[發(fā)明專利]一種MPY沾錫機用的低熔點無鉛焊錫

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201711448408.5
• 申請日: 2017-12-27
• 公開（公告）號: CN108098185A
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 卞武慶
• 申請（專利權(quán)）人: 明光順和自動化設(shè)備科技有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種MPY沾錫機用的低熔點無鉛焊錫，由以下成分及重量百分比組成:錫30?40%、鉍45?50%、銅0.5?1.5%、鋅0.3?0.8%、銀0.1?0.4%、銻0.2?0.6%、鎳0.05?0.08%。本發(fā)明的焊錫熔點為1800℃，適合于一些熱度較低的集成電路芯片和印刷電路板等的焊接，使得它在對一些耐熱度較低的工件焊接工作中通提高成品率；通過加入構(gòu)成元素鎳，使連接部分的印刷電路基片中的銅與構(gòu)成元素鎳結(jié)合,抑制銅擴散到焊錫合金中,充分防止耗銅現(xiàn)象,從而在錫焊部分抑制微細(xì)裂縫的形成,并提高錫焊部的機械強度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及自動沾錫機相關(guān)領(lǐng)域，具體是一種MPY沾錫機用的低熔點無鉛焊錫。

背景技術(shù)

在線材的使用中，為了防止線材發(fā)生氧化或開叉等情況，所以需要將所使用的線材進(jìn)行沾錫，便能有效的起到抗氧化作用，然后更好的幫助產(chǎn)品后期使用，但人工對線材進(jìn)行沾錫的工作效率較低，并沾錫的質(zhì)量不夠好，因此需要使用到沾錫機對線材進(jìn)行沾錫。

現(xiàn)有技術(shù)的無鉛錫線由錫、鋁、銻等金屬熔合而成，其熔點大于2000℃，使一些耐熱

度較低的集成電路芯片和印刷電路板等容易在焊接過程中損壞，使得它在對一些耐熱度較

低的工件焊接工作中受到限制。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種MPY沾錫機用的低熔點無鉛焊錫，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種MPY沾錫機用的低熔點無鉛焊錫，由以下成分及重量百分比組成:錫30-40%、鉍45-50 %、銅0.5-1.5%、鋅0.3-0.8%、銀0.1-0.4%、銻0.2-0.6%、鎳0.05-0.08%。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：一種MPY沾錫機用的低熔點無鉛焊錫，由以下成分及重量百分比組成:錫35-55%、鉍40-45 %、銅0.3-1.2%、鋅0.2-0.5%、銀0.2-0.5%、銻0.4-0.8%、鎳0.1-0.3%。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的焊錫熔點為1800℃，適合于一些熱度較低的集成電路芯片和印刷電路板等的焊接，使得它在對一些耐熱度較低的工件焊接工作中通提高成品率；通過加入構(gòu)成元素鎳，使連接部分的印刷電路基片中的銅與構(gòu)成元素鎳結(jié)合,抑制銅擴散到焊錫合金中,充分防止耗銅現(xiàn)象,從而在錫焊部分抑制微細(xì)裂縫的形成,并提高錫焊部的機械強度。

具體實施方式

下面對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

實施例一

一種MPY沾錫機用的低熔點無鉛焊錫，由以下成分及重量百分比組成:錫30-40%、鉍45-50 %、銅0.5-1.5%、鋅0.3-0.8%、銀0.1-0.4%、銻0.2-0.6%、鎳0.05-0.08%。

通過加入構(gòu)成元素鎳，使連接部分的印刷電路基片中的銅與構(gòu)成元素鎳結(jié)合,抑制銅擴散到焊錫合金中,充分防止耗銅現(xiàn)象,從而在錫焊部分抑制微細(xì)裂縫的形成,并提高錫焊部的機械強度。

實施例二

一種MPY沾錫機用的低熔點無鉛焊錫，由以下成分及重量百分比組成:錫35-55%、鉍40-45 %、銅0.3-1.2%、鋅0.2-0.5%、銀0.2-0.5%、銻0.4-0.8%、鎳0.1-0.3%。