[發明專利]具有接觸元件的電氣套管及其生產方法

有效

• 申請號: 201711457368.0
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN108339199B
• 公開（公告）日: 2021-08-13
• 發明（設計）人: R·迪特默;F·克呂格爾
• 申請（專利權）人: 賀利氏德國有限責任兩合公司
• 主分類號: A61N1/362
• 分類號: A61N1/362;A61N1/375;A61N1/39;A61N1/02
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 徐國棟;林柏楠

1.一種用于可植入醫療裝置(400)的電氣套管(100)，包括電絕緣基體(101)和導電元件(102)，其中導電元件(102)包括金屬陶瓷，并且其中基體(101)與導電元件(102)通過物質-物質的燒結結合而連接，使得導電元件(102)相對于基體(101)氣密地密封；導電元件(102)從基體的第一表面(103)穿過基體(101)延伸至基體的第二表面(104)，其中導電元件(102)具有在基體的第一表面(103)內的第一導電區域(105)和在基體的第二表面(104)內的第二導電區域(106)，并且導電區域(105，106)中的至少一個至少部分地由包括金屬的層狀接觸元件(107)疊加，使得導電元件(102)能夠經由接觸元件(107)以導電的方式連接，其特征在于，接觸元件107)是電化學產生的層，并且接觸元件(107)具有多孔結構，其中接觸元件(107)的孔隙率不超過20體積％。

2.根據權利要求1所述的電氣套管(100)，其特征在于，接觸元件(107)完全疊加導電區域(105，106)。

3.根據權利要求1所述的電氣套管(100)，其特征在于，層狀接觸元件(107)的表面的量大于疊加的導電區域(105，106)的表面的量不超過25％。

4.根據權利要求2所述的電氣套管(100)，其特征在于，層狀接觸元件(107)的表面的量大于疊加的導電區域(105，106)的表面的量不超過25％。

5.根據權利要求1所述的電氣套管(100)，其特征在于，接觸元件(107)具有1μm至50μm的平均層厚度。

6.根據權利要求2所述的電氣套管(100)，其特征在于，接觸元件(107)具有1μm至50μm的平均層厚度。

7.根據權利要求3所述的電氣套管(100)，其特征在于，接觸元件(107)具有1μm至50μm的平均層厚度。

8.根據權利要求4所述的電氣套管(100)，其特征在于，接觸元件(107)具有1μm至50μm的平均層厚度。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的電氣套管(100)，其特征在于，接觸元件(107)具有0.1至10體積％的孔隙率。

10.根據權利要求1至8中任一項所述的電氣套管(100)，其特征在于，接觸元件(107)具有孔隙率梯度。

11.根據權利要求9所述的電氣套管(100)，其特征在于，接觸元件(107)具有孔隙率梯度。

12.根據權利要求10所述的電氣套管(100)，其特征在于，與導電元件(102)相鄰的區域的平均孔隙率最低，并且平均孔隙率隨著離與導電元件(102)相鄰的區域的距離增加而增加。

13.根據權利要求11所述的電氣套管(100)，其特征在于，與導電元件(102)相鄰的區域的平均孔隙率最低，并且平均孔隙率隨著離與導電元件(102)相鄰的區域的距離增加而增加。

14.根據權利要求1至8中任一項所述的電氣套管(100)，其特征在于，層狀接觸元件(107)的平均粗糙度深度Rz在0.2μm和20μm之間。

15.根據權利要求9所述的電氣套管(100)，其特征在于，層狀接觸元件(107)的平均粗糙度深度Rz在0.2μm和20μm之間。

16.根據權利要求10所述的電氣套管(100)，其特征在于，層狀接觸元件(107)的平均粗糙度深度Rz在0.2μm和20μm之間。