[發明專利]一種電子貼片組件在審
| 申請號: | 201711448628.8 | 申請日: | 2017-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN107946051A | 公開(公告)日: | 2018-04-20 |
| 發明(設計)人: | 周立功;鄧濤;韋敏忠 | 申請(專利權)人: | 廣州致遠電子有限公司 |
| 主分類號: | H01F27/30 | 分類號: | H01F27/30;H01F27/29 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司11227 | 代理人: | 羅滿 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子 組件 | ||
技術領域
本發明屬于電子設備技術領域,特別是涉及一種電子貼片組件。
背景技術
現有電子貼片組件的構造,以變壓器骨架和電流互感器為例,其主要具有一塑膠外殼,塑膠外殼由絕緣材料和金屬引腳一體成型,金屬引腳排列于塑膠外殼兩側,引腳數量依設計而定,引腳底部做成海鷗腳,利于貼片機貼片回流焊接,實現自動化生產;引腳的頂部或底部與磁性線圈進行組裝,首先將繞制完漆包線的磁性線圈放入塑膠外殼的型腔中,再將磁性線圈線頭纏繞在塑膠外殼相應的纏線引腳端子上,然后將纏繞好的纏線引腳端子浸錫去除漆包線漆層,且使得磁性線圈繞組線與纏線引腳端子實現電氣連接,繞制完漆包線的磁性線圈可進行編帶包裝,來料后可進行貼片自動化生產。
然而,上述變壓器的骨架為單腔結構,沒有下腔避空元器件,不能形成疊層結構,占用的PCB板面積較大,而上述電流互感器下方雖可避空元器件,但磁性線圈與元器件之間沒有隔離,產品可靠性不夠高,且在浸錫去除漆包皮時無法保證引腳的平整度,影響貼片效果,回流后可能導致焊點虛焊。
發明內容
為解決上述問題,本發明提供了一種電子貼片組件,能夠降低占用PCB板的面積,且實現磁性線圈與元器件之間的有效隔離,提高產品可靠性,增強貼片效果,避免回流后的焊點虛焊問題。
本發明提供的一種電子貼片組件,包括具有上腔和下腔的絕緣底座,所述上腔和所述下腔之間相互絕緣隔離,所述上腔內容納有磁性線圈,所述絕緣底座還內嵌有貫穿所述上腔的外周部和所述下腔的外周部的引腳,所述引腳的上部具有用于繞制所述磁性線圈的繞線端,所述引腳的下部具有用于連接至PCB板的貼片端。
優選的,在上述電子貼片組件中,所述絕緣底座的上部還可拆卸式連接有上蓋。
優選的,在上述電子貼片組件中,所述絕緣底座和所述上蓋之間為內扣式連接、外扣式連接、點膠連接或超聲波焊接。
優選的,在上述電子貼片組件中,所述絕緣底座的外周部包圍有可拆卸式連接的絕緣外殼。
優選的,在上述電子貼片組件中,所述絕緣底座與所述絕緣外殼之間為內扣式連接、外扣式連接、點膠連接或超聲波焊接。
優選的,在上述電子貼片組件中,所述上腔和所述下腔之間利用EMC塑料、LCP塑料或DAP塑料實現相互絕緣隔離。
優選的,在上述電子貼片組件中,所述引腳為表面鍍錫、鍍鎳、鍍銀或鍍金的磷青銅引腳。
優選的,在上述電子貼片組件中,所述絕緣底座為一體成型式形成上腔和下腔的絕緣底座。
通過上述描述可知,本發明提供的上述電子貼片組件,由于包括具有上腔和下腔的絕緣底座,所述上腔和所述下腔之間相互絕緣隔離,所述上腔內容納有磁性線圈,所述絕緣底座還內嵌有貫穿所述上腔的外周部和所述下腔的外周部的引腳,所述引腳的上部具有用于繞制所述磁性線圈的繞線端,所述引腳的下部具有用于連接至PCB板的貼片端,因此能夠降低占用PCB板的面積,且實現磁性線圈與元器件之間的有效隔離,提高產品可靠性,增強貼片效果,避免回流后的焊點虛焊問題。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。
圖1為本申請實施例提供的第一種電子貼片組件的示意圖;
圖2為本申請實施例提供的第四種電子貼片組件的示意圖。
具體實施方式
本發明的核心思想在于提供一種電子貼片組件,能夠降低占用PCB板的面積,且實現磁性線圈與元器件之間的有效隔離,提高產品可靠性,增強貼片效果,避免回流后的焊點虛焊問題。
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒景l明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。
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