[發(fā)明專利]一種同步整流模塊、整流方法及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711461280.6 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108206640B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-02-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐向濤;馬紅強(qiáng);張成方;王興龍;李述洲 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H02M7/217 | 分類號(hào): | H02M7/217;H02M7/00;H01L25/16;H01L21/50 |
| 代理公司: | 重慶市前沿專利事務(wù)所(普通合伙) 50211 | 代理人: | 顧曉玲 |
| 地址: | 405200 重慶*** | 國(guó)省代碼: | 重慶;50 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 同步 整流 模塊 方法 及其 制造 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種同步整流模塊、整流方法及其制造方法,同步整流模塊包括MOS管、控制芯片和電容;制造方法包括以下步驟:S1,使用軟焊料工藝對(duì)MOS管進(jìn)行粘片;S2,使用點(diǎn)膠工藝對(duì)控制芯片和電容進(jìn)行粘片,粘片后進(jìn)行高溫氮?dú)夂婵竟袒籗3,使用鋁帶焊接工藝對(duì)MOS管進(jìn)行連接,使用銅線焊接工藝對(duì)控制芯片和電容進(jìn)行連接;S4,使用低應(yīng)力、耐高溫塑封料進(jìn)行塑封,然后烘烤固化;S5,烘烤固化后進(jìn)行去溢料、電鍍、切筋分粒、測(cè)試并進(jìn)行包裝,完成同步整流模塊的制造。本發(fā)明能夠有效的降低器件功率損耗。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種功率器件集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種同步整流模塊、整流方法及其制造方法。
背景技術(shù)
隨著開(kāi)關(guān)電源技術(shù)的不斷發(fā)展,對(duì)電源設(shè)計(jì)提出了更高的要求。效率是電源設(shè)計(jì)的一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo),同步整流技術(shù)的出現(xiàn),可以有效的解決這一問(wèn)題。用普通的整流電路,肖特基二極管串聯(lián)在主輸出回路,其正向壓降VF一般為0.5V。采用同步整流SR(synchronousrectifier),在低壓大電流情況下使用,可以極大的提高效率,在同步整流模塊中,MOS管關(guān)斷時(shí),內(nèi)部的體二極管承受反向電壓,MOS管導(dǎo)通時(shí),導(dǎo)通損耗主要由開(kāi)關(guān)電流流過(guò)MOS管的導(dǎo)通電阻Rdson決定,導(dǎo)通電阻Rdson可以做到2mΩ左右。然而同步整流模塊在封裝工藝上存在不同差異,每個(gè)同步整流模塊在封裝完成之后它們的效率的也不同,如何更好提高效率時(shí)現(xiàn)目前亟待解決的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題,特別創(chuàng)新地提出了一種同步整流模塊、整流方法及其制造方法。
為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的上述目的,本發(fā)明提供了一種同步整流模塊,該模塊包括電源產(chǎn)生電路,電源產(chǎn)生電路的電流輸入/出端與外接電源一極相連,電源產(chǎn)生電路的電容充放電端與電容的充放電端相連,電源產(chǎn)生電路的電流輸入/出端與MOS管的漏極的相連,電容的另一端與MOS管的源極相連,所述MOS管的漏極、源極還連接外接電源的兩端;
還包括控制芯片,控制芯片的電壓輸出控制端與MOS管的柵極相連,控制芯片的第一電壓輸入端與電容充放電端相連;
所述控制芯片包括電壓檢測(cè)電路、比較器、邏輯控制電路和MOS驅(qū)動(dòng)電路,電壓檢測(cè)電路的電壓輸入端與電容充放電端相連,電壓檢測(cè)電路的電壓輸出端與比較器的第一輸入端相連,比較器的第二輸入端與電容的另一端相連,比較器的輸出端與邏輯控制電路的輸入端相連,邏輯控制電路的輸出端與MOS驅(qū)動(dòng)電路的輸入控制端相連,MOS驅(qū)動(dòng)電路的輸出控制端與MOS管的柵極相連;MOS驅(qū)動(dòng)電路根據(jù)邏輯控制電路輸出的信號(hào)輸出不同電壓信號(hào);
當(dāng)體二極管反向工作時(shí),電源產(chǎn)生電路對(duì)電容充電,電荷存儲(chǔ)在電容中,產(chǎn)生電壓VCC;在充電過(guò)程中,當(dāng)電壓VCC低于XV時(shí),所述X為正數(shù),控制芯片控制MOS管柵極電壓為第一電壓,導(dǎo)通MOS管;當(dāng)電壓VCC高于YV時(shí),所述Y為大于X的正數(shù),且Y不大于電源產(chǎn)生電路輸出的電壓,控制芯片控制MOS管柵極電壓為第二電壓,所述第一電壓大于第二電壓,關(guān)閉MOS管,禁止充電,將VCC一直穩(wěn)定在XV~YV之間;
當(dāng)體二極管正向工作時(shí),電壓VCC為控制芯片供電。
根據(jù)體二極管的工作狀態(tài),對(duì)電容進(jìn)行充放電,控制MOS管的導(dǎo)通和關(guān)閉,提高電源的效率。通過(guò)采用MOS管,降低了二極管功率損耗,提升系統(tǒng)效率,該電路無(wú)需外部供電,能自動(dòng)檢測(cè)開(kāi)關(guān)MOS管,IC頻率支持范圍10kHZ-150kHZ。
在本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施方式中,控制芯片的第二電壓輸入端與MOS管的漏極相連;
所述控制芯片還包括第一電壓檢測(cè)電路、第一比較器、第二比較器和第三比較器,所述第一電壓檢測(cè)電路用于檢測(cè)MOS管正向?qū)〞r(shí),MOS管源極與漏極之間的壓差Vak,所述第一比較器的閾值大于第二比較器的閾值,第二比較器的閾值大于第三比較器的閾值;
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司,未經(jīng)重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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H02M7-00 交流功率輸入變換為直流功率輸出;直流功率輸入變換為交流功率輸出
H02M7-02 .不可逆的交流功率輸入變換為直流功率輸出
H02M7-42 .不可逆的直流功率輸入變換為交流功率輸出的
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