[發(fā)明專利]垂直連續(xù)電鍍(VCP)高TP值酸性鍍銅光澤劑及制備方法和應用在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711457482.3 | 申請日: | 2017-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN108130564A | 公開(公告)日: | 2018-06-08 |
| 發(fā)明(設計)人: | 彭學文;簡錦坡 | 申請(專利權)人: | 韶關碩成化工有限公司 |
| 主分類號: | C25D3/38 | 分類號: | C25D3/38 |
| 代理公司: | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人: | 雷月華;裘暉 |
| 地址: | 512700 廣東省韶關*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 酸性鍍銅 光澤劑 連續(xù)電鍍 抑制劑 鍍銅 制備方法和應用 垂直 冷熱沖擊性能 延展性 柔性線路板 線路板 高溫載體 能力要求 鍍通孔 光亮劑 整平劑 走位劑 板面 導通 酸銅 | ||
本發(fā)明公開了一種垂直連續(xù)電鍍高TP值酸性鍍銅光澤劑及制備方法和應用。該酸性鍍銅光澤劑包含以下濃度的組分:光亮劑0.2~0.8g/200ml,高溫載體1.0~2.0g/200ml,整平劑0.1~0.2g/200ml,抑制劑A 0.5~1.0g/200ml,抑制劑B 10~30g/200ml,抑制劑C 0.5~1.0g/200ml,酸銅走位劑1.0~3.0g/200ml。該酸性鍍銅光澤劑能使柔性線路板垂直連續(xù)電鍍酸性鍍銅中孔內鍍銅厚度是板面鍍銅厚度的1.5~2.5倍,且所鍍銅具有良好的延展性和耐冷熱沖擊性能,滿足線路板鍍通孔導通能力要求。
技術領域
本發(fā)明屬于印制線路板(PCB/FPC)酸性鍍銅化學藥水技術領域,具體涉及一種垂直連續(xù)電鍍(VCP)高TP值酸性鍍銅光澤劑及制備方法和應用。
背景技術
印刷電路板(Printed-Circuit-Board,PCB)是電子產品的必要組成部分,是承載電子產品中電子元件的母板。目前,電子產品快速向小型化、便捷化、智能化方向發(fā)展,擁有高連通密度的多層印刷電路板(HDI-PCB)和柔性電路板(Flexible Printed CircuitBoard,FPC,亦稱軟板)是制造這些電子產品的重要部件之一。在多層電路板和軟板中使用金屬化的通孔或盲孔來實現不同層之間的導通。通孔電鍍銅是實現通孔金屬化的重要途徑,也是多層PCB和FPC制作過程中非常重要的一項技術。但是在直流電鍍過程中,由于通孔內的電流密度分布不均勻,使用傳統(tǒng)鍍液很難在孔內得到厚度均勻的鍍層,而使用有機添加劑是一個有效而且經濟的方法。所以,開發(fā)出有效而且穩(wěn)定性、適應性強的通孔電鍍添加劑是非常必要的。
在通孔的直流電鍍過程中,孔口的電流密度往往比孔中間位置的電流密度大,使得孔口處銅沉積速度比孔中心快,最終會導致孔口處的銅鍍層比孔中心的厚。考慮到電路板不同的應用環(huán)境和整個電子系統(tǒng)的穩(wěn)定性,在孔內獲得均勻的銅鍍層甚至孔中心的銅鍍層是孔口的1.5~2.5倍,是很有必要的。隨著PCB鉆孔和布線技術的發(fā)展,PCB上的通孔孔徑越來越小,布線越來越密,這對通孔的金屬化提出了更高的要求。PCB/FPC電鍍中的添加劑一般為復合添加劑,也就是一個添加劑體系,并不是一種單一的添加劑。一個添加劑體系中的每種添加劑都有自己獨特的作用,而且它們之間的協同作用是一個添加劑體系起作用的關鍵,這也是添加劑研究中的重點。
開發(fā)新的PCB/FPC通孔電鍍添加劑體系將有助于推動PCB/FPC制造技術向精細化方向發(fā)展。而且,對一個新的PCB/FPC通孔電鍍添加劑體系的機理方面的解釋可以為其他功能性電鍍添加劑的設計提供新思路。
目前,市場上通孔電鍍添加劑體系主要由光亮劑、抑制劑和整平劑等組分構成,具體是聚二流二丙烷磺酸鈉(SPS)、PEG-10000和含氮雜環(huán)化合物按一定的比例復配而成,有的把添加劑體系設計成三液或雙液型等等。
上述現有技術的缺點及影響因素主要有:(1)、鍍銅TP值≤1.3;(2)、所用的原材料都是比較傳統(tǒng)的舊原料,性能和功能跟不上前沿技術革新需求;(3)、添加劑體系設計成三液或雙液,在產線上不易管控,有可能多加入或少加入其中一劑而引起技術指標異常現象,增加生產管控風險。
發(fā)明內容
本發(fā)明的首要目的在于提供一種垂直連續(xù)電鍍(VCP)高TP值酸性鍍銅光劑。使用該垂直連續(xù)電鍍高TP值酸性鍍銅光劑鍍銅的TP值大于1.5,最高值可達2.3以上;該垂直連續(xù)電鍍高TP值酸性鍍銅光澤劑為單液型,相比傳統(tǒng)的三液型和雙液型光劑,生產操作簡單,使用方便。
本發(fā)明要解決的技術問題是:提供一種鍍銅添加劑使柔性線路板(FPC)垂直連續(xù)電鍍(VCP)酸性鍍銅中孔內鍍銅厚度是板面鍍銅厚度的1.5~2.5倍,且所鍍銅具有良好的延展性和耐冷熱沖擊性能,滿足線路板鍍通孔(PTH)導通能力要求。
本發(fā)明的另一目的在于提供上述垂直連續(xù)電鍍(VCP)高TP值酸性鍍銅光澤劑的制備方法。
本發(fā)明的再一目的在于提供上述垂直連續(xù)電鍍(VCP)高TP值酸性鍍銅光澤劑的應用。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于韶關碩成化工有限公司,未經韶關碩成化工有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711457482.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種電解槽安裝方法
- 下一篇:一種穩(wěn)定性電鍍液





