[發明專利]集成電路管芯之間的接口橋

有效

• 申請號: 201711459131.6
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN108255761B
• 公開（公告）日: 2023-09-26
• 發明（設計）人: J.舒爾茨;J.瓊斯;G.沃利克斯;D.帕蒂爾;D.門德爾;K.杜韋爾
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: G06F13/40
• 分類號: G06F13/40
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張凌苗;鄭冀之

本發明涉及集成電路管芯之間的接口橋。公開了一種使得能夠實現第一集成電路管芯與第二集成電路管芯之間的通信的接口橋。這兩個集成電路管芯可以經由芯片到芯片互連來連接。第一集成電路管芯可以包括可編程邏輯結構。第二集成電路管芯可以支持第一集成電路管芯。第一集成電路管芯和次級集成電路管芯可以使用接口橋經由芯片到芯片互連與彼此通信。第一和第二組件集成電路可以包括實現接口橋的電路，所述接口橋可以使用數據接收時鐘提供從第二集成電路管芯到第一集成電路管芯的源同步通信。

交叉引用

出于所有目的，通過引用而整體地合并2016年12月28日提交的美國專利申請序列號15/392,209“Seemingly?Monolithic?Interface?Between?Separate?IntegratedCircuit?Die”。

背景技術

本公開涉及用于在包括可編程邏輯的第一集成電路管芯與支持第一集成電路管芯的第二集成電路管芯之間的高效通信的接口橋。

該章節意圖引導讀者接觸可能與下面描述和/或要求保護的本公開的各種方面相關的領域的各種方面。該討論被認為有助于為讀者提供背景信息以促進對本公開的各種方面的更好理解。因而，可以理解，要就此而論地閱讀這些陳述，并且這些陳述不作為對現有技術的承認。

集成電路設備被用在眾多電子系統中。計算機、手持設備、便攜式電話、電視、工業控制系統、機器人技術和電信聯網——僅舉幾例——全部使用集成電路設備。集成電路設備可以使用將電路圖案化到襯底晶片上的光刻技術來形成，所述襯底晶片被切塊以形成數個（一般相同的）單獨的集成電路管芯。每一個集成電路管芯可以包括許多不同的組件，諸如可編程邏輯結構、數字或模擬信號傳輸電路、數字信號處理電路、專用數據處理電路、存儲器等。一般地，不同的組件可以基于不同的底層技術。因而，集成電路設備的不同組件可以更好地適于不同的開發周期或者制造技術。例如，諸如現場可編程門陣列（FPGA）結構之類的可編程邏輯結構可以良好地縮放（scale）至較小的尺寸并且因而可以極大地從較新的光刻技術獲益。另一方面，其它技術，諸如某些模擬信號傳輸電路，可能沒有也縮放，并且可能較好地適于較舊的制造技術。

為了使得能夠更加獨立地開發集成電路設備的不同組件，可以將組件中的一些移動到芯片外。代替單個單片（monolithic）設計，具有組件中的一些的第一集成電路管芯可以與具有其它組件的第二集成電路管芯分離地制造。照此，各種分離的集成電路管芯可以使用不同的光刻技術或代來制造，并且可以根據不同的時間表來開發。但是，將組件分離成分離的管芯可能需要付出代價。也就是，可能難以或者不可能在分離的第一集成電路管芯與第二集成電路管芯之間使用相同數目的導線。

發明內容

下面闡述對在本文中公開的某些實施例的總結。應當理解，呈現這些方面僅用以向讀者提供對這些的某些實施例的簡要總結，并且這些方面不意圖限制本公開的范圍。實際上，本公開可以涵蓋下面可能沒有闡述的多種方面。

提供了一種使得能夠實現第一集成電路管芯與第二集成電路管芯之間的通信的接口橋。這兩個集成電路管芯可以經由硅橋的芯片到芯片互連來連接。第一集成電路管芯可以包括可編程邏輯結構。第二集成電路管芯可以支持第一集成電路管芯。第一集成電路管芯和次級（secondary）集成電路管芯可以使用接口橋經由芯片到芯片互連與彼此通信。第一和第二組件集成電路可以包括實現接口橋的電路，所述接口橋可以使用數據接收時鐘提供從第二集成電路管芯到第一集成電路管芯的源同步通信。

在另一個示例中，一種方法包括從收發器的網絡連接接收用于第一集成電路管芯的可編程邏輯結構的配置信號。收發器可以被置于與第一集成電路管芯分離的第二集成電路管芯中?？梢越浻稍赐竭B接將配置信號從第二集成電路管芯傳送至第一集成電路管芯。