[發明專利]一種鎂及鎂合金表面鍍銀的方法在審
| 申請號: | 201711465068.7 | 申請日: | 2017-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN108149290A | 公開(公告)日: | 2018-06-12 |
| 發明(設計)人: | 馮明;張亞 | 申請(專利權)人: | 貴州航天風華精密設備有限公司 |
| 主分類號: | C25D5/10 | 分類號: | C25D5/10;C25D3/40;C25D3/46;C25D5/42 |
| 代理公司: | 貴陽睿騰知識產權代理有限公司 52114 | 代理人: | 谷慶紅 |
| 地址: | 550009 貴州*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鍍銀 起泡 鍍銀層 結合力 抗硫性 起皮 鎂合金表面 鍍層 后處理 試驗 鎂合金 操作處理 劃線法 耐腐蝕 預鍍銀 電鍍 殘膜 除油 鍍銅 活化 浸鋅 鎂合 噴丸 檢查 | ||
本發明公開了一種鎂及鎂合金表面鍍銀的方法,涉及鎂合金鍍銀技術領域;本發明采用包括噴丸、除油、活化、去殘膜、浸鋅、鍍銅、預鍍銀和鍍銀八個步驟,在鎂及鎂合金表面經過特殊處理后獲得良好鍍銀層,經本發明工序操作處理的鎂及鎂合金銀件,經過熱震試驗檢查鍍銀層結合力,鍍層無起皮、起泡、脫落現象;對熱震后的零件按QJ479?90劃線法進行結合力試驗,鍍層無起皮、起泡、脫落現象。經過反復試驗,所有鍍銀層結合力良好,無起泡、起皮、脫落現象;經QJ458?88的抗硫性試驗,鍍銀層不經過任何后處理,抗硫性大于1min,鍍銀后經過后處理的零件,抗硫性大于5min。說明本發明電鍍的鎂及鎂合金鍍銀零件結合力好、抗硫性強、耐腐蝕、鍍層無起皮、起泡、脫落,值得在工業上推廣應用。
技術領域
本發明涉及鎂合金鍍銀技術領域,尤其是一種鎂及鎂合金表面鍍銀的方法。
背景技術
鎂合金被譽為21世紀綠色工程材料,鎂的密度為1.74g/cm3,約為鋁的2/3,鐵的2/9。鎂合金的抗拉強度約為200MPa~350MPa,與鋁合金接近,而比強度高于鋁合金和某些高強度鋼,可減輕金屬構件重量。根據相關資料,進入太空的飛行器,每減輕1kg的重量,相對于節約1kg黃金的價格。綜合起來,鎂合金具有如下特殊性能:①質量輕:是最輕的金屬結構材料;②比強度高:強度質量比是所有最常用工程金屬材料中最高的;③硬度質量比高;④很高的屏蔽電磁干擾性能;⑤較高的導熱性;⑥較低的熱容量;⑦很負的電極電位。因此鎂合金在航天、航空、軍工、電子產品等方面得到廣泛應用。但是由于鎂合金太活潑,標準電極電位很低-2.36V,把鎂合金應用于不同場合,需要改變其表面狀態以提高耐蝕性、耐磨性、導電性、焊接性等性能,需要對鎂合金進行電鍍,鎂合金電鍍的難點如下:①鎂的標準電極電位很低,是工業金屬中最負的。鎂合金的化學活性非常高,與鍍液中金屬離子接觸會產生激烈的置換反應,置換層是疏松、粗糙的,嚴重影響鍍層與基體的結合力。②不同類型的鎂合金由于組成元素及表面狀態不同,存在大量金屬間化合物,導致基體表面的電極電位分布不均,增加了電鍍和化學鍍的困難。③鎂合金鑄件表面往往存在氣孔、洞隙、裂紋、疏松、脫膜劑等問題而影響鍍層結合力,增加了電鍍困難。④鎂合金鑄件在壓鑄過程中可能會產生偏析現象,在表面處理加工前處理過程中暴露出基體表面疏松等缺陷,增加電鍍困難。⑤鎂合金上電鍍的各種金屬鍍層均為陰極性鍍層,對基體只有機械保護作用。要有效防止鎂合金腐蝕,鍍層必須是無孔隙的,否則鎂合金與鍍層之間容易形成原電池,不但不能有效的防止基體腐蝕,反而會加劇它的腐蝕,增加了電鍍難度。本工藝技術研究針對鎂合金鍍銀產品的使用需求,研究鎂合金鍍銀過程中需要掌握的重點、難點,開發新工藝新技術,用于鎂合金鍍銀產品。
發明內容
為了解決現有技術中存在的上述技術問題,本發明提供一種鎂及鎂合金表面鍍銀的方法;該方法前處理簡單,可操作性強,結合力、抗硫性好;克服了現有技術中前處理復雜,工藝流程長;槽液不穩定,可操作性差;產品結合力差,鍍層不能通過結合力試驗,鍍層易起皮、起泡、脫落;鍍層耐蝕性差的問題。
本發明是通過以下技術方案實現的:
一種鎂及鎂合金表面鍍銀的方法,采用包括噴丸、除油、活化、去殘膜、浸鋅、鍍銅、預鍍銀和鍍銀八個步驟,在鎂及鎂合金表面實現電鍍銀,具體操作步驟為:
步驟一:噴丸;將鎂或鎂合金材料先用汽油、有機溶劑或超聲波初步清洗除油,晾干或烘干后再進行噴丸處理;
步驟二:化學除油;將鎂或鎂合金材料用化學除油試劑對噴丸后的鎂或鎂合金材料進一步除油;
步驟三:活化;將步驟二所得除油徹底的鎂或鎂合金材料用活化劑進行活化,去除表面氧化膜;
步驟四:去殘膜;將活化后的鎂或鎂合金在去殘膜溶液中浸泡,完全去除表面灰黑色膜后再浸泡1~2min;
步驟五:浸鋅;將步驟四已去除表面氧化膜的鎂或鎂合金材料,迅速清洗完成后進行浸鋅處理;
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