[發明專利]天線結構及具有該天線結構的無線通信裝置

在審

• 申請號: 201711448309.7
• 申請日: 2017-12-27
• 公開（公告）號: CN109980333A
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 陳昌喆;張書瑋;鄒敦元;周以德;陳永親;黃長青
• 申請（專利權）人: 深圳富泰宏精密工業有限公司;群邁通訊股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/44;H01Q1/50;H01Q1/22
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 習冬梅;李艷霞

1.一種天線結構，其特征在于，所述天線結構包括殼體、饋入部、接地部、第一輻射體及第二輻射體，所述殼體上設置有第一輻射部及與所述第一輻射部間隔設置的第二輻射部，所述饋入部與所述第一輻射部電連接，用以為所述第一輻射部饋入電流信號，所述接地部與所述第一輻射部電連接，用以為所述第一輻射部提供接地，所述第一輻射體及所述第二輻射體間隔設置于所述殼體內，當電流自所述饋入部饋入后，所述電流流過所述第一輻射部，并通過所述接地部接地，進而激發第一工作模態以產生第一輻射頻段的輻射信號，當電流自所述饋入部饋入后，所述電流還通過所述第一輻射部耦合至所述第一輻射體，進而使得所述第一輻射體激發第二工作模態以產生第二輻射頻段的輻射信號，當電流自所述第二輻射體饋入后，所述第二輻射體激發第三工作模態以產生第三輻射頻段的輻射信號，當電流自所述第二輻射體饋入后，所述電流還通過所述第二輻射體耦合至所述第二輻射部，進而使得所述第二輻射部激發第四工作模態以產生第四輻射頻段的輻射信號。

2.如權利要求1所述的天線結構，其特征在于：所述第二輻射頻段的頻率高于第一輻射頻段的頻率，所述第三輻射頻段的頻率高于所述第四輻射頻段的頻率，所述第四輻射頻段的頻率高于所述第二輻射頻段的頻率。

3.如權利要求2所述的天線結構，其特征在于：所述第一工作模態為LTE-A低頻模態，所述第二工作模態為LTE Band21模態，所述第三工作模態為LTE-A高頻模態，所述第四工作模態為LTE-A中頻模態。

4.如權利要求1所述的天線結構，其特征在于：所述殼體至少包括邊框，所述邊框至少包括末端部、第一側部及第二側部，所述第一側部與所述第二側部分別連接所述末端部的兩端，所述殼體上開設有斷點及縫隙，所述斷點及所述縫隙均貫通且隔斷所述殼體，所述斷點與所述縫隙共同自所述殼體劃分出所述第一輻射部及所述第二輻射部，所述斷點與所述縫隙之間的所述邊框構成所述第一輻射部，所述縫隙遠離所述第一輻射部及所述斷點一側的所述邊框形成所述第二輻射部。

5.如權利要求4所述的天線結構，其特征在于：所述第一輻射體包括依次連接的接地段、第一輻射段、第二輻射段及第三輻射段，所述接地段的一端接地，另一端沿平行所述第一側部且靠近所述末端部的方向延伸，所述第一輻射段垂直連接至所述接地段的端部，并沿平行所述末端部且靠近所述第二側部的方向延伸，所述第二輻射段垂直連接至所述第一輻射段遠離所述接地段的端部，并沿平行所述接地段且靠近所述末端部的方向延伸，所述第三輻射段的一端垂直連接至所述第二輻射段遠離所述第一輻射段的端部，并沿平行所述第一輻射段且靠近所述第一側部的方向延伸。

6.如權利要求4所述的天線結構，其特征在于：所述第二輻射體包括依次連接的饋入段、第一連接段、第二連接段及第三連接段，所述饋入段一端電連接至一饋入點，以為所述第二輻射體饋入電流信號，另一端沿平行所述第二側部且靠近所述末端部的方向延伸，所述第二連接段垂直連接至所述饋入段的端部，并沿平行所述末端部且靠近所述第二側部的方向延伸，所述第二連接段的一端垂直連接至所述第一連接段遠離所述饋入段的端部，并沿平行所述饋入段且遠離所述末端部的方向延伸，所述第三連接段一端垂直連接至所述第二連接段遠離所述第一連接段的端部，并沿平行所述第一連接段且靠近所述饋入段的方向延伸。

7.如權利要求4所述的天線結構，其特征在于：所述斷點及所述縫隙內均填充有絕緣材料。

8.如權利要求1所述的天線結構，其特征在于：無線通信裝置使用載波聚合技術并使用所述第一輻射部、所述第二輻射部及所述第二輻射體同時在多個不同頻段接收或發送無線信號。

9.一種無線通信裝置，包括如權利要求1-8中任一項所述的天線結構。

10.如權利要求9所述的無線通信裝置，其特征在于：所述無線通信裝置還包括第一基板、第二基板、揚聲器模組、振動馬達、通用串行總線(Universal Serial Bus，USB)接口模塊以及麥克風模塊，所述第一基板及第二基板間隔設置于所述殼體內，所述揚聲器模組設置于所述第一基板與第二基板之間，所述振動馬達設置于所述第二基板遠離所述第一基板的一側，所述USB接口模塊以及麥克風模塊間隔設置于所述第二基板上，所述第一輻射體設置于所述第一基板、揚聲器模組以及所述殼體圍成的空間內，所述第二輻射體設置于所述殼體、振動馬達與所述麥克風模塊圍成的空間內。