[發明專利]一體化傳感器基座

在審

• 申請號: 201711455230.7
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN108332903A
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發明（設計）人: 常林法
• 申請（專利權）人: 蚌埠開恒電子有限公司
• 主分類號: G01L19/00
• 分類號: G01L19/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一體化傳感器基座，包括基體，基體上側設有第一凹槽，基體下側設有第二凹槽，在第一凹槽與第二凹槽之間設有電極引線孔，在電極引線孔內通過玻璃套管燒結連接電極引線，在第一凹槽的中間設有通氣孔，通氣孔在第二凹槽的中間設有通氣管孔，通氣孔與通氣管孔對應設置且相互貫通，在通氣管孔內通過玻璃套管燒結連接，在第一凹槽與第二凹槽底部均設有玻璃套管燒結層。本發明的優點：本基座通氣管孔內壁與電極引線孔內壁均滾花成網格狀，增強了玻璃與孔壁間的附著力，大大增強了基座的密封性及其使用壽命，在凹槽底部均設有玻璃套管燒結層，玻璃套管燒結層不僅能再次增強基座的密封性，還能起到絕緣作用，間接提高了壓力傳感器的精度。

技術領域

本發明涉及傳感器基座技術領域，尤其涉及一體化傳感器基座。

背景技術

隨著電子產品的蓬勃發展，壓力傳感器具有精度高、工作可靠、頻率響應高、遲滯小、重量輕、結構簡單等優點，可以在惡劣的條件下工作，便于實現儀器、儀表數字化。在生物、醫學、化工、巖土力學、氣象、石油勘探、航天航空等領域得到廣泛的應用，取得迅猛的發展。壓力傳感器的結構主要由兩大部件組成，其中基座是它的關鍵部件之一，傳感器的絕緣電阻、耐電壓、密封性、鍵合性能、耐壓力性能都由基座來支撐實現的。制造壓力傳感器基座時，傳統的工藝使用分體式，具體是將內板與殼體分開制造，然后將二者進行焊接連接，在焊接時容易產生變形，影響壓力傳感器的精度。雖然現有些廠家在生產時，將基座做成整體，但是這種基座密封性差，且加工困難，仍然會影響壓力傳感器的精度。在燒結通氣管時，玻璃套管融化后，玻璃溶液容易將通氣孔堵住，嚴重影響產品的成品率。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一體化傳感器基座。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一體化傳感器基座，其特征在于：包括基體，基體上側設有第一凹槽，基體下側設有第二凹槽，在第一凹槽與第二凹槽之間設有電極引線孔，在電極引線孔的孔壁滾花，在電極引線孔內通過玻璃套管燒結連接電極引線；

在第一凹槽的中間設有通氣孔，通氣孔在第二凹槽的中間設有通氣管孔，通氣孔與通氣管孔對應設置且相互貫通，在通氣管孔內通過玻璃套管燒結連接通氣管，在通氣管與通氣孔之間還設有密封連接件；

在第二凹槽底部設有玻璃燒結層。

優選地，在所述電極引線孔兩端均設有過度孔。

優選地，所述第一凹槽的槽口處設有第一讓位槽。

優選地，所述第二凹槽的槽口處設有第二讓位槽。

優選地，所述基體為圓柱形，在基體外側設有環形凹槽。

優選地，所述電極引線孔設置在以所述第一凹槽的軸線為中心的分度圓上。

優選地，所述密封連接件包括圓柱，圓柱一端連接圓錐臺，圓柱另一端設有通孔，通孔貫穿所述圓柱和圓錐臺。

優選地，所述圓錐臺的圓錐面上設有環形密封槽，在環形密封槽內裝有O型圈。

優選地，所述圓柱外端設有端面槽，所述通氣管固定連接在端面槽內。

本發明的優點在于：本發明所提供的基座簡化了現有基座的加工工藝，電極通過玻璃套管燒結連接在電極引線孔內，密封性好，在電極引線孔兩端均設有過度孔，一方面能夠方便對其進行燒結連接，另一方面能夠增強密封性能，通氣管孔內壁與電極引線孔內壁均滾花成網格狀，增強了玻璃與孔壁間的附著力，大大增強了基座的密封性及其使用壽命，在凹槽底部均設有玻璃套管燒結層，玻璃套管燒結層不僅能再次增強基座的密封性，還能起到絕緣作用，間接提高了壓力傳感器的精度，在玻璃燒結過程中，玻璃容易不會進入通氣孔內，生產成品率高。

附圖說明

圖1是本發明所提供的一體化傳感器基座的結構示意圖；