[發明專利]手機配件裝配方法在審
| 申請號: | 201711458467.0 | 申請日: | 2017-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN108044352A | 公開(公告)日: | 2018-05-18 |
| 發明(設計)人: | 張建 | 申請(專利權)人: | 瀘州京揚電子科技有限公司 |
| 主分類號: | B23P21/00 | 分類號: | B23P21/00;B23K31/00;H04M1/24 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 646000 四川省瀘州市自貿區*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 手機配件 裝配 方法 | ||
1.手機配件裝配方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)給主板貼防水標志,對主板進行清潔,將DOME片定位孔與主板孔位對準重合粘貼平整;
(2)檢查DOME片是否貼合格,合格則執行下一步驟,不合格則維修或報廢;
(3)麥克風焊錫連接,檢查麥克風焊接是否合格,合格則執行下一步驟,不合格則維修或報廢;
(4)焊接藍牙;給主板上的攝像頭焊盤加錫;
(5)檢查藍牙焊接效果,合格則執行下一步驟,不合格則維修或報廢;
(6)焊接攝像頭,檢查攝像頭焊接是否合格,合格則執行下一步驟,不合格則維修或報廢;
(7)在主板焊接喇叭,將喇叭網平整貼在手機底殼的槽內,;將攝像頭壓緊泡棉貼在手機底殼的攝像頭孔位內,將電源座平整裝載底殼內;
(8)檢查底殼是否加工到位,電源座是否漏裝,檢查合格執行下一步驟,不合格則維修或報廢:
(9)將麥克風裝到底殼的卡槽內,將主板平整的放入到底殼內;檢查主板卡裝是否合格,合格則執行下一步驟,不合格則維修或報廢;
(10)將喇叭下面的背膠撕掉固定在底殼的喇叭卡槽內再將攝像頭的保護膜撕掉,將閃光燈固定在底殼的閃光燈卡槽內;檢查喇叭和閃光燈卡裝是否合格,合格則執行下一步驟,不合格則維修或報廢;
(11)用泡棉將閃光燈及燈罩全部貼住,用泡棉貼在攝像頭上,并檢查攝像頭是否居中;將背光紙貼在手機屏幕的背面,將泡棉貼在屏的缺口處;
(12)檢查攝像頭泡棉是否漏貼,將屏幕與主板焊接;開機檢查屏幕畫面有無白屏或花屏現象,按鍵檢查LED燈是否亮,進入拍照功能檢查攝像頭是否有拍照花屏或不拍照現象,區分兩種不合格現象的原因;
(13)用麥拉將屏幕焊盤遮住,屏幕焊盤上露銅位置露出;將藍牙線擺放在底殼的卡槽內;將導電布在屏幕焊盤露銅位置貼上;
(14)在按鍵板上安裝按鍵,將遮光紙以導航鍵的導電基為準貼平整,并壓緊;將按鍵板平整裝到面殼內;
(15)檢測面殼是否加工到位,檢查導電布是否漏貼,如皆合格,則將面殼與底殼壓合;
(16)裝電池,進行信號測試;貼攝像頭鏡頭背膠、貼攝像頭鏡片,完成裝配。
2.根據權利要求1所述的手機配件裝配方法,其特征在于,與主板通過焊錫連接的配件,不能有拉錫現象,也不能有殘渣產生。
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