[發明專利]柔性顯示裝置及其制備方法

在審

• 申請號: 201711448246.5
• 申請日: 2017-12-27
• 公開（公告）號: CN109979962A
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 周文斌;曹榮
• 申請（專利權）人: 昆山維信諾科技有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 馬永芬

1.一種柔性顯示裝置，其特征在于，包括：

可熔柔性基板，以及設置在所述可熔柔性基板上的發光器件層；

可熔第一封裝層，層疊設置在所述可熔柔性基板遠離所述發光器件層的一側；

可熔第二封裝層，層疊設置在所述可熔柔性基板上并覆蓋所述發光器件層；

其中，所述可熔柔性基板、所述可熔第一封裝層及所述可熔第二封裝層在受熱熔化時具有相互粘結性。

2.根據權利要求1所述的柔性顯示裝置，其特征在于，所述可熔第一封裝層包括層疊交替設置的若干第一無機阻隔層和若干第一有機緩沖層；

和/或，

所述可熔第二封裝層包括層疊交替設置的若干第二無機阻隔層和若干第二有機緩沖層。

3.根據權利要求2所述的柔性顯示裝置，其特征在于，一層所述第一無機阻隔層和/或一層所述第二無機阻隔層靠近所述可熔柔性基板設置。

4.一種柔性顯示裝置的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

形成劃分有若干陣列單元的可熔柔性基板；

在所述可熔柔性基板的工作面對應的所述陣列單元上制備發光器件層；

在所述可熔柔性基板的非工作面層疊設置可熔第一封裝層；

在所述可熔柔性基板上形成覆蓋所述發光器件層的可熔第二封裝層；

沿所述陣列單元的邊沿熔化所述可熔柔性基板、所述可熔第一封裝層以及所述可熔第二封裝層的邊沿區域并施加壓力，使得所述可熔柔性基板、所述可熔第一封裝層以及所述可熔第二封裝層的邊沿密閉連接，并形成連接區；

在所述連接區對所述陣列單元進行切割。

5.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，通過第一激光工藝使得所述可熔柔性基板、所述可熔第一封裝層以及所述可熔第二封裝層的邊沿密閉連接。

6.根據權利要求5所述的制備方法，其特征在于，使用離焦量為5mm-10mm的第一激光使所述可熔柔性基板、所述可熔第一封裝層以及所述可熔第二封裝層的邊沿密閉連接。

7.根據權利要求4-6中任一項所述的制備方法，其特征在于，通過第二激光工藝切割所述連接區。

8.根據權利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述連接區形成為具有1～2mm的寬度。