[發明專利]一種HIPS載帶新材料及其加工方法

在審

• 申請號: 201711464864.9
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN108047624A
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 龔學全
• 申請（專利權）人: 深圳金大全科技有限公司
• 主分類號: C08L51/04
• 分類號: C08L51/04;C08L9/10;C08L53/02;C08L67/00;C08L91/00;C08K5/54;C08K5/05
• 代理公司: 深圳市漢唐知識產權代理有限公司 44399
• 代理人: 周丹

本發明涉及化工產品技術領域，尤其是一種HIPS載帶新材料及其加工方法。它包括按重量份計的1份由30?50質量百分比的HIPS、20?30質量百分比的丁二烯乳液、15?30質量百分比的SBS、10?15質量百分比的SEBS和5?15質量百分比的高分子聚酯多元醇組成的混合物、6?8份馬來酸酐、6?8份硅烷偶聯劑、3?5份交聯劑、1?2份抗氧劑、2?5份催化劑、30份溶劑油和3?8份工業乙醇。利用本發明制作成的載帶具有韌性好、挺度高、拉力強、易沖孔、高光澤度、手感好、加工過程無毛齒毛刺等優點。

技術領域

本發明涉及化工產品技術領域，尤其是一種HIPS載帶新材料及其加工方法。

背景技術

載帶是一種被廣泛應用于對IC、電阻、電感、電容、連接器、LED、保險絲、開關、繼電器、接插件、振蕩器、二極管或三極管等SMT電子元件進行包裝的塑膠產品，其具有特定的厚度，并在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的口袋和用于進行索引定位的定位孔，配合蓋帶(即：上封帶)使用并通過在載帶上方封合蓋帶對電子元器件形成閉合式的包裝，以主要起到保護電子元器件不受污染和損壞的目的。傳統的載帶一般由PC料(即：聚碳酸酯)制作而成，雖然制作成型的載帶具有耐酸、耐油性強等特點，但其韌性差、抗拉能力弱、光澤效果低、挺度小、手感差且在制作過程中容易產生毛齒、毛刺等等缺陷。

發明內容

針對上述現有技術存在的不足，本發明的目的在于提供一種HIPS載帶新材料及其加工方法。

為了實現上述目的，本發明采用的第一個技術方案為：

一種HIPS載帶新材料，按重量份計，它包括1份由30-50質量百分比的HIPS、20-30質量百分比的丁二烯乳液、15-30質量百分比的SBS、10-15質量百分比的SEBS和5-15質量百分比的高分子聚酯多元醇組成的混合物、6-8份馬來酸酐、6-8份硅烷偶聯劑、3-5份交聯劑、1-2份抗氧劑、2-5份催化劑、30份溶劑油和3-8份工業乙醇。

優選地，按重量份計，它還包括2-3份硬脂酸鋅和3份二甲基硅油。

優選地，按重量份計，它還包括2份氧化鈦。

本發明采用的第二個技術方案為：

一種HIPS載帶新材料的加工方法，它包括以下步驟：

S1、用高速攪拌機把按質量百分比配置的HIPS、丁二烯乳液、SBS、SEBS和高分子聚酯多元醇攪拌20分鐘以上，充分拌勻；

S2、把1份上述混合物放入低速攪拌反應釜并加入6-8份馬來酸酐后加溫至150-200℃攪拌10-20小時；

S3、加入6-8份硅烷偶聯劑、3-5份交聯劑、2-5份催化劑和30份溶劑油恒溫150-200℃攪拌3-5小時；

S4、加3-8份工業乙醇攪拌30分鐘以上后加熱至180℃進行蒸餾、分離和提純處理；

S5、在提純后的液體中加入1-2份抗氧劑攪拌30分鐘以上后冷卻至常溫并用噴霧設備加工研磨呈粉末。

優選地，它還包括步驟：S6、用雙螺桿機將上述粉末造粒成型。

優選地，在所述步驟S3中同時加入2-3份硬脂酸鋅和3份二甲基硅油。

優選地，在所述步驟S3中同時加入2份氧化鈦。

由于采用了上述方案，利用本發明的材料完全可以替代PC料來制作載帶，并保證載帶具有韌性好、挺度高、拉力強、易沖孔、高光澤度、手感好、加工過程無毛齒毛刺等優點。

具體實施方式

以下對本發明的實施例進行詳細說明，但是本發明可以由權利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。