[發明專利]一種快速UV光固化油墨及其應用方法

有效

• 申請號: 201711462357.1
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN108192413B
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 王俊峰;劉啟升
• 申請（專利權）人: 深圳市容大感光科技股份有限公司;惠州市容大油墨有限公司
• 主分類號: C09D11/101
• 分類號: C09D11/101;C09D11/102;C09D11/107
• 代理公司: 重慶弘旭專利代理有限責任公司 50209
• 代理人: 于保華

本發明涉及一種快速UV光固化油墨及其應用方法，其中DI專用油墨由復合光引發劑制備，所述復合光引發劑包含雙2,6?二氟?3?吡咯苯基二茂鈦、酮肟酯類光引發劑、硫雜蒽酮類光引發劑、?；㈩惞庖l劑、α?羥烷基苯酮類光引發劑和含嗎啉基α?氨基酮類光引發劑，其中雙2,6?二氟?3?吡咯苯基二茂鈦占復合光引發劑總重量的重量百分比為5?8%，其余光引發劑的重量之和占復合光引發劑總重量的質量百分比為90?95%。本發明的復合光引發劑解決了不能高效應用紫外光直接固化油墨的問題，因為應用常規的油墨，由于紫外光固化油墨的效率低，導致固化油墨的時間非常長，雖然解決了光固化精準的問題，但是低效率的光固化無法被行業采用。

技術領域

本發明屬于電路板油墨領域，具體地涉及紫外光固化油墨及其制備方法，

特別是涉及一種快速UV光固化油墨及其應用方法。

背景技術

傳統的應用UV光制作電路板的方法是，將電路板涂覆油墨，然后用菲林底片遮蓋，再用紫外光進行固化，然后將未經過固化的部分洗掉，剩下了部分就是固化部分。這種傳統的方法用于制備甚高密度(≤30um)電路板時，其對位度及控制不足、加工過程冗長、且需要大量菲林底片，而菲林底片的制作和維護又需要很多輔助材料及化學品、溫濕度控制設施等等因素，導致其無法滿足甚高密度電路板的加工制造。

隨著電子元(組)件高集成度和組裝(特別是芯片級/μ-BGA封裝)技術的進步，極大地推動著電子產品向“輕、薄、短、小”化、信號高頻/高速數字化和大容量多功能化的發展與進步，從而要求電路板必須快速走上甚高密度、高精細化和多層化方向發展，其最重要地是要解決電路板制造中的“甚高密度”導線的精細度、位置度和層間的對位度的控制問題。

所以目前大力開展采用UV直寫技術進行電路板生產，這種技術采用激光定位并進行垂直激光束掃描，可保證圖形位置度(偏差)在±5μm之內，極大地提高了線路對位精準度及位置度，加之不再需要菲林底片也就可以滿足甚高密度(系指L/S≤30μm的場合)精細導線的生產、并能提高細導線制造的合格率，避免重復缺陷(定位)。由于不使用菲林底片，所以不需要采用制造、保存與維護照相底片的裝置、消耗的材料、能源和其它輔助材料與化學用品等，降低了生產加工成本，也能縮短印制板制造流程、減少周轉時間、提高快速反應能力，并能減少人為因素的介入，簡化操作流程，進而提高生產效率?；谝陨戏N種優點，UV直寫技術在電路板的制造中得到飛速發展。

但這種UV光直接固化制造電路板的方法用于工業化批量生產時與傳統方法比較，有一個致命的缺陷，就是光固化效率。傳統UV固化技術是雙面同時曝光固化的方式，其光固化周期一般約20秒/片，效率高。UV直寫技術是單面掃描曝光的方式，使用現有的油墨其曝光周期為40秒以上/面，甚至更長。如果能夠有一款快速UV固化的油墨就能夠徹底解決UV直寫技術的效率瓶頸。

發明內容：

為解決上述技術問題，本發明提供了一種用于DI專用油墨的復合光引發劑，所述復合光引發劑包含雙2,6-二氟-3-吡咯苯基二茂鈦(FMT)、酮肟酯類光引發劑、硫雜蒽酮類光引發劑、酰基膦類光引發劑、α-羥烷基苯酮類光引發劑和含嗎啉基α-氨基酮類光引發劑，其中雙2,6-二氟-3-吡咯苯基二茂鈦占復合光引發劑總重量的重量百分比為5-10％，其余光引發劑的重量之和占復合光引發劑總重量的質量百分比為90-95％。

優選的，上述復合光引發劑中，所述酮肟酯類光引發劑、硫雜蒽酮類光引發劑、酰基膦類光引發劑、α-胺基酮類引發劑和含嗎啉基α-氨基酮類光引發劑的重量比為(5-15):(6-18):(7-17):(8-16):(1-5)。

優選的，上述復合光引發劑中，所述雙2,6-二氟-3-吡咯苯基二茂鈦占復合光引發劑總重量的重量百分比為5-8％，其余光引發劑的重量之和占復合光引發劑總重量的質量百分比為92-95％。

優選的，上述復合光引發劑中，所述酮肟酯類光引發劑為OXE-1或OXE-2。