[發明專利]一種板材層組微通孔加工方法

在審

• 申請號: 201711462390.4
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN108282959A
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發明（設計）人: 馮忠;吳少暉;陳儉云
• 申請（專利權）人: 廣州美維電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 李天星;彭成

1.一種板材層組微通孔加工方法，其特征在于包括，

機械鉆孔步驟：板材層組開料疊加后，進行機械鉆孔，在板材層組的邊角鉆出定位孔；

UV鐳射步驟：以定位孔為靶標，設定UV鉆通孔參數，將聚焦點聚集在板材層組上，以螺旋向外的路徑加工出微通孔；

沉銅步驟：使微通孔的孔壁導通，在微通孔的孔壁表面沉積一層銅層；

電鍍步驟：利用復雜波形脈沖整流機，在微通孔內形成搭橋，微通孔的兩端形成兩個盲孔；

填孔步驟：將微通孔兩端形成的盲孔完全填滿銅，并且微通孔的孔口表面平整形成銅柱，實現一次成孔電氣連接；

增層壓合步驟：將板材層組壓合后，即可。

2.如權利要求1所述的板材層組微通孔加工方法，其特征在于，機械鉆孔步驟中，定位孔的孔徑為3.175mm。

3.如權利要求1所述的板材層組微通孔加工方法，其特征在于，板材層組包括N塊板材，N＝2n，n為自然數。

4.如權利要求3所述的板材層組微通孔加工方法，其特征在于，當板材層組為2層板時，UV鉆通孔參數中，能量為30KHZ，頻率為5W，聚焦點為板材層組的板面，疊刀量為50％，槍數為10。

5.如權利要求3所述的板材層組微通孔加工方法，其特征在于，當板材層組為4層板時，UV鉆通孔參數中，能量為30KHZ，頻率為5W，聚焦點為板材層組的板面和板底，疊刀量為50％，槍數為15。

6.如權利要求3所述的板材層組微通孔加工方法，其特征在于，當板材層組為6層板時，UV鉆通孔參數中，能量為40KHZ，頻率為5W，聚焦點為板材層組的板面、板中和板底，疊刀量為60％，槍數為20。

7.如權利要求3所述的板材層組微通孔加工方法，其特征在于，當板材層組為8層板時，UV鉆通孔參數中，能量為40KHZ，頻率為5W，聚焦點為板材層組的板面、兩層板中和板底，疊刀量為60％，槍數為30。

8.如權利要求1所述的板材層組微通孔加工方法，其特征在于，UV鐳射步驟中，微通孔的孔徑為50-100μm。

9.如權利要求1所述的板材層組微通孔加工方法，其特征在于，UV鐳射步驟與沉銅步驟之間還包括光學掃描步驟，光學掃描步驟具體為，微通孔加工后，自動光學掃描檢查孔型，檢查有無多孔、少孔或孔型不良。

10.如權利要求1所述的板材層組微通孔加工方法，其特征在于，沉銅步驟中，銅層的厚度為0.2-0.8μm。