[發明專利]一種珠鏈吊墜型耐高溫電子標簽

在審

• 申請號: 201711447572.4
• 申請日: 2017-12-27
• 公開（公告）號: CN108256616A
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發明（設計）人: 楊輝峰;孟一帆;戴健
• 申請（專利權）人: 上海儀電智能電子有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G06K19/02
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 劉常寶

本發明公開了珠鏈吊墜型耐高溫電子標簽，其包括天線，射頻模塊，耐熱型陶瓷封裝體，以及珠鏈，射頻模塊的兩端分別連接天線形成標簽芯體；耐熱型陶瓷封裝體內部中空，標簽芯體通過封固膠密封固定在陶瓷封裝體的中空腔體內；珠鏈設置在耐熱型陶瓷封裝體上。本發明提供的珠鏈吊墜型耐高溫電子標簽通過耐熱型陶瓷封裝體來承載封裝整個電子標簽的主體，對其進行封裝保護，大大提高整個標簽的耐高性能。

技術領域

本發明涉及電子標簽，具體涉及耐高溫電子標簽技術。

背景技術

傳統的電子標簽封裝，要經過生產線包括基板進料、上膠、芯片翻轉貼裝(倒裝)、熱壓固化、測試、基板收料、天線制作、模壓、模型制作，標簽封裝，標簽滴膠等多個步驟，多個階段，不同的環節會在不同的車間實現，環節較多，生產周期長、成本高，每個環節增加都會降低良品率，性能也大大降低。此外，傳統電子標簽制作方法下，一些特殊形狀的標簽或者特殊性能的標簽，無法實現。如耐高低溫標簽，為可以在-60度至600度的環境中可以正常工作的RFID電子標簽。這種若采用傳統的電子標簽封裝技術，將無法實現耐高低溫。

而現有的耐高溫標簽在實際使用過程中普遍存在可靠性差，耐高溫性能差，無法滿足實際工況的需求。

由此可見，提供一種高可靠性且耐高溫性能優越的耐高溫電子標簽是本領域亟需解決的問題。

發明內容

針對現有耐高溫標簽所存在的問題，需要一種新的耐高溫標簽方案。

為此，本發明所要解決的問題是提供一種珠鏈吊墜型耐高溫電子標簽，以克服現有技術所存在的問題。

為了解決上述問題，本發明提供的珠鏈吊墜型耐高溫電子標簽，包括：

天線；

射頻模塊，所述射頻模塊的兩端分別連接天線形成標簽芯體；

耐熱型陶瓷封裝體，所述耐熱型陶瓷封裝體內部中空，所述標簽芯體通過封固膠密封固定在陶瓷封裝體的中空腔體內；

珠鏈，所述珠鏈設置在耐熱型陶瓷封裝體上。

進一步的，所述珠鏈由金屬珠子和金屬粒子組成，在末端設置了可以首尾連接的金屬扣。

進一步的，所述射頻模塊整體由封固膠直接封固在陶瓷封裝體內。

進一步的，所述射頻模塊被兩端封固天線的封固膠密封中置在陶瓷封裝體的中空腔體內。

進一步的，所述天線為由不銹鋼絲構成的彈簧天線，直徑0.1-0.5mm，彈簧直徑0.5-3.0mm，彈簧間距為0.2-1.5mm，電極直線部位長1-5mm。

進一步的，所述天線與射頻模塊之間通過冷壓結構進行連接。

進一步的，所述射頻模塊為一長方體結構，在兩邊對稱設置用于連接的電極。

進一步的，所述陶瓷封裝體為由耐高溫的陶瓷材料燒制構成的細長管狀或異形裝飾體狀，內部中空。

進一步的，所述陶瓷封裝體的表面設置了1個或多個安裝固定孔。

進一步的，所述封固膠為耐高溫的膠體，成型固化在天線和陶瓷封裝體的中腔體內壁之間。

本發明提供的珠鏈吊墜型耐高溫電子標簽通過耐熱型陶瓷封裝體來承載封裝整個電子標簽的主體(即標簽芯體)，對其進行封裝保護，由耐熱型陶瓷封裝體作為整個電子標簽的受熱耐熱主體，大大提高整個標簽的耐高性能，同時由耐熱型陶瓷封裝體對封裝其內的電子標簽的主體(即標簽芯體)進行全面保護，大大提高整個標簽的可靠性。

再者，本發明提供的珠鏈吊墜型耐高溫電子標簽通過外設的珠鏈作為用于懸掛的結構，在不影響標簽耐熱性能和可靠性的情況下，有效提高耐高溫電子標簽使用的便捷性。