[發明專利]線路板及其加工方法、功放槽的加工方法

有效

• 申請號: 201711461790.3
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN108174513B
• 公開（公告）日: 2019-11-08
• 發明（設計）人: 吳輝;陳黎陽;喬書曉
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 李丹

本發明涉及一種功放槽的加工方法，包括以下步驟：設定銅塊上預加工的功放槽加工參數；在銅塊的預設位置進行走刀，使刀具的走刀方向與刀具的轉向相反、并加工出第一預成槽；刀具在第一預成槽的槽內走刀至少一圈、并得到功放槽，基于功放槽的加工方法，還涉及一種線路板的加工方法及一種線路板。先在銅塊上加工出第一預成槽，由于刀具的走刀方向與刀具的轉向相反，因此，加工過程產生的銅屑或銅粒被甩到槽外，不會滯留在槽內，保證功放槽的品質，在第一預成槽的槽內走刀一圈，進一步去除第一預成槽加工中產生的披鋒，以提高功放槽的加工品質，降低廢品率，降低生產成本。

技術領域

本發明涉及線路板加工技術領域，特別是涉及一種線路板及其加工方法、功放槽的加工方法。

背景技術

隨著高頻射頻(RF)和功放(PA)等大功率電子元件對線路板散熱能力要求的不斷提高，線路板生產中引入了在線路板內部嵌入埋銅塊的制作工藝，稱為嵌埋銅板。根據埋銅塊產品的空間利用和不同層間散熱導通通道搭建的需要，銅塊上設有用于放置電子器件的功放槽，以便安裝特定功能模塊或者下沉器件，實現整體線路板的體積小型化，并提升散熱性能，還減少信號傳輸的串擾影響。

銅塊的功放槽一般呈階梯槽設置，現有技術主要通過數控銑床制作而成，進而達到生產所需的功放槽平整度。然而，數控銑床在銅塊上銑槽加工時極易導致銅塊報廢，如出現槽口披鋒、槽底銅粒等缺陷，加重企業負擔。

發明內容

基于此，有必要針對銅塊的功放槽加工時易出現披鋒、銅屑等問題，提供一種線路板及其加工方法、功放槽的加工方法。

其技術方案如下：

一種功放槽的加工方法，包括以下步驟：

(1)、設定銅塊上預加工的功放槽加工參數；

(2)、在銅塊的預設位置進行走刀，使刀具的走刀方向與刀具的轉向相反、并加工出第一預成槽；

(3)、刀具在第一預成槽的槽內走刀至少一圈、并得到功放槽。

上述功放槽的加工方法，先在銅塊上加工出第一預成槽，由于刀具的走刀方向與刀具的轉向相反，因此，加工過程產生的銅屑或銅粒被甩到槽外，不會滯留在槽內，保證功放槽的品質，在第一預成槽的槽內走刀一圈，進一步去除第一預成槽加工中產生的披鋒，以提高功放槽的加工品質，降低廢品率，降低生產成本。

下面進一步對技術方案進行說明：

在其中一個實施例中，步驟(1)之后步驟(2)之前，若功放槽為單槽深設計，執行步驟(a1)；若功放槽為多槽深設計，執行步驟(a2)；

(a1)、執行步驟(2)和步驟(3)、并得到功放槽；

(a2)、功放槽包括第一階梯槽和第二階梯槽，第一階梯槽的深度大于第二階梯槽的深度，包括以下步驟：

(a21)、執行步驟(2)和步驟(3)，在銅塊上加工出第一階梯槽；

(a22)、包括以下步驟：

基于第二階梯槽的預設位置，在第一階梯槽的基礎上進行走刀、并加工出第二預成槽；

刀具在第二預成槽的槽內走刀至少一圈、并得到功放槽。

單槽深設計的功放槽，直接加工即可，而對于多槽深設計的功放槽，采用先加工深階梯槽，再加工淺階梯槽的方式，減少加工過程中產生的披鋒，提高功放槽的品質。

在其中一個實施例中，第二階梯槽為不連續階梯槽，加工第二階梯槽時，刀具一次走刀加工完成、得到第二階梯槽。第二階梯槽為不連續階梯槽時，刀具一次走刀完成所有的各部分第二階梯槽加工，使第二階梯槽的加工精度更高，避免刀具反復抬起和落下進而影響到第二階梯槽的加工精度。