[發明專利]一種雙頭吊墜型耐高溫電子標簽在審
| 申請號： | 201711451326.6 | 申請日： | 2017-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN108133252A | 公開（公告）日： | 2018-06-08 |
| 發明（設計）人： | 楊輝峰;孟一帆;戴健 | 申請（專利權）人： | 上海儀電智能電子有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077;G06K19/02 |
| 代理公司： | 上海天翔知識產權代理有限公司 31224 | 代理人： | 劉常寶 |
| 地址： | 201206 上海市浦東新區*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陶瓷封裝體 耐熱型 耐高溫電子標簽 長天線 短天線 吊墜 封固 雙頭 天線 射頻模塊 陶瓷封裝 標簽 體內 中空腔 膠封 芯體 珠鏈 伸出 電子標簽 封裝保護 環形結構 彈簧式 膠密封 體內部 中空 封裝 承載 自由 | ||
1.雙頭吊墜型耐高溫電子標簽，其特征在于，包括：
耐熱型陶瓷封裝體，所述耐熱型陶瓷封裝體內部中空；
珠鏈，所述珠鏈設置在耐熱型陶瓷封裝體上；
天線，所述的天線為彈簧式天線，包含一短天線和一長天線；
射頻模塊，所述射頻模塊的兩端分別連接短天線和長天線形成標簽芯體，所述標簽芯體通過封固膠密封固定在陶瓷封裝體的中空腔體內，其中短天線被封固膠封固在陶瓷封裝體內，而長天線部分伸出陶瓷封裝體外，且自由端的端部繞回被封固膠封固在陶瓷封裝體中空腔體內，形成伸出陶瓷封裝體外的環形結構。
2.根據權利要求1所述的雙頭吊墜型耐高溫電子標簽，其特征在于，所述珠鏈由金屬珠子和金屬粒子組成，在末端設置了可以首尾連接的金屬扣。
3.根據權利要求1所述的雙頭吊墜型耐高溫電子標簽，其特征在于，所述射頻模塊整體由封固膠直接封固在陶瓷封裝體內。
4.根據權利要求1所述的雙頭吊墜型耐高溫電子標簽，其特征在于，所述射頻模塊被兩端封固天線的封固膠密封中置在陶瓷封裝體的中空腔體內。
5.根據權利要求1所述的雙頭吊墜型耐高溫電子標簽，其特征在于，所述天線由不銹鋼絲構成，直徑0.1-0.5mm，彈簧直徑0.5-3.0mm，彈簧間距為0.2-1.5mm，電極直線部位長1-5mm。
6.根據權利要求1所述的雙頭吊墜型耐高溫電子標簽，其特征在于，所述天線與射頻模塊之間通過冷壓結構進行連接。
7.根據權利要求1所述的雙頭吊墜型耐高溫電子標簽，其特征在于，所述射頻模塊為一長方體結構，在兩邊對稱設置用于連接的電極。
8.根據權利要求1所述的雙頭吊墜型耐高溫電子標簽，其特征在于，所述陶瓷封裝體為由耐高溫的陶瓷材料燒制構成的細長管狀或異形裝飾體狀，內部中空。
9.根據權利要求1所述的雙頭吊墜型耐高溫電子標簽，其特征在于，所述陶瓷封裝體的表面設置了1個或多個安裝固定孔。
10.根據權利要求1所述的雙頭吊墜型耐高溫電子標簽，其特征在于，所述封固膠為耐高溫的膠體，成型固化在天線和陶瓷封裝體的中腔體內壁之間。
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