[發(fā)明專(zhuān)利]一種光模塊在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711456795.7 | 申請(qǐng)日： | 2017-12-28 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN108121035A | 公開(kāi)（公告）日： | 2018-06-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張玉娜;崔偉;張春剛;司寶峰 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | G02B6/26 | 分類(lèi)號(hào)： | G02B6/26;H04B10/40 |
| 代理公司： | 青島聯(lián)智專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 37101 | 代理人： | 邵新華 |
| 地址： | 266100 山*** | 國(guó)省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 單纖雙向光組件 光模塊 殼體 下殼體 蓋板 上 下殼體 容納空間 上殼體 封閉容納空間 帶寬傳輸 工作性能 拼接 指向 容納 | ||
1.一種光模塊，包括相連接的上殼體和下殼體及設(shè)置在所述上殼體和所述下殼體之間的電路板，其特征在于，還包括多個(gè)與所述電路板電氣連接的單纖雙向光組件，在所述下殼體上開(kāi)設(shè)與所述單纖雙向光組件的端部相對(duì)的缺口，且所述缺口與設(shè)置在所述下殼體上的蓋板相對(duì)，所述蓋板連接所述缺口，其中，在沿所述下殼體指向所述上殼體的方向上，所述蓋板的尺寸小于所述下殼體的尺寸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述下殼體包括底板和位于所述底板兩側(cè)并呈相對(duì)設(shè)置的側(cè)板，所述側(cè)板沿所述下殼體指向所述上殼體的方向延伸設(shè)置，所述側(cè)板上設(shè)置卡孔，所述缺口開(kāi)設(shè)在所述底板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊，其特征在于，所述蓋板包括第一板和凸出設(shè)置在所述第一板兩側(cè)的第二板，所述第二板上設(shè)置有卡扣。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光模塊，其特征在于，所述卡扣與所述卡孔相連接，以使所述蓋板卡接于所述下殼體上。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光模塊，其特征在于，在沿所述下殼體指向所述上殼體的方向上，所述第一板的尺寸小于所述底板的尺寸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述第一板與所述缺口相對(duì)，并由所述第一板拼接于所述缺口所形成的空間內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述單纖雙向光組件包括管體及設(shè)置在所述管體上的激光器和探測(cè)器，所述缺口與所述探測(cè)器相對(duì)設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光模塊，其特征在于，所述激光器與所述探測(cè)器呈正交布設(shè)于所述管體上，所述探測(cè)器朝向于所述下殼體設(shè)置，所述激光器與所述電路板相對(duì)設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光模塊，其特征在于，所述探測(cè)器與所述電路板通過(guò)柔性板電氣連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述蓋板為鈑金件。
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