表面的區域并且與音圈的內表面間隔徑向向內的預定距離；和

電路，所述電路用于基于所述第一電極和所述第二電極之間的電容的變化來檢測聲音輻射表面的位移。

11.根據權利要求10所述的揚聲器組件，其中所述第一電極和所述第二電極彼此垂直對準。

12.根據權利要求10所述的揚聲器組件，其中所述第一電極沿所述聲音輻射表面的與所述磁體組件相反的側定位。

13.根據權利要求10所述的揚聲器組件，其中所述聲音輻射表面包括柔性印刷電路板，并且所述第二電極被嵌入在所述柔性印刷電路板內。

14.根據權利要求10所述的揚聲器組件，其中所述第二電極包括銅板。

15.根據權利要求10所述的揚聲器組件，其中所述預定距離為0.1毫米至1.0毫米的距離。

16.根據權利要求10所述的揚聲器組件，其中所述預定距離為足以減小所述第二電極和所述音圈之間的寄生電容的距離。