[發明專利]一種晶片的倒邊方法

在審

• 申請號: 201711457843.4
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN108177080A
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: 李小菊;趙敏;蔣振聲;候書超;唐健玻;謝俊超
• 申請（專利權）人: 應達利電子股份有限公司
• 主分類號: B24B31/03
• 分類號: B24B31/03
• 代理公司: 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙) 44312
• 代理人: 袁文英

本發明實施例提供一種晶片的倒邊方法，涉及材料加工技術領域。其中，該方法包括：將晶片、研磨砂、研磨球和緩沖液混合，置于滾筒中，在轉速為560pm的條件下轉動10min，得到倒邊后的晶片，其中，晶片的數量與研磨砂的質量、研磨球的質量以及緩沖液的體積的比值為500件：5g：10g：10mL，研磨珠直徑5mm，緩沖液為分散劑和防銹劑的水溶液，其中分散劑、防銹劑和水的質量比為0.5：0.1：1，分散劑為三乙基己基磷酸和聚丙烯酰胺中的至少一種，防銹劑為烷基醇酰胺和檸檬酸鈉中的至少一種。通過將、研磨砂、研磨球和緩沖液混合，得到倒邊的晶片，不需要更換研磨砂，操作流程簡單還可以的提高倒邊效率。

技術領域

本發明屬于材料加工技術領域，尤其涉及一種晶片的倒邊方法。

背景技術

石英晶片是目前使用較為廣泛的一種半導體材料。在制備石英晶片的工藝中，需要進行倒邊，通常使用三種方法：1、利用研磨砂和石英晶片放入到滾筒內進行倒邊；2、在石英晶片表面覆膜，與水、研磨砂、鋼珠一起加入到滾筒內倒邊；3、利用刻蝕的方法倒邊。

然而，上述方法1在倒邊過程中需要多次更換研磨砂，時間長，研磨砂的耗材多。方法2可以節省研磨砂的使用量和倒邊時間，但是，在倒邊之前需要在石英晶片表面覆膜，完成倒邊后再脫膜，工序復雜繁瑣。方法3需要精密的設備來實施刻蝕，設備成本高，目前效率低。

發明內容

本發明提供一種晶片的倒邊方法，旨在解決現有的倒邊方法耗材多、工序繁瑣，效率低的問題。

本發明提供一種晶片的倒邊方法，包括：將晶片、研磨砂、研磨球和緩沖液混合，置于滾筒中，在轉速為50-560rpm的條件下轉動10-3000min，得到倒邊后的晶片；

其中，晶片的數量與研磨砂的質量、研磨球的質量以及緩沖液的體積的比值為500-50000件：5-500g：10～500g：10～500mL；

緩沖液為分散劑和防銹劑的水溶液，其中分散劑、防銹劑和水的質量比為0.2～0.7：0.05～0.2：1～1000，分散劑為三乙基己基磷酸和聚丙烯酰胺中的至少一種，防銹劑為烷基醇酰胺和檸檬酸鈉中的至少一種。

本發明實施例提供一種石英晶片的倒邊方法，通過將、研磨砂、研磨球和緩沖液混合并與晶片在轉速為50-560rpm的條件下滾動，得到倒邊的晶片。該方法不需要更換研磨砂，操作流程簡單，不僅減少材料的消耗，還可以大幅度的提高倒邊效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例。

圖1是本發明實施例提供的一種晶片的倒邊的工藝示意圖；

圖2是本發明實施例5提供的倒邊石英晶片的阻抗分布圖。

具體實施方式

為使得本發明的發明目的、特征、優點能夠更加的明顯和易懂，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而非全部實施例。基于本發明中的實施例，本領域技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明實施例提供一種晶片的倒邊方法，包括：

將晶片、研磨砂、研磨球和緩沖液混合，置于滾筒中，在轉速為50-560rpm的條件下轉動10-30000min，得到倒邊后的晶片；

其中，晶片的數量與研磨砂的質量、研磨球的質量以及緩沖液的體積的比值為500-50000件：5-500g：10～500g：10～500mL；