[發明專利]一種非正態分布氫氧化鋁粉及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 201711462861.1
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN107964380B
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 梁彥中;李小濤;陳劍磊;侯建敏;王滿懷;王德坤
• 申請（專利權）人: 石家莊惠得科技有限公司
• 主分類號: C09J11/08
• 分類號: C09J11/08;C09J163/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種非正態分布氫氧化鋁粉，由粒徑為2μm的氫氧化鋁粉和粒徑為18μm的氫氧化鋁粉混合而成。所述2μm氫氧化鋁粉和18μm氫氧化鋁粉的混合質量比為11：8~11：4，優選為11：7~11：5，最優選為2:1。所述一種非正態分布氫氧化鋁粉的應用，在于將非正態分布氫氧化鋁粉作為填料加入雙組份環氧樹脂電子灌封膠A組分的制備中。本發明產品能夠有效改善環氧樹脂體系中低黏度和防沉降互斥的問題，有效改善其融合性能，將其作為填料用于環氧樹脂灌封膠時，能夠得到低黏度且不沉淀的產品，使產品的使用時間和流動性能都得到顯著改善，實用性更強。

技術領域

本發明涉及一種非正態分布氫氧化鋁粉及其制備方法和應用，屬于電子灌封膠技術領域。

背景技術

隨著電子技術的飛速發展，其運行速度越來越快，電子元件和邏輯電路等都趨向于小型化和密集化發展，加之運行功率的提高，使得電子產品單位面積產生的熱量不斷增加，這時電子器件的散熱情況就尤為重要；如果熱量不能及時散發，將會形成局部高溫，進而影響到電器的性能穩定性和使用壽命。使用電子灌封膠對電子元件進行封裝后，不僅能夠很好的散熱，還能起到防潮、防塵和防震的作用，因此在電子產品中的應用越來越廣泛。

目前，電子元器件用環氧樹脂灌封膠中通常需求添加氫氧化鋁粉作為填料，以改善灌封膠的黏度和防沉淀效果。氫氧化鋁粉的粒徑與灌封膠的黏度呈正態分布：氫氧化鋁粉的粒徑越小，比表面積越大，粉粒與環氧樹脂的接觸面積越大、結合點越多，灌封膠的黏度越高、不易產生沉淀；反之，氫氧化鋁粉的粒徑越大，灌封膠的黏度越低、但容易出現沉淀。一般來說，為了獲得更好的灌封效果，通常需要灌封膠在體系均一、避免沉淀的基礎上具有更低的黏度，增強其流動性能。因此，制備一種既能改善灌封膠黏度又能防沉淀的氫氧化鋁粉，對改善環氧樹脂灌封膠的填料體系、降低灌封膠制備成本具有重要意義。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種非正態分布氫氧化鋁粉及其制備方法和應用，以解決環氧樹脂灌封膠體系中低黏度和防沉淀性互斥的問題；將非正態分布氫氧化鋁粉作為填料加入環氧樹脂灌封膠體系中，可以得到低黏度且不沉淀的環氧樹脂灌封膠。

為解決上述技術問題，本發明所采取的技術方案是：

一種非正態分布氫氧化鋁粉，由粒徑為2μm的氫氧化鋁粉和粒徑為18μm的氫氧化鋁粉混合而成。所述2μm氫氧化鋁粉和18μm氫氧化鋁粉的混合質量比為11：8~11：4，優選為11：7~11：5，最優選為2:1。

所述一種非正態分布氫氧化鋁粉的制備方法，包含以下步驟：

A、粉碎：使用原粉粉碎機對氫氧化鋁進行粉碎，獲得2μm和18μm兩種規格的氫氧化鋁粉；

B、篩選：常溫下用粉末分級振動篩分別對2μm和18μm的氫氧化鋁粉進行篩選、以保證粉體粒徑均一；

C、混合：將2μm和18μm的氫氧化鋁粉按質量比加入360°旋轉混合機中混合，混合溫度為90±2℃，混合時間為2±0.5h；待混合均勻即得非正態分布氫氧化鋁粉。

所述一種非正態分布氫氧化鋁粉的應用，在于將非正態分布氫氧化鋁粉作為填料用于雙組份環氧樹脂電子灌封膠的制備。

所述雙組份環氧樹脂電子灌封膠包括分離保存的A組份和B組份，A組份和B組份的質量比為100：20~25；所述非正態分布氫氧化鋁粉作為填料添加入A組份中。

所述A組份包含以重量百分比計的如下組份：環氧樹脂35%~50%，稀釋劑5%~15%，非正態分布氫氧化鋁粉42%~60%，色膏1%~5%，消泡劑0~1%；優選包含以重量百分比計的如下組份：環氧樹脂40%~45%，稀釋劑5%~8%，非正態分布氫氧化鋁粉45%~50%，色膏1%~5%，消泡劑0~1%。