[發明專利]像素單元、顯示面板及其制備方法有效
| 申請號: | 201711450016.2 | 申請日: | 2017-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN108962939B | 公開(公告)日: | 2021-07-09 |
| 發明(設計)人: | 陳亞文 | 申請(專利權)人: | 廣東聚華印刷顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 鄭彤 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市廣州*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 像素 單元 顯示 面板 及其 制備 方法 | ||
本發明涉及一種像素單元、顯示面板及其制備方法,所述像素單元,包括:基板;像素界定層,層疊設置于所述基板上,包括第一像素bank和第二像素bank,所述第一像素bank具有第一開口,所述第二像素bank位于所述第一開口內,并將所述第一開口分成兩個第二開口,所述第一像素bank的厚度大于所述第二像素bank的厚度;兩個像素電極分別對應于兩個所述第二開口;發光功能層以及頂電極。上述像素單元包含相鄰2個相同顏色子像素,2個像素電極相互靠近,通過設置厚度不同的像素bank將相鄰兩個子像素的墨水沉積區合并,增大了墨水沉積區的容量,從而提高可打印基板的分辨率。
技術領域
本發明涉及電致發光器件技術領域,特別是涉及一種像素單元、顯示面板及其制備方法。
背景技術
采用溶液加工制作OLED以及QLED顯示器,由于其低成本、高產能、易于實現大尺寸等優點,是未來顯示技術發展的重要方向。其中,印刷技術被認為是實現OLED以及QLED低成本和大面積全彩顯示的最有效途徑。
在印刷工藝中,由于受設備精度以及液滴尺寸的影響,對于傳統的RGB Stripe(RGB條狀)排列的像素結構,當顯示器件的分辨率達到200ppi時,各子像素的寬度會減小到了42μm,同時由于像素界定層的存在,子像素的真實寬度會進一步減小到35μm左右,而對于10pL體積的墨水,其直徑就達27μm。如果再進一步提高分辨率,子像素尺寸會進一步減小,就很難控制各子像素內墨水相互獨立而不溢出像素坑,因此比較難以實現高分辨顯示裝置的印刷制備。
因此,現有技術有待進一步改進和發展。
發明內容
基于此,本發明的目的是提供一種像素單元結構。
具體的技術方案如下:
一種像素單元,包括:
基板;
像素界定層,層疊設置于所述基板上,包括第一像素bank和第二像素bank,所述第一像素bank具有第一開口,所述第二像素bank位于所述第一開口內,并將所述第一開口分成兩個第二開口,所述第一像素bank的厚度大于所述第二像素bank的厚度;
兩個像素電極,層疊設置于所述基板上,兩個所述像素電極分別對應于兩個所述第二開口;
發光功能層,層疊于所述像素電極,并覆蓋所述第一開口;
以及頂電極,層疊于所述發光功能層,并覆蓋所述像素界定層。
在其中一些實施例中,所述像素單元還包括平坦層,所述平坦層位于所述基板與所述像素界定層之間。
在其中一些實施例中,所述像素單元還包括驅動電路,所述驅動電路嵌設于所述平坦層,并與所述第一開口交錯設置。
在其中一些實施例中,所述發光功能層包括空穴注入層、空穴傳輸層、發光層、電子傳輸層和電子注入層中的一層或多層。
本發明還提供一種顯示面板,包括多個上述像素單元。
在其中一些實施例中,所述像素單元的形狀為矩形,多個所述像素單元的排列方式為:相鄰的兩個所述像素單元沿矩形短邊對齊排列,相鄰的兩個所述像素單元的第一開口沿矩形長邊交錯排列。
本發明的另一目的是提供上述顯示面板的制備方法,包括如下步驟:
提供一具有驅動電路的基板;
于所述基板上制作圖案化像素電極;
于所述基板上制作像素界定層,所述像素界定層包括第一像素bank和第二像素bank,所述第一像素bank具有第一開口,所述第二像素bank位于所述第一開口內,并將所述第一開口分成2個第二開口,所述第一像素bank的厚度大于所述第二像素bank的厚度;所述像素電極對應于所述第二開口;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





