[發明專利]一種中空內埋式盲槽散熱印刷電路板

在審

• 申請號: 201711458655.3
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN107979913A
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發明（設計）人: 吳傳亮;喻佳影;李超謀;黃德業
• 申請（專利權）人: 珠海杰賽科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 溫旭

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板制備領域，尤其涉及一種內部埋設有散熱槽的印刷電路板。

背景技術

近年來，隨著微電機系統的不斷發展，微尺度下的傳熱和流動受到廣泛的關注，它有超強的換熱效果，較好的安全性，不存在滲漏現象，流動液體散熱效果好。激發了人們對微流動特性的研究興趣，微通道已經廣泛應用于制造熱交換器，熱發生器，打印機噴頭，反應物傳輸和顆粒分離等方面，具有非常大的發展前景。

上述產品均需要使用到線路板模塊，目前行業中主要滿足散熱效果的線路板產品，大都通過鋁基、銅基等金屬基板導熱，以達到散熱的目的，市面上常見的金屬基板，已經無法滿足微電機系統復雜的設計。往往需要通過在線路板中設計微通道，使冷卻液類液體注入微通道流動進行散熱，從而滿足散熱要求。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，提供一種具有更好的散熱效果的印刷電路板。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的：

一種中空內埋式盲槽散熱印刷電路板，其包括印刷電路板本體，其特征在于：所述印刷電路板本體內某一深度處設有埋設層，該埋設層內設有作為冷卻液微流道槽的盲槽，所述盲槽設有穿透所述印刷電路板的多個盲孔，所述多個盲孔中包括內部填充有散熱物質的散熱孔和一個液體入孔和一個液體出孔；所述液體入孔和液體出孔設置為：冷卻液由液體入孔進入盲槽后盡可能流經所述盲槽的所有路徑后，再由液體出孔溢出帶走熱量，冷卻液在所述盲槽內流動過程中，所述散熱孔內的散熱物質同時將冷卻液所攜帶的熱量傳導到印刷電路板外部。

所述散熱物質為銅漿或銀漿。

所述微流道槽為水平槽。

所述液體入孔和液體出孔分別開設于所述盲槽的兩端。

所述盲槽設置于所述埋設層內，所述埋設層為一層或多層不流動或低流動半固化片疊合而成，或者，由上下兩層不流動或低流動半固化片及夾設于其間的不設銅層的剛性板即光板疊合而成。

所述埋設層以上的印刷電路板為上層板，以下為下層板，所述盲槽的頂面和底面分別抵接所述上層板的底面和所述下層板的頂面，所述上層板的底面和所述下層板的頂面均為剛性層；所述上層板的底面和下層板的頂面的與所述盲槽的頂面和底面接觸及鄰近的部分需要局部鍍金處理，即設有鍍金層，鍍金范圍為略大于所述盲槽的邊緣，即鍍金面積大于盲槽與所述上層板接觸的面積。這樣設計的目的是防止后續壓完板后流程中藥水通過所述盲槽的所述液體出入孔進入盲槽內腐蝕散熱物質造成開路。

所述鍍金層的厚度≥0.5um，優選3um。

所述鍍金層較所述盲槽的每一邊緣均大0.2-2.0mm。

本發明還提供一種中空內埋式盲槽散熱印刷電路板的制備方法，其包括以下步驟：

按照常規方法制備所述上層板，其間，在層壓后鉆設所述多個將作為所述盲孔的孔，在將作為所述散熱孔的孔內填塞散熱物質，對所述上層板的底面的與所述盲槽的頂面接觸及該接觸面周圍的部分均做鍍金處理；

按照常規方法制備所述下層板，其間，對所述下層板的頂面的與所述盲槽的頂面接觸及該接觸面周圍的部分均做鍍金處理；

制備所述埋設層，其間，包括制備所述盲槽；

將所述上層板、埋設層及下層板順序對位疊合后壓合。

所述盲槽設置于所述埋設層內，所述埋設層為一層或多層不流動或低流動半固化片疊合而成，或者，由上下兩層不流動或低流動半固化片及夾設于其間的不設銅層的剛性板即光板疊合而成。

當所要制備的所述埋設層由上下兩層不流動或低流動半固化片及夾設于其間的光板疊合而成時，所述的制備所述盲槽，包括對所述上下兩層不流動或低流動半固化片及夾設于其間的不設銅層的光板均做制槽操作。

在對所述不流動或低流動半固化片的制槽過程中，使所述槽的每一邊緣均相對于其對應的所述光板的槽的邊緣內縮，使得該半固化片上的槽徑略大于其所對應的光板上的槽徑。

所述半固化片的所述槽的每一邊緣均較其所對應的所述光板的所述槽的邊緣內縮0.3-1.0mm。

所述散熱物質為銅漿或銀漿。

所述微流道槽為水平槽。

所述液體入孔和液體出孔分別開設于所述盲槽的兩端。

相較于現有技術，本發明具有以下優點：