[發明專利]天線、移動終端后殼及移動終端在審
| 申請號: | 201711447021.8 | 申請日: | 2017-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN108258439A | 公開(公告)日: | 2018-07-06 |
| 發明(設計)人: | 楊忠諺;楊清淵;吳致賢;鄧佩玲 | 申請(專利權)人: | 河源市美晨聯合智能硬件電子研究院;深圳天瓏無線科技有限公司;深圳市天瓏移動技術有限公司 |
| 主分類號: | H01Q23/00 | 分類號: | H01Q23/00;H01Q1/44;H01Q1/50;H01Q1/24;H04M1/02 |
| 代理公司: | 北京英創嘉友知識產權代理事務所(普通合伙) 11447 | 代理人: | 魏嘉熹;南毅寧 |
| 地址: | 517000 廣東省河源*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 金屬邊框 移動終端 天線 天線組件 移動終端后殼 電路板 非導電材料層 窄邊框設計 凈空區域 接地點 饋電點 涂覆 應用 | ||
本公開涉及一種天線、移動終端后殼及移動終端,用于解決相關技術中移動終端的極窄邊框設計難以實現的技術問題。所述天線(100)應用于移動終端,其特征在于,所述移動終端包括金屬邊框;所述金屬邊框至少包括第一金屬邊框(131)和第二金屬邊框(132),所述第一金屬邊框(131)和所述第二金屬邊框(132)之間開有縫隙(200);所述天線(100)包括:電路板(110);天線組件(120),設置于所述電路板(110)上;所述第一金屬邊框(131),連接于所述天線組件(120)的第一饋電點和接地點;以及非導電材料層(140),涂覆于所述第一金屬邊框(131)頂部以作為所述天線組件(120)的凈空區域。
技術領域
本公開涉及天線領域,具體地,涉及一種天線、移動終端后殼及移動終端。
背景技術
目前,隨著全面屏手機的概念越來越深入人心,追求接近100%的屏占比的手機成了各大廠商的目標。
相關技術中手機的設計,屏幕除了可視區域外,在可視區域的下面需預留8至10毫米的區域給屏幕的觸控線路、驅動IC及天線設計,該區域包括因天線設計而存在的凈空區域。因此,手機的極窄邊框的設計難以實現。
發明內容
本公開的目的是提供一種天線、移動終端后殼及移動終端,用于解決相關技術中移動終端的極窄邊框設計難以實現的技術問題。
為了實現上述目的,本公開實施例的第一方面,提供一種天線,應用于移動終端,所述移動終端包括金屬邊框;所述金屬邊框至少包括第一金屬邊框和第二金屬邊框,所述第一金屬邊框和所述第二金屬邊框之間開有縫隙;所述天線包括:
電路板;
天線組件,設置于所述電路板上;
所述第一金屬邊框,連接于所述天線組件的第一饋電點和接地點;以及
非導電材料層,涂覆于所述第一金屬邊框頂部以作為所述天線組件的凈空區域。
可選地,所述非導電材料層通過納米注塑工藝注塑于所述第一金屬邊框頂部。
可選地,所述天線組件包括天線本體和天線支架,所述天線本體的所述第一饋電點連接于所述第一金屬邊框,所述天線本體的接地點通過所述天線支架與所述第一金屬邊框接觸形成接地。
可選地,所述移動終端還包括后蓋,所述金屬邊框包圍于所述后蓋邊緣,所述天線支架設置于所述后蓋上。
可選地,所述天線為PIFA天線。
可選地,所述天線本體的第二饋電點連接于所述第二金屬邊框。
可選地,所述第一金屬邊框的外表面涂有外觀涂層。
可選地,所述第一金屬邊框為所述金屬邊框的底部金屬框。
本公開實施例的第二方面,提供一種移動終端后殼,包括后蓋、包圍于所述后蓋邊緣的金屬邊框、以及上述第一方面中任一項所述的天線。
本公開實施例的第三方面,提供一種移動終端,包括上述第一方面中任一項所述的天線或者上述第二方面所述的移動終端后殼。
采用上述技術方案,至少能夠達到如下技術效果:
通過將非導電材料層涂覆于所述第一金屬邊框頂部以作為天線的凈空區域,可以在移動終端屏幕的可視區域的下面無需保留天線的凈空區域,進而使得移動終端的邊框向更窄的方向進行,解決了相關技術中移動終端的極窄邊框設計難以實現的技術問題,使得采用了本公開天線的移動終端的極窄邊框設計成為了可能。
本公開的其他特征和優點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。
附圖說明
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