[發明專利]移動終端組件、移動終端以及可穿戴電子設備在審
| 申請號: | 201711446689.0 | 申請日: | 2017-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN108173994A | 公開(公告)日: | 2018-06-15 |
| 發明(設計)人: | 夏艷強;易偉偉 | 申請(專利權)人: | 深圳天瓏無線科技有限公司;深圳市天瓏移動技術有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02;H04B1/3827 |
| 代理公司: | 北京布瑞知識產權代理有限公司 11505 | 代理人: | 孟潭 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片模組 可穿戴電子設備 移動終端 數據傳輸 移動終端組件 單獨設置 適配 充電 使用便利性 充電裝置 接口配置 可拆卸的 設置接口 數據線 拆卸 外部 配置 | ||
1.一種移動終端組件,其特征在于,包括:
可穿戴電子設備,所述可穿戴電子設備包括可拆卸的芯片模組;
移動終端,所述移動終端的表面設有與所述芯片模組適配的接口;
其中,所述接口配置為對所述芯片模組進行充電和/或數據傳輸。
2.一種移動終端,其特征在于,設置有用于與外部可穿戴電子設備上拆卸下來的芯片模組相適配的接口;所述接口被配置為,當所述芯片模組放置在所述接口上時,對所述芯片模組充電和/或數據傳輸。
3.根據權利要求2所述的移動終端,其特征在于,所述接口呈凹槽型。
4.根據權利要求3所述的移動終端,其特征在于,所述接口被配置為對所述芯片模組充電,所述接口包括內腔以及位于所述內腔中的正極接口端子和負極接口端子,所述芯片模組包括正極芯片端子和負極芯片端子,所述芯片模組的正極芯片端子和負極芯片端子分別與所述接口的所述正極接口端子和所述負極接口端子電性連接。
5.根據權利要求4所述的移動終端,其特征在于,所述正極接口端子為設置在所述內腔的側壁上凸起的彈片,與所述芯片模組的相對應的所述正極芯片端子相卡合;和/或,所述負極接口端子為設置在所述內腔的側壁上的凸起的彈片,與所述芯片模組相對應的所述負極芯片端子相卡合。
6.根據權利要求5所述的移動終端,其特征在于,所述接口進一步配置為實現與所述芯片模組的數據傳輸,所述接口進一步包括位于所述內腔底面的正向數據端子和負向數據端子。
7.根據權利要求6所述的移動終端,其特征在于,所述接口進一步包括位于所述內腔底面的連接端子,其中,所述連接端子與所述負極接口端子電性連接。
8.根據權利要求2-7任一所述的移動終端,其特征在于,所述移動終端為手機或者平板電腦。
9.一種可穿戴電子設備,其特征在于,包括:可拆卸的芯片模組,所述芯片模組構造為與移動終端的接口相適配;以及
容納所述芯片模組的可穿戴電子設備本體;
其中,所述可穿戴電子設備本體中部包括所述芯片模組的安裝部,所述芯片模組可拆卸的安裝在所述安裝部中,所述接口配置為對所述芯片模組進行充電和/或數據傳輸。
10.根據權利要求9所述的移動終端,其特征在于,所述芯片模組包括:
商業標識,被配置為,當所述芯片模組放置在所述接口上時,位于所述芯片模組背向所述接口的表面上。
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