[發明專利]一種無基材膠帶無刀印產品加工技術

在審

• 申請號: 201711457909.X
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN108045066A
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 鐘仁東
• 申請（專利權）人: 蘇州市東蘇發五金粘膠制品有限公司
• 主分類號: B32B37/10
• 分類號: B32B37/10;B32B37/00;B32B38/10;C09J7/10;B65H37/04
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 申紹中;郭棟梁

本發明公開了一種無基材膠帶無刀印產品加工技術，其工藝步驟：首選，將預先加工好的無基材膠帶原材料和產品離型膜上下對合后同時進入第一粘合輥中貼合；其次、通過剝刀對無基材膠帶原材料施壓將無基材膠帶轉貼至產品離型膜上；再次、所述覆有無基材膠帶的產品離型膜與替換遮蓋膜上下對合后同時進入第二粘合輥，所述替換遮蓋膜設置在產品離型膜的上方；最后得到無刀印產品；上述步驟中，位于所述第一粘合輥和第二粘合輥之間的產品離型膜始終處于緊繃狀態。本發明的加工技術，從根源上克服無基材膠帶加工過程中難以轉貼實現產品無刀印問題，實現連續作業，降低了材料與設備的損耗。

技術領域

本發明屬于電路板生產加工領域，特別是一種無基材膠帶無刀印產品加工技術。

背景技術

目前業界無基材膠帶產品普遍采用有刀印的作業方式，即膠帶直接貼合至離型膜上模切，對離型膜表面形成破壞。針對現階段客戶普遍需求無基材膠帶制作無刀印產品（膠帶模切后轉貼至產品離型膜上，不直接模切產品離型膜表面），傳統工藝利用無基材膠帶制作無刀印產品，難以克服無基材膠帶加工過程中難以轉貼實現產品無刀印問題，并且難以實現連續作業，對材料及設備損耗極大，因此難以實現批量生產滿足客戶需求。為了解決現有技術的不足，本發明提供了一種利用剝刀施壓轉貼無基材膠帶制作無刀印產品技術，可解決無基材膠帶加工過程中難以轉貼方案不足。

發明內容

針對上述存在的技術問題，本發明的目的是：提出了一種可實現連續大批量生產的無基材膠帶無刀印產品加工技術。

本發明的技術解決方案是這樣實現的：一種無基材膠帶無刀印產品加工技術，包括如下操作步驟：

步驟一、將預先加工好的無基材膠帶原材料和產品離型膜上下對合后同時進入第一粘合輥中貼合，所述無基材膠帶原材料設置在產品離型膜的上側，且覆有無基材膠帶的一面朝下；

步驟二、通過剝刀對無基材膠帶原材料施壓將無基材膠帶轉貼至產品離型膜上，則無基材膠帶廢紙從剝刀的上方排出；

步驟三、所述覆有無基材膠帶的產品離型膜與替換遮蓋膜上下對合后同時進入第二粘合輥，所述替換遮蓋膜設置在產品離型膜的上方；

步驟四、從第二粘合輥輸送出無刀印產品；

上述步驟中，位于所述第一粘合輥和第二粘合輥之間的產品離型膜始終處于緊繃狀態。

優選的，所述無基材膠帶原材料、產品離型膜和替換遮蓋膜的寬度相同。

優選的，所述第一粘合輥和所述第二粘合輥的上下輥輪外徑均相同，且轉速相同。

優選的，所述剝刀與產品離型膜之間呈銳角，且剝刀的刀刃朝向第二粘合輥。

由于上述技術方案的運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：

本發明的一種無基材膠帶無刀印產品加工技術，從根源上克服無基材膠帶加工過程中難以轉貼實現產品無刀印問題，實現連續作業，降低了材料與設備的損耗，實現了無基材膠帶制作無打印產品的批量生產，同時滿足了客戶需求。

附圖說明

下面結合附圖對本發明技術方案作進一步說明：

附圖1是本發明的加工工藝示意圖；

附圖中各標示是：1、無基材膠帶原材料；2、產品離型膜；3、第一粘合輥；4、無基材膠帶；5、剝刀；6、無基材膠帶廢紙；7、替換遮蓋膜；8、第二粘合輥；9、無刀印產品。

具體實施方式

下面結合附圖來說明本發明。

本發明的一種無基材膠帶無刀印產品加工技術，如附圖1所示，包括如下操作步驟：