[發明專利]一種芯片測試系統

有效

• 申請號: 201711448598.0
• 申請日: 2017-12-27
• 公開（公告）號: CN109975684B
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 靳家奇;蔡德智;王永成;宋飛凡;韓飛
• 申請（專利權）人: 北京兆易創新科技股份有限公司;合肥格易集成電路有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;H05K7/20
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 莎日娜

本發明提供一種芯片測試系統，包括散熱機箱和設置在散熱機箱內的芯片測試設備、第一和第二芯片接口板，設備包括主控板、測量單元板和電源板，機箱的頂部設置進風口，機箱的底部設置至少一個出風口和至少一個風扇，第一芯片接口板、第二芯片接口板和主控板設置在測量單元板的上方，電源板設置在測量單元板的下方，第一和第二芯片接口板設置在主控板的兩側，與主控板之間具有空隙，與散熱機箱的側壁之間無空隙，第一和第二芯片接口板上的芯片插槽設置在機箱外，測量單元板的兩側與機箱的側壁之間具有空隙，電源板與散熱機箱的側壁之間無空隙，包括至少一個通孔。本發明中機箱空氣流通性能好，且能對設備的環境溫度進行控制和對設備進行高溫保護。

技術領域

本發明涉及芯片測試技術領域，特別是涉及一種芯片測試系統。

背景技術

隨著電子設備的不斷發展，電子元器件自身熱效應導致的設備散熱問題倍受關注，過高的環境溫度會導致測試設備中測量單元的偏差增大和測試設備中各元器件的快速老化，甚至導致測試設備損壞。因此，大多測試設備(尤其是芯片測試設備)都會配備溫控散熱設備，為保證測試結果的精度，合理的溫控散熱設備顯得尤為重要。

現有溫控散熱設備一般以風冷設備居多，風冷設備通過進風出風系統，利用空氣的流動性，帶走元器件所產生的熱量，使測試設備達到降溫的目的。但是，現有溫控散熱設備均存在散熱不徹底，氣流不通暢，散熱速度慢的問題，導致測試設備經常無法正常工作或容易損壞。

發明內容

鑒于上述問題，本發明實施例的目的在于提供一種芯片測試系統，以解決現有溫控散熱設備散熱不徹底，氣流不通暢，散熱速度慢的問題。

本發明實施例公開了一種芯片測試系統，包括散熱機箱和設置在所述散熱機箱內的芯片測試設備、第一芯片接口板和第二芯片接口板，所述芯片測試設備包括主控板、測量單元板和電源板，所述散熱機箱的頂部設置進風口，所述散熱機箱的底部設置至少一個出風口和與所述至少一個出風口一一對應的至少一個風扇，所述第一芯片接口板、所述第二芯片接口板和所述主控板設置在所述測量單元板的上方，所述電源板設置在所述測量單元板的下方，所述第一芯片接口板和所述第二芯片接口板分別設置在所述主控板的兩側，且所述第一芯片接口板和所述第二芯片接口板與散熱機箱的側壁之間無空隙，所述第一芯片接口板和所述第二芯片接口板與所述主控板之間具有空隙，所述第一芯片接口板上的芯片插槽和所述第二芯片接口板上的芯片插槽設置在所述散熱機箱外，所述測量單元板的兩側與所述散熱機箱的側壁之間具有空隙，所述電源板與所述散熱機箱的側壁之間無空隙，所述電源板上包括與所述至少一個風扇一一對應的至少一個通孔。

可選地，所述主控板正對所述進風口。

可選地，所述通孔正對對應的風扇，所述風扇正對對應的出風口。

可選地，所述散熱機箱的側壁設置多個條形凸起，以使所述第一芯片接口板和所述第二芯片接口板與散熱機箱的側壁之間無空隙，以及使所述電源板與所述散熱機箱的側壁之間無空隙。

可選地，所述芯片測試設備還包括溫度檢測模塊，所述電源板包括控制模塊，其中，

所述溫度檢測模塊用于檢測所述測量單元板的溫度值；

所述控制模塊與所述溫度檢測模塊相連，所述控制模塊用于根據所述測量單元板的溫度值，控制所述至少一個風扇的轉速，以使所述測量單元板正常工作。

可選地，當所述測量單元板的溫度值大于預設溫度值時，所述控制系統控制所述電源板停止供電。

可選地，所述預設溫度值小于或等于使所述測量單元板正常工作的最大溫度值。

可選地，所述測量單元板包括至少一個PMU(Precision Measurement Unit，精密測量單元)，所述溫度檢測模塊包括與所述至少一個PMU一一對應的至少一個溫度傳感器，所述溫度傳感器檢測對應PMU的溫度值，并將所述PMU的溫度值傳遞至所述控制模塊。