[發明專利]基板切割裝置

在審

• 申請號: 201711452887.8
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN109574484A
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 金學成;樸重圭;鄭泰成
• 申請（專利權）人: 塔工程有限公司
• 主分類號: C03B33/02
• 分類號: C03B33/02
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷;李英艷

本發明提供一種基板切割裝置，包括：基板切割單元，其用于切割基板；及，移送單元，其用于吸附并移送被切割的基板，所述移送單元包括：多個吸附板，所述基板吸附于所述多個吸附板；及，壓力傳感器，用于分別測量所述多個吸附板的壓力。

技術領域

本發明涉及一種基板切割裝置，其用于切割基板。

背景技術

通常，用于平板顯示器的液晶顯示面板、有機電致發光顯示器面板、無機電致發光顯示器面板、透射投影基板、反射投影基板等使用單元玻璃面板(以下稱為“單元基板”)，所述單元玻璃面板是通過將如玻璃等脆性母體玻璃面板(以下稱為“基板”)切割成預定尺寸而獲得。

切割基板的工序包括：劃片工序和裂片工序，所述劃片工序是沿著欲切割基板的預定線按壓并移動由如鉆石等材料制成的劃片輪來形成劃線，而所述裂片工序是通過沿著劃線按壓基板來切割基板以獲得單元基板。

由此，為了切割基板，需要單獨執行劃片工序及裂片工序，存在著工序增加的問題。

【現有技術文獻】

【專利文獻】

韓國公開專利第10-2007-0070824號(2007.07.04)。

發明內容

為了解決上述現有技術中的問題，本發明目的在于提供一種基板切割裝置，可以無需單獨執行劃片工序及裂片工序地切割基板。

并且，本發明的另一目的在于提供一種基板切割裝置，以穩定地支撐并移送基板。

為了達到上述目的，本發明提供一種基板切割裝置，其特點在于，包括：基板切割單元，其用于切割基板；及，移送單元，其用于吸附并移送被切割的基板，所述移送單元包括：多個吸附板，所述基板吸附于所述多個吸附板；及，壓力傳感器，用于分別測量所述多個吸附板的壓力。

所述移送單元還包括板高度調整裝置，所述板高度調整裝置與所述多個吸附板分別連接來調整所述多個吸附板的高度。

所述移送單元還包括控制單元，所述控制單元根據由所述壓力傳感器測量的所述多個吸附板內的壓力變化來控制所述板高度調整裝置，從而調整所述多個吸附板中一個以上吸附板的高度。

所述移送單元還包括有板高度調整裝置，所述多個吸附板被分為多組吸附板，每組吸附板包含多個吸附板，其中所述板高度調整裝置與多組吸附板分別連接，以便分別調整各組吸附板的高度。

所述移送單元還包括：拾取模塊，所述拾取模塊包括所述吸附板和所述壓力傳感器；支撐框體，其能移動地支撐所述拾取模塊；移動模塊，其沿著所述支撐框體水平移動所述拾取模塊；升降模塊，其用于豎直移動所述拾取模塊。

所述移送單元還包括：帶子，被多個帶輪所支撐，用于容納所述基板；所述拾取模塊從所述帶子吸附所述基板。

發明效果

如上所述的本發明實施例中的基板切割裝置，多個切割線，即第一X軸切割線XL1及第二X軸切割線XL2、第一Y軸切割線YL1、第二Y軸切割線YL2通過依次設置的第一切割單元200、第二切割單元300及第三切割單元500依次形成，從而切割基板S。因此，與為了切割基板而單獨執行劃片工序及裂片工序的現有技術相比減少了工序次數，從而可以提高切割基板的效率。

并且，本發明實施例中的基板切割裝置可均勻吸附基板整體面而可以穩定地移送基板。

附圖說明

圖1是概略表示本發明實施例中基板切割裝置的模塊圖。

圖2是表示被本發明實施例中的基板切割裝置所切割的基板的概略示意圖。

圖3是概略表示本發明實施例中基板切割裝置的對準單元的側視圖。