[發明專利]大孔徑聲光可調濾光器

有效

• 申請號: 201711449207.7
• 申請日: 2017-12-27
• 公開（公告）號: CN108107610B
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 張澤紅;何曉亮;王曉新
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十六研究所
• 主分類號: G02F1/11
• 分類號: G02F1/11
• 代理公司: 重慶博凱知識產權代理有限公司 50212
• 代理人: 李海華

1.大孔徑聲光可調濾光器，包括聲光介質、換能器和焊接層，所述聲光介質為氧化碲晶體；換能器通過焊接層與聲光介質鍵合連接，焊接層為五層，從聲光介質到換能器依次為打底層Ⅰ、過渡層Ⅰ、鍵合層、過渡層Ⅱ和打底層Ⅱ；在換能器上鍍制表電極；其特征在于：所述打底層Ⅰ和打底層Ⅱ均為鈦薄膜層；所述過渡層Ⅰ和過渡層Ⅱ均為銅薄膜層；所述鍵合層為錫銀銦合金層。

2.根據權利要求1所述的大孔徑聲光可調濾光器，其特征在于：所述打底層Ⅰ和打底層Ⅱ的厚度為10nm—15nm，所述過渡層Ⅰ和過渡層Ⅱ的厚度為200nm—250nm，鍵合層的厚度為1000nm—1500nm。

3.權利要求1所述的大孔徑聲光可調濾光器的制作工藝，其特征在于：在換能器與聲光介質鍵合時，在換能器和聲光介質的兩側分別設有一個鍵合層材料蒸發源，首先將鈦靶移動到換能器和聲光介質之間，鈦靶上下同時濺射鈦，在換能器和聲光介質的焊接面上同時形成鈦薄膜層；再將銅靶移動到換能器和聲光介質之間，銅靶上下同時濺射銅，在換能器和聲光介質的焊接面上同時形成銅薄膜層，銅薄膜層覆蓋在鈦薄膜層之上；最后使用上述兩個鍵合層材料蒸發源同時對換能器和聲光介質蒸發鍵合層材料，以獲得大面積的厚度均勻的鍵合層薄膜，鍵合層薄膜同時覆蓋在換能器和聲光介質的銅薄膜層之上。

4.根據權利要求3所述的大孔徑聲光可調濾光器的制作工藝，其特征在于：鍵合在真空環境下進行，預先將鈦靶和銅靶置于真空室內；在真空度達到1×10^-3Pa時，開始依次進行鈦靶和銅靶的濺射；鈦薄膜層和銅薄膜層形成后，再同時開啟兩蒸發源，蒸發出的錫銀銦合金膜料同時在換能器和聲光介質的銅薄膜層上沉積，在形成需要厚度的鍵合層后，再給聲光介質施加壓力，把換能器和聲光介質鍵合在一起。

5.根據權利要求3所述的大孔徑聲光可調濾光器的制作工藝，其特征在于：所述鈦靶和銅靶的純度不低于99.9%。