[發明專利]一種攝像頭模組底座及攝像頭模組

在審

• 申請號: 201711450427.1
• 申請日: 2017-12-27
• 公開（公告）號: CN108134896A
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發明（設計）人: 吳雄清
• 申請（專利權）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;G03B17/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

本發明實施例公開了一種攝像頭模組底座及攝像頭模組。其中，攝像頭模組底座，包括設置在底座底部的凸起結構；凸起結構在底座的位置與印刷電路板上各電子元器件之間的間隙相對應，以使底座在與印刷電路板相匹配組裝時，凸起結構位于印刷電路板上各電子元器件之間的間隙中。本申請的技術方案通過在攝像模組底座的底部設置凸起結構，在底座和PCB組裝時，凸起結構位于PCB板元器件間的空隙，利用凸起結構有效的增加了底座與PCB板間的接觸面積，在確保底座和PCB板間的有足夠接觸面積時，可最大程度的減小底座壁厚的厚度，進而縮小整個攝像頭模組的體積，有利于攝像頭模組的朝著小型化、便攜化發展。

技術領域

本發明實施例涉及攝影設備技術領域，特別是涉及一種攝像頭模組底座及攝像頭模組。

背景技術

隨著用戶對生活用品、小家具電器、數碼電子產品的小型化、便攜化的要求越來越高，各類手機、智能設備等產品的體積不斷做小做薄，相應的，迫使攝像頭模組也朝著小型化發展，如何縮小攝像頭所占體積，已成為急需攻克的一大難題。

在攝像頭模組中，為了保證攝像頭模組的底座和PCB板(Printed Circuit Board，印刷電路板)之間的結合力，需要在底座和PCB板之間設有一定的接觸面積，現有技術中，一般通過增加底座壁的厚度實現接觸面積的增大，例如，對于將定焦類型的攝像模組，其底座壁厚度設計為0.3mm。

但是，底座壁厚度直接影響整個攝像模組的體積，導致整個攝像頭模組的體積無法減小，不利于攝像頭模組朝著小型化、便攜化發展。

故，如何改善攝像頭模組的底座結構，實現攝像頭模組的小型化是本領域技術人員亟待解決的問題。

發明內容

本發明實施例的目的是提供一種攝像頭模組底座及攝像頭模組，縮小了攝像頭模組的體積，有利于實現攝像模組的小型化。

為解決上述技術問題，本發明實施例提供以下技術方案：

本發明實施例一方面提供了一種攝像頭模組底座，包括：

設置在底座底部的凸起結構；

所述凸起結構在所述底座的位置與印刷電路板上各電子元器件之間的間隙相對應，以使所述底座在與所述印刷電路板相匹配組裝時，所述凸起結構位于所述印刷電路板上各電子元器件之間的間隙中。

可選的，所述凸起結構為多個。

可選的，所述凸起結構的材質為橡膠。

可選的，所述底座的壁厚度為0.1mm。

可選的，所述凸起結構為長方體。

本發明實施例另一方面提供了一種攝像頭模組，包括如前任意一項所述的攝像頭模組底座。

本發明實施例提供了一種攝像頭模組底座，包括設置在底座底部的凸起結構；凸起結構在底座的位置與印刷電路板上各電子元器件之間的間隙相對應，以使底座在與印刷電路板相匹配組裝時，凸起結構位于印刷電路板上各電子元器件之間的間隙中。

本申請提供的技術方案的優點在于，通過在攝像模組底座的底部設置凸起結構，在底座和PCB組裝時，凸起結構位于PCB板元器件間的空隙，利用凸起結構有效的增加了底座與PCB板間的接觸面積，在確保底座和PCB板間的有足夠接觸面積時，可最大程度的減小底座壁厚的厚度，進而縮小整個攝像頭模組的體積，有利于攝像頭模組的朝著小型化、便攜化發展。

此外，本發明實施例還針對攝像頭模組底座提供了應用場景，進一步使得所述底座更具有實用性，所述攝像頭模組具有相應的優點。

附圖說明