[發明專利]一種高反光率的耐高壓電路板制作工藝

在審

• 申請號: 201711466194.4
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN108184311A
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: 謝廣豪
• 申請（專利權）人: 中山市澤優電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高反光率的耐高壓電路板制作工藝，其特征在于，步驟包括：

步驟一：采用常規電路板制備工藝，得到線狀銅覆膜電路表面被拋光的拋光板；

步驟二：將PI膜形狀大小切割成與步驟一中電路板一致，使PI膜能夠與電路板完全貼合，并在電路板上焊點所對應位置處的PI膜上切割出焊接孔；

步驟三：將切割后的PI膜與電路板貼合，并置于上下兩塊壓合板中通過熱擠壓PI膜與電路板，使PI膜與電路板融附為一體。

2.如權利要求1所述的高反光率的耐高壓電路板制作工藝，其特征在于，步驟一制備的拋光板與PI膜熱壓合之前，采用平面磨床對步驟一得到的拋光板進行表面微粗糙化處理，在電路表層形成均勻分布的微米級刻痕。

3.如權利要求1所述的高反光率的耐高壓電路板制作工藝，其特征在于：所述步驟三中，上下兩塊壓合板共同壓合電路板與PI膜的步驟包括：(a)上壓合板、下壓合板以160～170℃的初始溫度擠壓電路板與PI膜，并保持80～100秒；(b)上下壓合板升溫至170～180℃，維持40～70秒；(c)上下壓合板降溫至150～160℃并維持40～70s。

4.如權利要求2所述的高反光率的耐高壓電路板制作工藝，其特征在于：所述平面磨打磨工作區的打磨顆粒直徑為0.2～0.8微米。

5.如權利要求2所述的高反光率的耐高壓電路板制作工藝，其特征在于：采用平面磨床對拋光板進行表面微粗糙化處理的時間為0.5～2min。

6.如權利要求1或3所述的高反光率的耐高壓電路板制作工藝，其特征在于：上下兩塊壓合板擠壓電路板與PI膜的壓強為10～80KPa。

7.如權利要求1所述的高反光率的耐高壓電路板制作工藝，其特征在于：所述步驟一具體包括：(1)將標準規格的覆銅板切割；(2)對切割后的電路板表面進行打磨，暴露出金屬銅；(3)對板子進行刻蝕，形成電路；(4)對板子再次進行磨板，去除銅膜電路板表面附著物，暴露出金屬銅，得到拋光板。

8.如權利要求1至7任一項所述的高反光率的耐高壓電路板制作工藝，其特征在于：所述采用的電路板的剖面結構為：表層為銅覆膜、銅覆膜通過絕緣的織造層黏貼在支撐作用的鋁板上。

9.如權利要求1至7任一項所述的高反光率的耐高壓電路板制作工藝，其特征在于：PI膜的厚度為0.01mm～0.05mm。

10.如權利要求1至7任一項所述的高反光率的耐高壓電路板制作工藝，其特征在于：該新型電路板制備工藝用于耐高壓電路板的生產中，或者用于發光LED電路板的生產中。