[發(fā)明專利]晶體管參數(shù)化模塊單元在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711456525.6 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109977440A | 公開(公告)日: | 2019-07-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 沈立;陸宇;周潤(rùn)寶;沈金龍;程玉華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海卓弘微系統(tǒng)科技有限公司;上海芯哲微電子科技股份有限公司;上海北京大學(xué)微電子研究院 |
| 主分類號(hào): | G06F17/50 | 分類號(hào): | G06F17/50 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 201399 上海市浦東新區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶體管參數(shù)化模塊單元 尺寸匹配 模塊單元 晶體管模塊 版圖結(jié)構(gòu) 匹配連接 優(yōu)化匹配 緊湊性 晶體管 質(zhì)心 繪制 | ||
本發(fā)明提供了大尺寸匹配晶體管參數(shù)化模塊單元,以提高繪制版圖的效率,改善版圖的穩(wěn)定性,其中所述的帶參數(shù)的大尺寸匹配晶體管模塊單元,由兩個(gè)固定匹配連接關(guān)系的晶體管組成。所述模塊單元可以隨時(shí)調(diào)整它的柵面積,根據(jù)實(shí)際版圖允許面積,優(yōu)化匹配精確度。所述模塊單元,采用完全的共質(zhì)心版圖結(jié)構(gòu),提高版圖緊湊性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及集成電路領(lǐng)域,尤其涉及模擬集成電路設(shè)計(jì)后端。
背景技術(shù)
集成電路設(shè)計(jì)包括前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)兩個(gè)階段,前端設(shè)計(jì)負(fù)責(zé)邏輯實(shí)現(xiàn),通常是使用verilog/VHDL之類語(yǔ)言,進(jìn)行行為級(jí)的描述。后端設(shè)計(jì)是指將前端設(shè)計(jì)產(chǎn)生的門級(jí)網(wǎng)表通過(guò)EDA設(shè)計(jì)工具進(jìn)行布局布線和進(jìn)行物理驗(yàn)證并最終產(chǎn)生供制造用的GDS文件的過(guò)程,其主要工作職責(zé)有:芯片物理結(jié)構(gòu)分析、邏輯分析、建立后端設(shè)計(jì)流程、版圖布局布線、版圖編輯、版圖物理驗(yàn)證、聯(lián)絡(luò)晶圓廠并提交生產(chǎn)數(shù)據(jù)。所謂GDS文件,是一種圖形化的文件,是集成電路版圖的一種格式。
隨著混合信號(hào)設(shè)計(jì)復(fù)雜性的日趨增加,開發(fā)工藝設(shè)計(jì)工具包(PDK,ProcessDesign Kit)并建立驗(yàn)證參考流程對(duì)于降低昂貴的設(shè)計(jì)反復(fù)所帶來(lái)的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)是非常重要的。一般來(lái)說(shuō),晶圓廠會(huì)根據(jù)工藝技術(shù)的要求定制PDK的設(shè)計(jì)組件,每個(gè)工藝都會(huì)有一套對(duì)應(yīng)的PDK。
PDK是為模擬/混合信號(hào)IC電路設(shè)計(jì)而提供的完整工藝文件集合,是連接IC設(shè)計(jì)和IC工藝制造的數(shù)據(jù)平臺(tái)。PDK的內(nèi)容包括:
器件模型(Device Model):由Foundry提供的仿真模型文件;
符號(hào)和視圖(Symbols&View):用于原理圖設(shè)計(jì)的符號(hào),參數(shù)化的設(shè)計(jì)單元都通過(guò)了SPICE仿真的驗(yàn)證;
組件描述格式(CDF,Component Description Format)和Callback函數(shù):器件的屬性描述文件,定義了器件類型、器件名稱、器件參數(shù)及參數(shù)調(diào)用關(guān)系函數(shù)集Callback、器件模型、器件的各種視圖格式等;
參數(shù)化單元(Pcell,Parameterized Cell):它由Cadence的SKILL語(yǔ)言編寫,其對(duì)應(yīng)的版圖通過(guò)了設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC,design rule check)和版圖與電路圖(LVS)驗(yàn)證,方便設(shè)計(jì)人員進(jìn)行原理圖驅(qū)動(dòng)的版圖(Schematic Driven Layout)設(shè)計(jì)流程;
技術(shù)文件(Technology File):用于版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的工藝文件,包含GDSII的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)層和工藝層的映射關(guān)系定義、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)層的屬性定義、在線設(shè)計(jì)規(guī)則、電氣規(guī)則、顯示色彩定義和圖形格式定義等;
物理驗(yàn)證規(guī)則(PV Rule)文件:包含版圖驗(yàn)證文件DRC/LVS/RC提取,支持Cadence的Diva、Dracula、Assura等。
其中參數(shù)化單元(Pcell)中的參數(shù)指的就是CDF參數(shù),它們的組合能夠?qū)崿F(xiàn)用戶定制的所有功能,是PDK的核心部分。實(shí)際上,PDK的庫(kù)就是指所有參數(shù)化單元的合集。具體來(lái)說(shuō),參數(shù)化單元有以下作用:
(1)可以加速插入版圖的數(shù)據(jù),避免了單元的重復(fù)創(chuàng)建;
(2)節(jié)省了物理磁盤的空間,相似部分可以被連接到相同的資源;
(3)避免了因?yàn)橐S護(hù)相同單元的多個(gè)版本而發(fā)生的錯(cuò)誤;
(4)實(shí)現(xiàn)了層級(jí)的編輯功能,不需要為了改變版圖的設(shè)計(jì)而去改變層級(jí)結(jié)構(gòu)。
總之,如果擁有了經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的參數(shù)化單元結(jié)構(gòu)、符號(hào)及規(guī)則等優(yōu)化集合的PDK,IC設(shè)計(jì)人員的工作就能從繁瑣易錯(cuò)的任務(wù)中解脫出來(lái)而變得高質(zhì)量且富有效率。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海卓弘微系統(tǒng)科技有限公司;上海芯哲微電子科技股份有限公司;上海北京大學(xué)微電子研究院,未經(jīng)上海卓弘微系統(tǒng)科技有限公司;上海芯哲微電子科技股份有限公司;上海北京大學(xué)微電子研究院許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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