[發(fā)明專利]高功函數(shù)可調(diào)的過渡金屬氮化物材料、其制備方法及應(yīng)用有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711461002.0 | 申請日: | 2017-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN109979802B | 公開(公告)日: | 2020-12-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 蔣春萍;李玉雄;谷承艷;隋展鵬;劉峰峰 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 南京利豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 王鋒 |
| 地址: | 215123 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 函數(shù) 可調(diào) 過渡 金屬 氮化物 材料 制備 方法 應(yīng)用 | ||
本申請公開了一種高功函數(shù)可調(diào)的過渡金屬氮化物材料、其制備方法及應(yīng)用。在一典型實施例中,所述的制備方法包括:在作為襯底的p型半導(dǎo)體材料上依次生長過渡金屬氮化物、氮化硼或石墨;以及,對所獲的氮化硼或石墨/過渡金屬氮化物復(fù)合結(jié)構(gòu)材料進行高溫退火,使氮化硼中的硼元素或石墨中的C元素?zé)釘U散至過渡金屬氮化物中,從而獲得高功函數(shù)可調(diào)的過渡金屬氮化物材料。本發(fā)明過渡金屬氮化物材料的制備工藝簡單高效、便于調(diào)控,易于大規(guī)模實施,同時所獲過渡金屬氮化物材料的功函數(shù)較之現(xiàn)有技術(shù)有顯著提高,而且該功函數(shù)還是可以方便調(diào)控的,能最大限度的實現(xiàn)過渡金屬氮化物與P型寬帶隙半導(dǎo)體材料的功函數(shù)的匹配,具有廣泛的應(yīng)用前景。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及一種過渡金屬氮化物材料,特別是一種具有高功函數(shù)且功函數(shù)可調(diào)的過渡金屬氮化物材料,其制備方法及應(yīng)用,屬于材料科學(xué)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
對于半導(dǎo)體器件,特別是半導(dǎo)體光電子器件來說,低歐姆接觸電阻是實現(xiàn)高性能器件的基礎(chǔ)。對于n型材料來說,所需要的金屬功函數(shù)應(yīng)小于半導(dǎo)體的功函數(shù)。在元素周期表中,有很多金屬可以實現(xiàn)這一點。相比之下,實現(xiàn)P型寬禁帶半導(dǎo)體的歐姆接觸則要困難得多,因為需要具有較大功函數(shù)的金屬。現(xiàn)有金屬中功函數(shù)最大的就是Pt,但其功函數(shù)也只有5.65eV,這遠小于寬禁帶p型氮化物半導(dǎo)體材料的功函數(shù)(功函數(shù)大于6.5eV),因此要達到真正的“歐姆”接觸是很困難的。因此,靠單一金屬或多組分金屬進行功函數(shù)調(diào)節(jié)的能力有限。而且隨著器件向著高溫、大功率的方向發(fā)展,在獲得低阻歐姆接觸的同時提高其熱穩(wěn)定性也至關(guān)重要。過渡金屬氮化物是一類陶瓷材料,具有耐高溫的性質(zhì),而且其組分隨著生長工藝參數(shù)的變化而變化,因此其電學(xué)、光學(xué)性質(zhì)也會隨著生長工藝參數(shù)的變化而變化,并且具有金屬性的過渡金屬氮化物具有很好的導(dǎo)電性。目前,有關(guān)過渡金屬氮化物薄膜的報道有很多,在電學(xué)應(yīng)用方面常作為金屬接觸機制中的壘層,或直接作為歐姆接觸層,以提高歐姆接觸的穩(wěn)定性和可靠性。據(jù)報道,將TiN、ZrN作為n-GaN材料的歐姆接觸層或者金屬接觸層中的壘層,能獲得10^(-5)-10^(-6)Ω·cm^2的接觸電阻率,而且由此實現(xiàn)的歐姆接觸能承受750℃以上的高溫(B.P.Luther,S.E.Mohney,et al.,Semicond.Sci.Technol.,1998,13:1322–1327;S.E.Mohney,B.P.Luther et al.,International High TemperatureElectronics Conference,1998,134-137;L.F.Voss,L.Stafford et al.,ECSTransactions,2007,6(2):191-199)。過渡金屬氮化物在P型半導(dǎo)體接觸中的應(yīng)用也有相關(guān)報道。L.F.Voss等人利用TiN、ZrN、TaN作為P-GaN歐姆接觸的擴散壘層,即在Ni/Au/Ti/Au之間插入TiN、ZrN、TaN,變成Ni/Au/(TiN或ZrN或TaN)/Ti/Au接觸,研究表明插入勢壘層后,在N2氣氛下,700℃下退火1分鐘,獲得了2×10^(-4)Ω·cm^2的接觸電阻率,直到退火溫度達到1000℃,其接觸性能仍然保持穩(wěn)定(L.F.Voss,L.Stafford et al.,Appl.Phys.Lett.,2007,90(21):2107)。然而,過渡金屬氮化物的功函數(shù)低,文獻報道的TiN的功函數(shù)僅為3.74eV,其與P-GaN接觸形成的是肖特基接觸(C.A.Dimitriadis,Th.Karakostas et al.,Solid-State Electronics,1999,43:1969-1972)。而其他的過渡金屬氮化物如ZrN、HfN、TaN等的功函數(shù)也比較低,一般都小于5eV,因此也難與寬禁帶的P型半導(dǎo)體材料形成歐姆接觸。另外,僅通過工藝參數(shù)的變化改變其組分,從而導(dǎo)致其功函數(shù)的變化范圍也非常有限。
發(fā)明內(nèi)容
本申請的主要目的在于提供一類高功函數(shù)可調(diào)的過渡金屬氮化物材料、其制備方法及應(yīng)用,從而克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足。
為實現(xiàn)前述發(fā)明目的,本申請采用的技術(shù)方案包括:
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





