[發(fā)明專利]電容式觸摸按鍵裝置及智能終端

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711457689.0
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN107979364B
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王天功;李本友;遲浩功
• 申請（專利權(quán)）人: 海信視像科技股份有限公司
• 主分類號: H03K17/96
• 分類號: H03K17/96
• 代理公司: 青島聯(lián)智專利商標事務(wù)所有限公司 37101
• 代理人: 邵新華

本申請?zhí)峁┑碾娙菔接|摸按鍵裝置，通過將現(xiàn)有的按鍵分為兩個子按鍵，即將第二子焊盤作為主按鍵，將第一子焊盤作為從按鍵，由于第一子焊盤的面積遠遠小于第二子焊盤，對于相同的功耗而言，其靈敏度會大大提高，第一子焊盤對按壓動作的靈敏程度遠大于現(xiàn)有技術(shù)中的按鍵，進而在第一子焊盤檢測到按壓動作時，給主芯片發(fā)送按壓動作觸發(fā)信號，主芯片接收到該信號后發(fā)送用于提高第二子焊盤靈敏度的控制信號，進而使第二子焊盤對按壓動作的靈敏度上升，進而即使用戶同時按壓兩個按鍵時，感應(yīng)器也能及時作出響應(yīng)，提高了用戶的使用體驗。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及觸摸按鍵應(yīng)用領(lǐng)域，尤其涉及一種電容式觸摸按鍵裝置及智能終端。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的觸摸裝置一般包括面板及與面板貼設(shè)的電路板，電路板上設(shè)置有焊盤及與該焊盤對應(yīng)的按鍵，當(dāng)按鍵檢測到按壓動作時，電容板的電容值發(fā)生變化，當(dāng)電容的變化值超過預(yù)定的門限值時，感應(yīng)器就會判斷按鍵按壓，并執(zhí)行動作。

電容式觸摸按鍵的原理如下圖1所示，圖1是一個基本的觸摸按鍵，中間圓形部分為按鍵，該按鍵通過引出一根導(dǎo)線與MCU相連，MCU進而根據(jù)該導(dǎo)線檢測該按鍵是否有按壓，當(dāng)沒有按壓時，電容值為基準電容C_基，當(dāng)手指觸摸按鍵時，會產(chǎn)生ΔC，當(dāng)ΔC超過設(shè)定的門限值時，感應(yīng)器件判斷按鍵被按壓，進而控制執(zhí)行相應(yīng)動作。

目前智能終端中，使用的觸摸按鍵分布情況如圖2所示，其中相鄰按鍵之間的間距受限于ID外觀設(shè)計，空白間隔只有8mm，而手指的觸摸寬度約10-16mm，這樣會導(dǎo)致同時按到兩個按鍵的情況發(fā)生的可能，而由于同時按到兩個按鍵，導(dǎo)致對于任一按鍵而言，其電容變化值ΔC都沒有達到設(shè)定的門限值，進而感應(yīng)器件無法判斷用戶的真正控制要求，也就不會對用戶的按鍵操作做出響應(yīng)，影響用戶體驗；而如果調(diào)高按鍵的靈敏度（即減小ΔC的門限值），使感應(yīng)器更容易檢測到電容值的變化，則增加了按鍵誤響應(yīng)的可能性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明申請?zhí)峁┮环N電容式按鍵裝置，用于在相鄰的按鍵均檢測到按壓動作時，減少由此導(dǎo)致的按鍵操作不響應(yīng)的可能性。

第一方面，本申請?zhí)峁┮环N電容式觸摸按鍵裝置，該按鍵裝置包括：

按壓結(jié)構(gòu)件、電路板和設(shè)置在所述電路板上、且與所述按壓結(jié)構(gòu)件對應(yīng)設(shè)置的焊盤，所述焊盤包括第一子焊盤及間隔設(shè)置的第二子焊盤，且所述第一子焊盤的面積小于所述第二子焊盤，其中，所述按鍵裝置還包括主芯片，所述主芯片用于在檢測到所述第一子焊盤的電容變化值大于第一電容閾值時，降低所述第二子焊盤對應(yīng)的第二電容閾值。

第二方面，本申請?zhí)峁┮环N智能終端，該智能終端包括上述第一方面任一所述的電容式觸摸按鍵裝置。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請所提出的技術(shù)方案的有益技術(shù)效果包括：

本申請?zhí)峁┝艘环N電容式觸摸按鍵裝置，包括電路板和設(shè)置在該電路板上的智能按鍵，智能按鍵包括按壓結(jié)構(gòu)件、與該按壓結(jié)構(gòu)件對應(yīng)的焊盤，該焊盤用于響應(yīng)與按壓結(jié)構(gòu)件對應(yīng)的按壓動作，該焊盤還包括第一子焊盤及第二子焊盤，且第一子焊盤的面積小于第二子焊盤，其中，該按鍵裝置還包括主芯片，主芯片用于在檢測到所述第一子焊盤發(fā)生按壓動作時，提高第二子焊盤的靈敏度。與現(xiàn)有的電容式觸摸按鍵裝置中，任一按鍵對應(yīng)一個焊盤的結(jié)構(gòu)形式相比，本申請?zhí)峁┑碾娙菔接|摸按鍵裝置，通過將現(xiàn)有的一個按鍵對應(yīng)的焊盤分為兩個子焊盤，由于第一子焊盤的面積遠遠小于第二子焊盤，其對應(yīng)的第一電容閾值可設(shè)置一個較小值，以使其對電容值的變化相對而言非常靈敏；進而當(dāng)?shù)谝蛔雍副P對應(yīng)的電容值發(fā)生較小的數(shù)值變化時，該電容變化值也大于設(shè)置的第一電容閾值，主芯片也能檢測到該第一子焊盤對應(yīng)的按鍵發(fā)生了按壓動作，進而主芯片發(fā)送控制信號去降低第二子焊盤對應(yīng)的第二電容變化閾值，即調(diào)高第二子焊盤的靈敏度；此時由于第二子焊盤的靈敏度提高，第二子焊盤對用戶的按壓操作更加敏感，對于相同數(shù)值的電容變化值，由于第二子焊盤對應(yīng)的第二電容閾值降低，第二子焊盤響應(yīng)操作的可能性大大增加，提高了用戶的使用體驗。

附圖說明